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[導(dǎo)讀]若干年之后如果再回過頭來(lái)看,2010年將會(huì)成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的一個(gè)重要的里程碑年份。因?yàn)樗菐讉€(gè)重要事件的節(jié)點(diǎn),一是國(guó)發(fā)[2000]18號(hào)文即《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》頒布十周年。同時(shí)

若干年之后如果再回過頭來(lái)看,2010年將會(huì)成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的一個(gè)重要的里程碑年份。因?yàn)樗菐讉€(gè)重要事件的節(jié)點(diǎn),一是國(guó)發(fā)[2000]18號(hào)文即《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》頒布十周年。同時(shí),國(guó)家扶持和鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新的優(yōu)惠政策——業(yè)界稱新18號(hào)文經(jīng)過長(zhǎng)期醞釀和準(zhǔn)備,有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上啟下的一年,“十二五”集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃正在緊鑼密鼓制定之中,產(chǎn)業(yè)主管部門正在動(dòng)員各方力量“總結(jié)成果,破解難題,規(guī)劃未來(lái)”,明年正式出臺(tái)的新的規(guī)劃藍(lán)圖將對(duì)未來(lái)五年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大的深遠(yuǎn)的影響;三是由于2008-2009年經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響,全球產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行了一輪很猛烈的重組,2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)走出全球金融危機(jī)的陰影,站在一個(gè)新的起點(diǎn)上,進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)期,產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)都在重新布局調(diào)整,搶點(diǎn)新的競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。

  這是一個(gè)回顧過去,展望未來(lái),制定行動(dòng)計(jì)劃的時(shí)刻。

  過去十年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所取得的發(fā)展成就,有目共睹,不少業(yè)內(nèi)人士進(jìn)行了很好的總結(jié)和歸納,無(wú)需贅言。未來(lái)十年,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨那些大的發(fā)展機(jī)遇?如何把握機(jī)遇在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中不斷發(fā)展壯大卻是值得業(yè)界認(rèn)真思考的問題。

  在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈創(chuàng)造中中國(guó)的位置

  在經(jīng)濟(jì)全球化和區(qū)域經(jīng)濟(jì)一體化的進(jìn)程中,集成電路產(chǎn)業(yè)可以說(shuō)是國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)最激烈,產(chǎn)業(yè)資源全球流動(dòng)和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一,任何一個(gè)國(guó)家和地區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值創(chuàng)造體系中都自覺或不自覺的被推到了“最能發(fā)揮資源稟賦,形成國(guó)際比較優(yōu)勢(shì)”的產(chǎn)業(yè)鏈位置,這一結(jié)果是通過國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)和資源流動(dòng)自然形成的。通過下面的表格可以比較直觀的看出中國(guó)目前在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈創(chuàng)造中的位置。

  表一,全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈創(chuàng)造中中國(guó)的位置(2007)(單位:十億美元)

 

  中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)是市場(chǎng)需求大,產(chǎn)業(yè)規(guī)模小,絕大部分產(chǎn)品依賴進(jìn)口。本土設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品只能滿足國(guó)內(nèi)約24%的需求,我國(guó)每年進(jìn)口的集成電路產(chǎn)品超過1000億美元,是排名第一的大宗進(jìn)口產(chǎn)品,其進(jìn)口額超過了石油和鋼材進(jìn)口額的總和。美歐日韓憑借技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略,主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展方向,作為后進(jìn)國(guó)家我們還處在“追隨”和“趕超”的位置,從產(chǎn)業(yè)分工和價(jià)值鏈來(lái)看,我們處在從價(jià)值鏈底端向上爬升的過程。

  表二,全球半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)需求規(guī)模與產(chǎn)值創(chuàng)造比較表(2009)(單位:十億美元)

 

  資料來(lái)源:WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS計(jì)劃(2010、04)

  從表二可以看出全球集成電路的市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)格局,基本上北美是供應(yīng)商,亞太是消費(fèi)者,歐洲和日本每年創(chuàng)造的產(chǎn)值與消耗掉的集成電路產(chǎn)品大體相當(dāng),其中日本在集成電路設(shè)備和技術(shù)上有一定優(yōu)勢(shì),產(chǎn)值略大于消費(fèi)。如果把區(qū)域概念濃縮一下,北美以美國(guó)為主,亞太以中國(guó)為主進(jìn)行對(duì)比,可以發(fā)現(xiàn)兩國(guó)形成非常強(qiáng)的互補(bǔ)與對(duì)接,中國(guó)每年進(jìn)口超過1000億美元的集成電路產(chǎn)品,約占全球市場(chǎng)的一半,而美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)每年創(chuàng)造1000多億美元的產(chǎn)值,絕大部分產(chǎn)品銷往了中國(guó)。中國(guó)是全球集成電路的“消費(fèi)中心”,美國(guó)則是“利潤(rùn)中心”。

     從華虹NEC 909工程上馬時(shí),國(guó)家高層領(lǐng)導(dǎo)在政治局會(huì)議上表態(tài)“砸鍋賣鐵也要搞半導(dǎo)體”,到2000年國(guó)務(wù)院18號(hào)文件的出爐,再到最近提出“擁有強(qiáng)大的集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù),是邁向創(chuàng)新型國(guó)家的重要標(biāo)志”無(wú)不彰顯著國(guó)家意志與決心。但是在全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系和密如蛛網(wǎng)的“協(xié)約”、“標(biāo)準(zhǔn)”、“知識(shí)產(chǎn)權(quán)”等形成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中,一個(gè)后進(jìn)國(guó)家想要獨(dú)立的發(fā)展自己的集成電路幾乎不可能,因?yàn)榧呻娐肥侨蚴袌?chǎng)、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等各種產(chǎn)業(yè)要素和環(huán)節(jié)縱橫交錯(cuò)相連,相互支撐和制約的“產(chǎn)業(yè)”,不是可以關(guān)起門來(lái)搞的“事業(yè)”。因此,我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)只能是在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與合作中科學(xué)發(fā)展、開放發(fā)展和協(xié)調(diào)發(fā)展。

  未來(lái)十年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇

  機(jī)會(huì)孕育在變化之中,沒有變化就沒有機(jī)會(huì),機(jī)會(huì)可以“發(fā)現(xiàn)”、“抓住”,也可以“創(chuàng)造”。由于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)處在“追隨”和“趕超”階段,通常我國(guó)的企業(yè)都是在機(jī)會(huì)已經(jīng)出現(xiàn)以后,做出了正確判斷,抓住機(jī)會(huì),形成了成功,國(guó)內(nèi)很多半導(dǎo)體公司都是如此。而集成電路強(qiáng)國(guó)的跨國(guó)公司實(shí)行的是技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略,尤其是美國(guó)各大半導(dǎo)體公司的研發(fā)經(jīng)費(fèi)都在銷售額的18%以上,以此創(chuàng)造機(jī)會(huì)。他們是靠研發(fā)創(chuàng)造出機(jī)會(huì),引導(dǎo)消費(fèi)。他們?cè)诙虝r(shí)間席卷了“機(jī)會(huì)窗”的利潤(rùn),又投入更多資源,創(chuàng)造更大的機(jī)會(huì),這就是他們能夠快速發(fā)展的根本性原因。未來(lái)十年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇孕育在全球集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的變化、變革、革命之中。

  全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

  今日的“亞洲制造”從某種程度上來(lái)說(shuō)就是“中國(guó)制造”。中國(guó)象個(gè)聚寶盆正在吸引著全球生產(chǎn)要素的流入,主要原因是中國(guó)的人口紅利和良好的基礎(chǔ)設(shè)施以及貼近市場(chǎng)形成的綜合成本優(yōu)勢(shì)。

  人口紅利不僅包括生產(chǎn)線上的勞動(dòng)力工人,還包括受過良好高等教育的研發(fā)、設(shè)計(jì)人員。專家預(yù)言中國(guó)人口紅利還會(huì)持續(xù)二十年。中國(guó)的全球制造業(yè)中心的地位未來(lái)無(wú)其他國(guó)家能敵。

  經(jīng)過2008-2009年全球經(jīng)濟(jì)危機(jī),全球產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行了一輪很猛烈的重組,產(chǎn)業(yè)集中度更高。全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)扮演了推手角色,加速了產(chǎn)業(yè)資源向中國(guó)流入。有分析認(rèn)為,日本本土市場(chǎng)狹小,高度依賴向中國(guó)出口,金融危機(jī)導(dǎo)致日元升值,削弱了日本企業(yè)的出口競(jìng)爭(zhēng)力,而中國(guó)保持匯率穩(wěn)定,同時(shí)提高進(jìn)口關(guān)稅是推動(dòng)日企放棄“日本制造,中國(guó)銷售”策略,對(duì)華產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的真正原因。另外,海峽兩岸電子信息產(chǎn)業(yè)上下游對(duì)接形成的chinwan,對(duì)韓企形成競(jìng)爭(zhēng)威脅,多種因素導(dǎo)致了“日韓第二次對(duì)華產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移”的出現(xiàn),這次轉(zhuǎn)移的主要產(chǎn)業(yè)是液晶面板和半導(dǎo)體制造。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)和現(xiàn)況如下圖。

 

  全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為中國(guó)承接轉(zhuǎn)移,擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供了機(jī)遇,另外跨國(guó)半導(dǎo)體公司向輕晶圓模式的戰(zhàn)略調(diào)整也給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì):歐美日韓廠商會(huì)日益專注于自身的核心技術(shù),而將非核心技術(shù)逐步轉(zhuǎn)移出去,在技術(shù)東移背景下,臺(tái)灣和中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)公司都將因此而長(zhǎng)期受益,特別是中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)公司未來(lái)的進(jìn)步會(huì)更大。另外,輕晶圓模式還會(huì)導(dǎo)致中低端產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移,國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)也會(huì)因此受益。

  國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

  戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)是整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ);集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的基石。七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中四個(gè)與集成電路直接相關(guān)(見下圖);三個(gè)與集成電路產(chǎn)業(yè)間接相關(guān)。集成電路產(chǎn)業(yè)要抓住國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的重大機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)新一輪的騰飛。

  對(duì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)有各種不同的提法和表述,這里列舉的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)是按照國(guó)務(wù)院文件的界定劃分的。其中新一代信息技術(shù)包含了多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域如移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、3G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等。



        集成電路科技巨變帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

  技術(shù)更新?lián)Q代或革命性變革通常為后進(jìn)國(guó)家或新進(jìn)入者切入市場(chǎng)帶來(lái)機(jī)遇——這是總結(jié)歷史經(jīng)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)規(guī)律。本次經(jīng)濟(jì)危機(jī)將醞釀硅科技大突破,硅商業(yè)大衰退常伴隨硅產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移,硅低谷時(shí),新競(jìng)爭(zhēng)者切入并隨后興起!

  許居衍院士預(yù)測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)處于晚硅時(shí)代,科技可能巨變前夕,中國(guó)有機(jī)會(huì)爭(zhēng)取做一回主導(dǎo),并預(yù)言十年后(2019)中國(guó)將發(fā)展成為影響全球的半導(dǎo)體中心。

 

  產(chǎn)業(yè)流程分工細(xì)化帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

  集成電路行業(yè)正在繼續(xù)分化,在IP核產(chǎn)業(yè)方面,現(xiàn)在出現(xiàn)了為IC設(shè)計(jì)公司提供IP核評(píng)估的專業(yè)公司,讓用戶降低使用IP核時(shí)的風(fēng)險(xiǎn);在設(shè)計(jì)方面,一些企業(yè)專注于前端的仿真、驗(yàn)證和功能設(shè)計(jì),把后端的版圖設(shè)計(jì)外包;在制造方面,一些中小型Foundry專注于模擬、射頻工藝的研發(fā)和應(yīng)用,區(qū)別于標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝;在封裝測(cè)試方面,專注于面向某些應(yīng)用的產(chǎn)品或功能的封裝測(cè)試。產(chǎn)業(yè)流程進(jìn)一步分工細(xì)化降低了新進(jìn)入者的門檻,為后進(jìn)國(guó)家切入市場(chǎng)帶來(lái)機(jī)會(huì)。

 

  我國(guó)集成電路企業(yè)發(fā)展環(huán)境與面臨挑戰(zhàn)

  我國(guó)作為全球最大的整機(jī)生產(chǎn)國(guó)和重要的信息化市場(chǎng),集成電路市場(chǎng)平均增速為兩位數(shù),已成為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng),2009年達(dá)到近5700億元。廣闊的多層次的大市場(chǎng),是支撐本土企業(yè)發(fā)展的沃土。同時(shí),全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、產(chǎn)業(yè)流程進(jìn)一步分工細(xì)化以及未來(lái)十年內(nèi)可能發(fā)生的集成電路科技巨變,都為我國(guó)作為后進(jìn)國(guó)家,切入新的增長(zhǎng)極,做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)帶來(lái)機(jī)會(huì);新應(yīng)用領(lǐng)域依舊層出不窮(諸如移動(dòng)寬帶互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體節(jié)能應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等),創(chuàng)造了新的市場(chǎng)空間。十年快速發(fā)展所奠定的基礎(chǔ)和廣闊的國(guó)內(nèi)市場(chǎng),為創(chuàng)新發(fā)展帶來(lái)十分有利的條件,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨難得的發(fā)展機(jī)遇,但資金、技術(shù)、人才高度密集帶來(lái)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

  全球市場(chǎng)和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈,無(wú)論在主流產(chǎn)品市場(chǎng),還是在代工市場(chǎng),競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度進(jìn)一步提高。尤其芯片制造業(yè)為應(yīng)對(duì)高聳的工藝研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)線投資,將逐漸集中形成若干個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。同時(shí),市場(chǎng)總值跟隨全球GDP波動(dòng)起伏;多數(shù)產(chǎn)品壽命周期縮短,產(chǎn)品價(jià)格下降更為迅速,形成客觀上要求縮短設(shè)計(jì)周期,成為本土企業(yè)必須面對(duì)的壓力與挑戰(zhàn)。

  為總結(jié)十年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和成就,展望未來(lái)發(fā)展方向和目標(biāo),工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心將于2010年12月22-23日在天津舉辦“2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆‘中國(guó)芯’頒獎(jiǎng)典禮”,中國(guó)芯成果展也將同期舉行。本次大會(huì)主題為:創(chuàng)“芯”十年、成就未來(lái),大會(huì)將深入討論在新的歷史條件下,在國(guó)家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的大環(huán)境中,如何聚集優(yōu)勢(shì)資源,集中力量促進(jìn)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)快速做大作強(qiáng),實(shí)現(xiàn)新形勢(shì)下的跨越式發(fā)展。現(xiàn)誠(chéng)邀社會(huì)各界人士參與本次活動(dòng),同業(yè)內(nèi)人士一起感受中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展脈動(dòng),把握發(fā)展機(jī)遇。

 

 

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北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
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