分析稱(chēng)IBM將淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域

IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產(chǎn)；由于后兩家公司都打算在美國(guó)設(shè)立晶圓代工據(jù)點(diǎn)，更有助于鞏固與 IBM 的合作關(guān)系。

IBM、GlobalFoundries與三星將于明年1月在美國(guó)共同舉辦"通用平臺(tái)聯(lián)盟技術(shù)論壇(Common Platform Alliance Technology Forum)"；根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)，與GlobalFoundries三星的2011年支出總計(jì)約120億美元的規(guī)模相較，IBM預(yù)估可能低于5億美元的2011年資本支出顯然少了許多。

多年來(lái)，IBM一直是半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的研發(fā)標(biāo)竿，并以自家制程技術(shù)與晶圓廠將研發(fā)成果付諸生產(chǎn)；該公司在制程微縮方面的積極進(jìn)展，包括高頻RF CMOS以及絕緣上覆硅(silicon-on-insulator)等技術(shù)成果，而其在研發(fā)上的領(lǐng)導(dǎo)地位，也催生讓眾成員能分?jǐn)傊瞥碳夹g(shù)開(kāi)發(fā)成本的通用平臺(tái)聯(lián)盟。

但根據(jù)一份資本支出計(jì)劃分析報(bào)告，IBM似乎正朝著逐漸退出先進(jìn)制程量產(chǎn)的方向邁進(jìn)，可能會(huì)與許多半導(dǎo)體同業(yè)一樣，不再興建大型晶圓廠；該份由Gartner所提供的報(bào)告顯示，IBM最近一次超過(guò)10億美元的半導(dǎo)體資本支出，是在2004年，而當(dāng)時(shí)該公司的資本支出規(guī)模排名全球第十一大。

Gartner研究副總裁Bob Johnson指出，在2010年，IBM的半導(dǎo)體資本支出規(guī)模擠不進(jìn)全球前二十大排行榜，預(yù)期2011年也不會(huì)；他所做的最新預(yù)測(cè)報(bào)告(2010年11月)顯示，2011年可能只有10~11家半導(dǎo)體廠商的資本支出規(guī)模會(huì)超過(guò)10億美元，而全球前二十大資本支出廠商與金額估計(jì)依次為：

三星(92億美元)、臺(tái)積電(TSMC，57億美元)、Intel (50億美元)、GlobalFoundries (32億美元)、Hynix (27.5億美元)、Micron (19億美元)、Toshiba (19億美元)、聯(lián)電(18億美元)、華亞(16億美元)、SanDisk (14億美元)、中芯(10億美元)、日月光(8.5億美元)、TI (8億美元)、Renesas (7.48億美元)、Elpida (6.34億美元)、ST (6億美元)、Rohm (5.74億美元)、Amkor (5.52億美元)、Infineon (5.5億美元)、硅品 (5.33億美元)。

Johnson估計(jì)，2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)?？傆?jì)約511億美元，較2010年的539億美元減少5%。值得注意的是，包括日月光、Amkor與硅品等半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)者的資本支出規(guī)模，看來(lái)都比IBM來(lái)得高。

如Johnson所言，半導(dǎo)體廠商更上一層樓的關(guān)鍵在于："你如果不插手存儲(chǔ)器或是晶圓代工市場(chǎng)，那除非你是Intel。"而就連Intel最近也與FPGA供應(yīng)商 Achronix 簽署了一份合作生產(chǎn)協(xié)議，似乎有意進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)。不過(guò)他也強(qiáng)調(diào)，如果2011下半年出現(xiàn)供過(guò)于求的狀況，廠商可能會(huì)削減資本支出規(guī)模。

IBM與GlobalFoundries、三星的制程同步化，提供了第二生產(chǎn)來(lái)源選項(xiàng)；GlobalFoundries在美國(guó)紐約州興建中的Fab 8新廠，距離IBM晶圓廠只有90分鐘車(chē)程，將擁有30萬(wàn)平方英呎的無(wú)塵室、月產(chǎn)能可達(dá)8萬(wàn)片晶圓。三星也正在德州興建新晶圓廠，打算專(zhuān)做代工業(yè)務(wù)。

"GlobalFoundries與三星將在先進(jìn)制程領(lǐng)域，成為臺(tái)積電的強(qiáng)勁對(duì)手；"Johnson表示："IBM未大舉投資制造業(yè)務(wù)，繼續(xù)扮演研發(fā)先驅(qū)的角色，看來(lái)是有意朝著“輕晶圓廠(fab-lite)”方向發(fā)展。Bernie Meyerson (編按，IBM技術(shù)長(zhǎng))絕對(duì)不會(huì)放棄研發(fā)的。"