創(chuàng)“芯”十年 成就未來

    集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式，推動(dòng)工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著十分重要的作用。過去十年，在《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》的推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了輝煌的成就。2010年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)承上啟下的關(guān)鍵一年，是“總結(jié)十一五成績，規(guī)劃十二五未來”的一年；是世界集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過金融危機(jī)肆虐后強(qiáng)勁復(fù)蘇，開啟新一輪增長的起跑年。我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”專項(xiàng)規(guī)劃正在緊鑼密鼓制定之中，產(chǎn)業(yè)主管部門正在動(dòng)員和集中各方力量規(guī)劃發(fā)展藍(lán)圖，制定行動(dòng)計(jì)劃。

    在這樣一個(gè)承上啟下的時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，在迎接新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)的歷史時(shí)刻，我很高興能借本次大會(huì)，與在座的業(yè)界同仁共同回顧過去十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)所取得的輝煌成就，探討在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局不斷發(fā)展變化的大背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

    一、    創(chuàng)“芯”十年——黃金十年
    過去十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展碩果累累的黃金十年，下面我從五個(gè)方面進(jìn)行總結(jié)。   

    1.    產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，三業(yè)比重漸趨合理
    2000年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的總銷售額只有186.2億元，而今年的銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到1330億元，在十年的時(shí)間里翻了7番，年均增長率達(dá)到21.7%，產(chǎn)業(yè)增速始終保持高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速約10個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)國際地位不斷提高。伴隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，我國集成電路銷售收入占全球集成電路市場份額從2000年的1.2%提高到2009年的8.5%，而同期全球IC產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了繁榮和衰退，2009年的總產(chǎn)值與2000年幾近持平。

    集成電路設(shè)計(jì)業(yè)取得了突飛猛進(jìn)的增長。2000年設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入僅有11億元。2009年設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)到269.9億元，比2000年增長近25倍。2009年封裝測試業(yè)銷售收入為498.2億元，比2000年增長3.9倍。2009年制造業(yè)的銷售收入達(dá)到341億元，比2000年增長7.1倍。

    在規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從以封裝測試和制造為主體，轉(zhuǎn)變?yōu)镮C設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局，三業(yè)比重漸趨合理，整體配套能力日益增強(qiáng)。2000年，我國IC設(shè)計(jì)業(yè)占全行業(yè)總產(chǎn)值的比重只有5.3%，封裝測試業(yè)的比重高達(dá)68.9%。2009年，設(shè)計(jì)、制造、封裝測試所占比重已經(jīng)變?yōu)?4.3%、30.7%和45%，形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭，封測業(yè)為主體，制造業(yè)為重點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)格局。

    2.    技術(shù)水平不斷提高，知識產(chǎn)權(quán)取得突破
    十年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平不斷提高。設(shè)計(jì)業(yè)方面，我國集成電路的設(shè)計(jì)水平從2000年以0.8—1.5微米為主，到今年設(shè)計(jì)企業(yè)普遍具備0.13微米以下工藝水平和百萬門規(guī)模設(shè)計(jì)能力，海思半導(dǎo)體等領(lǐng)軍企業(yè)具備了45/40nm設(shè)計(jì)能力，最大設(shè)計(jì)規(guī)模超過1億門。

    2000年，我國最好的制造工藝僅為0.25微米，而今年中芯國際的12英寸生產(chǎn)線已經(jīng)可以量產(chǎn)65納米芯片，45納米工藝進(jìn)入前期研發(fā)。“909”工程的升級改造在上海啟動(dòng)，將用90納米、65納米和45納米工藝制造邏輯、閃存等芯片。華潤上華等企業(yè)開發(fā)出高壓模擬、數(shù)?；旌虾凸β势骷忍厣に?，在生產(chǎn)中發(fā)揮顯著作用。

    封裝測試行業(yè)的技術(shù)水平從低端邁向中高端，傳統(tǒng)的DIP、QFP等封裝已大量投產(chǎn)，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成績，并形成規(guī)模生產(chǎn)能力。

    在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，12英寸光刻機(jī)、大角度離子注入機(jī)、離子刻蝕機(jī)等重大技術(shù)裝備在“十一五”期間取得重要突破，部分設(shè)備已在生產(chǎn)線上運(yùn)行，夯實(shí)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。

    伴隨技術(shù)水平的提高，我國本土集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品種類不斷豐富，產(chǎn)品類型由低端向中高端延伸，并取得群體性突破。2G/3G移動(dòng)通信芯片、數(shù)字電視芯片、應(yīng)用處理器、計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)芯片、信息安全芯片等中高端芯片產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，以C*Core、XBurst、UniCore等為代表的嵌入式CPU不但填補(bǔ)了國內(nèi)在處理器技術(shù)上的空白，而且在體系結(jié)構(gòu)、性能指標(biāo)上逐步接近國際先進(jìn)水平。

    十年間我國集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)取得了長足發(fā)展，在設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試領(lǐng)域申請的專利數(shù)量和質(zhì)量不斷取得突破。截至2009年12月31日，我國集成電路設(shè)計(jì)類的發(fā)明專利申請和實(shí)用新型專利共有59528件，其中發(fā)明專利申請占69.9%；集成電路制造類的發(fā)明專利和實(shí)用新型共58642件，其中發(fā)明專利申請占94.5%；集成電路封裝類的發(fā)明專利申請和實(shí)用新型專利共有21523件，其中發(fā)明專利申請占86%；集成電路測試類的發(fā)明專利申請和實(shí)用新型專利共有3295件，其中發(fā)明專利申請占80.8%。

    3.    優(yōu)勢企業(yè)不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)日趨活躍
    在我國集成電路產(chǎn)業(yè)的成長過程中，涌現(xiàn)出一大批勇于創(chuàng)新、銳意進(jìn)取的優(yōu)秀集成電路企業(yè)。中芯國際、華虹NEC不斷提高先進(jìn)制程的產(chǎn)能和效率，優(yōu)化服務(wù)體系，已經(jīng)進(jìn)入全球十大代工廠之列。南通富士通、長電科技攻克了多項(xiàng)封裝設(shè)備和材料關(guān)鍵技術(shù)，承接國內(nèi)外眾多客戶的訂單。過去的十年中，設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模持續(xù)增長。2000年，只有中國華大、上海華虹、大唐微電子和杭州士蘭微電子等4家銷售過億的企業(yè)。2010年銷售額超過1億元的設(shè)計(jì)企業(yè)有望超過80家，其中銷售超過20億元的企業(yè)有2（約合3億美元）家，銷售超過13.2（約合2億美元）億元的企業(yè)有5家，銷售額超過6.8億元（約合1億美元）的企業(yè)有8家，形成了一個(gè)基礎(chǔ)比較雄厚的產(chǎn)業(yè)群。企業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力持續(xù)提升。幾家大企業(yè)的銷售額開始向10億美元的世界級企業(yè)目標(biāo)邁進(jìn)。

    十年中，我國涌現(xiàn)出一批專業(yè)化程度高、有較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力、較高管理水平的優(yōu)勢設(shè)計(jì)企業(yè)，如移動(dòng)通信終端核心芯片領(lǐng)域的展訊通信，平板電腦和MID領(lǐng)域的北京君正微電子和福州瑞芯微電子，信息安全領(lǐng)域的國民技術(shù)，嵌入式CPU領(lǐng)域的蘇州國芯和杭州中天，數(shù)字電視機(jī)頂盒領(lǐng)域的北京海爾集成電路以及在智能卡領(lǐng)域的華大電子、大唐微電子、上海華虹集成電路等。

    在2008-2009年全球金融危機(jī)前后，我國一些優(yōu)勢集成電路企業(yè)抓住有利時(shí)機(jī)，通過兼并重組，實(shí)現(xiàn)了資源整合和快速擴(kuò)張，中星微電子成功收購上海貝爾監(jiān)控業(yè)務(wù)在中國所有資產(chǎn)，山東華芯完成了對奇夢達(dá)西安研發(fā)中心的并購重組，京芯半導(dǎo)體購并飛思卡爾無線業(yè)務(wù)部門以及摩托羅拉協(xié)議棧軟件業(yè)務(wù)，大唐電信入股中芯國際，長電科技收購新加坡APS公司。重組、并購等資本層面的運(yùn)作和產(chǎn)業(yè)資源整合進(jìn)一步促進(jìn)了優(yōu)勢企業(yè)的發(fā)展壯大。

    芯片企業(yè)與整機(jī)企業(yè)的聯(lián)動(dòng)日趨活躍。電視機(jī)行業(yè)的長虹、海爾、海信公司分別成立了集成電路設(shè)計(jì)公司，研發(fā)用于電視機(jī)的視頻處理SoC芯片；華為成立的海思半導(dǎo)體為華為的通信產(chǎn)品提供大量SoC芯片；展訊的手機(jī)基帶SoC被國內(nèi)眾多手機(jī)廠家所采用。以整機(jī)需求帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)，以芯片促進(jìn)整機(jī)的產(chǎn)品和技術(shù)升級，這種發(fā)展模式成為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共識。

    4.    海內(nèi)外人才大量匯聚，產(chǎn)業(yè)與資本良性互動(dòng)
    我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好前景，國家政策的扶持、巨大的市場空間吸引著海外高端人才紛紛回國創(chuàng)業(yè)，讓很多企業(yè)在創(chuàng)辦之初就在高起點(diǎn)上參與國際競爭。國內(nèi)的高校、科研機(jī)構(gòu)、民營和合資企業(yè)打破用人機(jī)制上的條條框框，為海外集成電路人才開出各種優(yōu)厚條件，讓他們在研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等重要崗位上發(fā)揮關(guān)鍵作用。為加強(qiáng)本土人才的培養(yǎng)，教育部、科技部于2003年提出建設(shè)“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”的重大舉措，已有北京大學(xué)，清華大學(xué)等20所高校成為“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”，大批國內(nèi)培養(yǎng)的集成電路人才已經(jīng)成為很多企業(yè)的中堅(jiān)力量。

    十年中，設(shè)計(jì)企業(yè)中的一些優(yōu)秀代表成功走向資本市場，先后有杭州士蘭、珠海炬力、展訊通信、中星微電子、RDA和國民技術(shù)分別在國內(nèi)外上市。北京君正的IPO申請已獲證監(jiān)會(huì)通過，即將在創(chuàng)業(yè)板上市。2009年被業(yè)界稱為中國納斯達(dá)克的創(chuàng)業(yè)板的推出為我國成長中的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了融資的平臺和機(jī)會(huì)，上市成功的公司不僅獲得強(qiáng)大的資本支持后盾，為公司帶來了寶貴的發(fā)展資金，更促進(jìn)了企業(yè)運(yùn)營的逐步規(guī)范，提升了管理水平。

    5.    公共服務(wù)成效顯著，產(chǎn)業(yè)環(huán)境日趨完善
    集成電路產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)是資金密集、技術(shù)密集和人才密集，需要集中各方面的資源，共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)發(fā)展，對面向產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)有迫切和較高的要求。

    為緩解中小集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在資金、技術(shù)、人才等方面的瓶頸，我國已初步建設(shè)了若干面向國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)機(jī)構(gòu)，主要服務(wù)資源和內(nèi)容包括辦公和培訓(xùn)場所租用、集成電路設(shè)計(jì)EDA工具租用、MPW服務(wù)、封裝測試、IP核評測等。目前，國內(nèi)初步具有成熟服務(wù)能力的公共服務(wù)機(jī)構(gòu)有：工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心、“8+1”國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地、天津市集成電路設(shè)計(jì)中心等。這些公共服務(wù)機(jī)構(gòu)通過機(jī)制創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新，逐漸形成了一套完整的公共服務(wù)體系，有效緩解了設(shè)計(jì)企業(yè)在發(fā)展過程中碰到的資金少、技術(shù)薄弱、人才短缺等問題。各公共服務(wù)機(jī)構(gòu)還根據(jù)本地區(qū)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和特色，為企業(yè)提供投融資、流片費(fèi)用補(bǔ)貼、專利申請費(fèi)補(bǔ)貼、設(shè)備購置補(bǔ)貼、住房補(bǔ)貼、所得稅減免等形式的扶持方式，讓一批中小企業(yè)迅速成長，脫穎而出。

    從整合資源、改善服務(wù)的目的出發(fā)，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地等8家單位發(fā)起，另有9家單位參與的國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟于2010年4月20日在無錫宣告成立，聯(lián)盟的成立標(biāo)志著我國集成電路行業(yè)的公共服務(wù)模式和服務(wù)水平邁上新的臺階，聯(lián)盟將為改善我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新環(huán)境，提高我國集成電路企業(yè)的自主創(chuàng)新能力，培養(yǎng)高水平的集成電路創(chuàng)新人才隊(duì)伍，提高成果轉(zhuǎn)化公共服務(wù)能力做出貢獻(xiàn)，為做大做強(qiáng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)奠定良好的基礎(chǔ)。