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[導讀]2010年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)徹底擺脫金融危機的陰霾,設計、制造、封裝均取得了大幅增長,尤其是設計業(yè)迎來了全面爆發(fā)性增長,全行業(yè)銷售額有望達到550億元人民幣,比2009年的380億元增長約45%,占全球設計業(yè)的份額從2

   2010年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)徹底擺脫金融危機的陰霾,設計、制造、封裝均取得了大幅增長,尤其是設計業(yè)迎來了全面爆發(fā)性增長,全行業(yè)銷售額有望達到550億元人民幣,比2009年的380億元增長約45%,占全球設計業(yè)的份額從2009年的10.7%提升到12.3%,十大設計企業(yè)的銷售額均超過10億元人民幣。

   “核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品”重大專項和“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”重大專項在2010年全面啟動,國家發(fā)改委也啟動了“集成電路設計專項”工程,支持有實力的企業(yè)進一步做大做強,推動品牌戰(zhàn)略,提升企業(yè)的核心能力。

   若干年之后如果再回過頭來看,2010年將會成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的一個重要的里程碑年份。因為它是幾個重要事件的節(jié)點,一是國發(fā)[2000]18號文即《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》頒布十周年。同時,國家扶持和鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新的優(yōu)惠政策——業(yè)界稱新18號文經(jīng)過長期醞釀和準備,有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上啟下的一年,“十二五”集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃正在緊鑼密鼓制定之中,產(chǎn)業(yè)主管部門正在動員各方力量“總結成果,破解難題,規(guī)劃未來”,明年正式出臺的新的規(guī)劃藍圖將對未來五年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大的深遠的影響;三是由于2008-2009年經(jīng)濟危機的影響,全球產(chǎn)業(yè)資源進行了一輪很猛烈的重組,2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)走出全球金融危機的陰影,站在一個新的起點上,進入新一輪增長期,產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)都在重新布局調整,搶點新的競爭制高點。

   這是一個回顧過去,展望未來,制定行動計劃的時刻。

   過去十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)所取得的發(fā)展成就,有目共睹,不少業(yè)內人士進行了很好的總結和歸納,無需贅言。未來十年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨那些大的發(fā)展機遇?如何把握機遇在國際競爭中不斷發(fā)展壯大卻是值得業(yè)界認真思考的問題。

   在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈創(chuàng)造中中國的位置

   在經(jīng)濟全球化和區(qū)域經(jīng)濟一體化的進程中,集成電路產(chǎn)業(yè)可以說是國際化競爭最激烈,產(chǎn)業(yè)資源全球流動和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一,任何一個國家和地區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)價值創(chuàng)造體系中都自覺或不自覺的被推到了“最能發(fā)揮資源稟賦,形成國際比較優(yōu)勢”的產(chǎn)業(yè)鏈位置,這一結果是通過國際競爭和資源流動自然形成的。通過下面的表格可以比較直觀的看出中國目前在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈創(chuàng)造中的位置。

   中國集成電路產(chǎn)業(yè)的特點是市場需求大,產(chǎn)業(yè)規(guī)模小,絕大部分產(chǎn)品依賴進口。本土設計、生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品只能滿足國內約24%的需求,我國每年進口的集成電路產(chǎn)品超過1000億美元,是排名第一的大宗進口產(chǎn)品,其進口額超過了石油和鋼材進口額的總和。美歐日韓憑借技術領先戰(zhàn)略,主導著產(chǎn)業(yè)和技術發(fā)展方向,作為后進國家我們還處在“追隨”和“趕超”的位置,從產(chǎn)業(yè)分工和價值鏈來看,我們處在從價值鏈底端向上爬升的過程。
 

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