2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)與分析

   2010年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)徹底擺脫金融危機(jī)的陰霾，設(shè)計、制造、封裝均取得了大幅增長，尤其是設(shè)計業(yè)迎來了全面爆發(fā)性增長，全行業(yè)銷售額有望達(dá)到550億元人民幣，比2009年的380億元增長約45%，占全球設(shè)計業(yè)的份額從2009年的10.7%提升到12.3%，十大設(shè)計企業(yè)的銷售額均超過10億元人民幣。

   “核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”重大專項(xiàng)和“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”重大專項(xiàng)在2010年全面啟動，國家發(fā)改委也啟動了“集成電路設(shè)計專項(xiàng)”工程，支持有實(shí)力的企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)，推動品牌戰(zhàn)略，提升企業(yè)的核心能力。

   若干年之后如果再回過頭來看，2010年將會成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上的一個重要的里程碑年份。因?yàn)樗菐讉€重要事件的節(jié)點(diǎn)，一是國發(fā)[2000]18號文即《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》頒布十周年。同時，國家扶持和鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新的優(yōu)惠政策——業(yè)界稱新18號文經(jīng)過長期醞釀和準(zhǔn)備，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上啟下的一年，“十二五”集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃正在緊鑼密鼓制定之中，產(chǎn)業(yè)主管部門正在動員各方力量“總結(jié)成果，破解難題，規(guī)劃未來”，明年正式出臺的新的規(guī)劃藍(lán)圖將對未來五年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大的深遠(yuǎn)的影響;三是由于2008-2009年經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，全球產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行了一輪很猛烈的重組，2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)走出全球金融危機(jī)的陰影，站在一個新的起點(diǎn)上，進(jìn)入新一輪增長期，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)都在重新布局調(diào)整，搶點(diǎn)新的競爭制高點(diǎn)。

   這是一個回顧過去，展望未來，制定行動計劃的時刻。

   過去十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)所取得的發(fā)展成就，有目共睹，不少業(yè)內(nèi)人士進(jìn)行了很好的總結(jié)和歸納，無需贅言。未來十年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨那些大的發(fā)展機(jī)遇?如何把握機(jī)遇在國際競爭中不斷發(fā)展壯大卻是值得業(yè)界認(rèn)真思考的問題。

   在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈創(chuàng)造中中國的位置

   在經(jīng)濟(jì)全球化和區(qū)域經(jīng)濟(jì)一體化的進(jìn)程中，集成電路產(chǎn)業(yè)可以說是國際化競爭最激烈，產(chǎn)業(yè)資源全球流動和配置最為徹底的產(chǎn)業(yè)之一，任何一個國家和地區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)價值創(chuàng)造體系中都自覺或不自覺的被推到了“最能發(fā)揮資源稟賦，形成國際比較優(yōu)勢”的產(chǎn)業(yè)鏈位置，這一結(jié)果是通過國際競爭和資源流動自然形成的。通過下面的表格可以比較直觀的看出中國目前在全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈創(chuàng)造中的位置。

   中國集成電路產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)是市場需求大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，絕大部分產(chǎn)品依賴進(jìn)口。本土設(shè)計、生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品只能滿足國內(nèi)約24%的需求，我國每年進(jìn)口的集成電路產(chǎn)品超過1000億美元，是排名第一的大宗進(jìn)口產(chǎn)品，其進(jìn)口額超過了石油和鋼材進(jìn)口額的總和。美歐日韓憑借技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展方向，作為后進(jìn)國家我們還處在“追隨”和“趕超”的位置，從產(chǎn)業(yè)分工和價值鏈來看，我們處在從價值鏈底端向上爬升的過程。