臺(tái)積電28nm工藝成熟度超90％ 明年量產(chǎn)

臺(tái)積電今日透露，28nm工藝設(shè)備的制造就緒成熟度在經(jīng)過調(diào)整之后已達(dá)90％以上，將于2011年如期投入批量生產(chǎn)。

臺(tái)積電28nm工藝設(shè)備主要安置在位于新竹工業(yè)園內(nèi)的Fab 12晶圓廠，其成熟度在2009年第四季度還不到50％，如今業(yè)已超過90％，從而為量產(chǎn)鋪平了道路。臺(tái)積電解釋說，半導(dǎo)體工藝越先進(jìn)，初期的投產(chǎn)成熟度就越低，也就需要更多調(diào)整，比如90nm工藝設(shè)備的成熟度從一開始就有幾乎100％，基本不用調(diào)整。

臺(tái)積電28nm工藝的主要客戶有Altera、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx，而且已經(jīng)成功流片了多達(dá)71款I(lǐng)C產(chǎn)品。AMD/NVIDIA的下一代GPU核心、AMD的第二代低功耗版Fusion APU融合處理器都會(huì)外包給臺(tái)積電28nm。

臺(tái)積電稱，等到2011年年底的時(shí)候，28nm工藝的產(chǎn)能將得到充分利用。

除了28nm，臺(tái)積電還在敦促設(shè)備與原料供應(yīng)商，以加速20nm工藝的研發(fā)和部署。