演繹中國集成電路產(chǎn)業(yè)30年歷程的轉(zhuǎn)變排行榜

NO.1　行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大
從1979年到1993年這期間，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較緩慢，總產(chǎn)量一直未能超過1億塊的規(guī)模，直到1994年產(chǎn)量才開始迅速上升，并以高增長率穩(wěn)步提高。1997年到2007年這10年間，我國集成電路產(chǎn)量的年均增長率達(dá)到37.7%，集成電路銷售額的年均增長率則達(dá)到37.3%。國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量在2003年首次突破100億塊，總銷售額則在2006年首次突破千億元大關(guān)。到2007年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到411.7億塊，銷售額達(dá)到1251.3億元，分別是1997年產(chǎn)量和銷售額的24.5倍和23.8倍。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由1997年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的千分之六提高到2007年的百分之八。中國成為同期世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。圖1為1997年～2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長情況。

NO.2　產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善
經(jīng)過幾十年的發(fā)展，特別是從20世紀(jì)90年代開始，中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由大而全的綜合制造模式走向設(shè)計、制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨立發(fā)展的格局。到目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。

IC設(shè)計業(yè)方面，自1986年北京成立了國內(nèi)第一家專業(yè)設(shè)計公司（現(xiàn)中國華大集成電路設(shè)計公司）至今，各類IC設(shè)計大量涌現(xiàn)。目前我國以各種形態(tài)存在的設(shè)計公司、設(shè)計中心、設(shè)計室以及具備設(shè)計能力的科研院所等IC設(shè)計單位已有近500家，設(shè)計行業(yè)從業(yè)人員超過5萬人。國內(nèi)IC的年設(shè)計能力目前已超過1000種，產(chǎn)品設(shè)計的門類已經(jīng)涉及計算機(jī)與外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子以及工業(yè)控制等各個整機(jī)門類和信息化工程的許多方面。在企業(yè)規(guī)模上，2007年國內(nèi)銷售額過億元的IC設(shè)計企業(yè)已有近30家。IC設(shè)計業(yè)已經(jīng)成為帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的龍頭。

芯片制造業(yè)方面，20世紀(jì)90年代908工程（無錫華晶項目）和909工程（上海華虹NEC項目）的建成，分別使我國擁有了第一條6英寸和第一條8英寸芯片生產(chǎn)線。2004年中芯國際北京芯片生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)則使我國擁有了首條12英寸芯片生產(chǎn)線。截至2007年底，國內(nèi)已經(jīng)有集成電路芯片制造企業(yè)近50家，擁有各類集成電路芯片生產(chǎn)線50條。其中，12英寸生產(chǎn)線3條，8英寸生產(chǎn)線12條，6英寸生產(chǎn)線12條，5英寸生產(chǎn)線9條，4英寸生產(chǎn)線14條。

在國內(nèi)封裝測試業(yè)的發(fā)展上，1995年之前行業(yè)主體一直由無錫華晶（現(xiàn)華潤微電子）、華越、首鋼NEC等芯片制造企業(yè)內(nèi)部的封裝測試線和江蘇長電、南通富士通、天水永紅（現(xiàn)華天科技）等國內(nèi)獨立封裝測試企業(yè)組成。

NO.3　產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn)
近年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在高速發(fā)展的同時，其地區(qū)群聚效應(yīng)也日益凸現(xiàn)，長江三角洲、京津環(huán)渤海以及珠江三角洲地區(qū)已經(jīng)成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的地區(qū)。全國集成電路產(chǎn)業(yè)95%以上的銷售收入集中于以上三個地區(qū)。其中，包括上海、江蘇和浙江的長三角地區(qū)是國內(nèi)最主要的集成電路制造基地，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中占有重要地位，全國55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測試企業(yè)以及近50%的集成電路設(shè)計企業(yè)集中在該地區(qū)。2007年該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國的70%。目前，長江三角洲地區(qū)已初步形成了包括研究開發(fā)、設(shè)計、芯片制造、封裝測試及支撐在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

此外，包括北京、天津、河北、遼寧和山東5省市的京津環(huán)渤海灣地區(qū)也是國內(nèi)重要的集成電路研發(fā)、設(shè)計和制造基地，該地區(qū)已初步形成了從設(shè)計、制造、封裝、測試到設(shè)備、材料較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，具備了相互支撐、協(xié)作發(fā)展的條件。該地區(qū)2007年的集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占國內(nèi)產(chǎn)業(yè)總銷售收入的17.8%。珠江三角洲地區(qū)作為國內(nèi)重要的電子整機(jī)生產(chǎn)基地和主要的集成電路市場，依托發(fā)達(dá)的電子整機(jī)制造業(yè)，近年來它的集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展較快。除以上三大區(qū)域外，近幾年西安、成都、武漢等中西部地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)也快速發(fā)展并已開始形成規(guī)模。

NO.4　技術(shù)水平取得突破性發(fā)展
在產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大的同時，中國集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平在近幾年也得到了全面提高。制造技術(shù)方面，隨著國內(nèi)多條8英寸生產(chǎn)線的建成量產(chǎn)，國內(nèi)芯片大生產(chǎn)技術(shù)的主體已經(jīng)由五六英寸、0.5微米以上工藝水平過渡至8英寸、0.25微米～0.18微米，中芯國際（北京）、中芯國際（上海）以及海力士——意法無錫12寸芯片廠的相繼投產(chǎn)標(biāo)志著國內(nèi)芯片大生產(chǎn)技術(shù)的最高水平已經(jīng)達(dá)到12英寸、90納米乃至65納米的國際先進(jìn)水平。中國芯片制造行業(yè)已經(jīng)開始向國際先進(jìn)行列邁進(jìn)。與此同時，封裝技術(shù)也有了長足的進(jìn)步，傳統(tǒng)封裝形式如DIP、SOP、QFP等都已大批量生產(chǎn)，隨著跨國公司來華投資設(shè)廠和現(xiàn)有封裝企業(yè)的改造升級，PGA、BGA、MCM等新型封裝形式業(yè)已開始形成規(guī)模生產(chǎn)能力。

國內(nèi)各IC設(shè)計企業(yè)的技術(shù)開發(fā)實力也有顯著的提高，并已經(jīng)取得多項掌握核心技術(shù)的研發(fā)成果。2000年以來，以“龍芯”等為代表的國產(chǎn)CPU聯(lián)手中國華大、大唐微電子等開發(fā)的第二代身份證卡芯片、中星微電子的“星光”系列音視頻解碼芯片、展訊通信的GSM/GPRS基帶處理芯片和TD-SCDMA手機(jī)核心芯片等大量具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國內(nèi)產(chǎn)品研制成功并投向市場，標(biāo)志著國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)的水平已經(jīng)步入世界先進(jìn)行列。

NO.5　投資瓶頸得到根本緩解
資金不足一直是困擾國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸之一。20世紀(jì)90年代中期以前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要依賴國家直接投入，外資和民間投資很少。但近20年來，隨著對外開放的深入，外國企業(yè)紛紛來華合資或獨資建立集成電路企業(yè)，國內(nèi)集成電路行業(yè)的投入規(guī)模迅速擴(kuò)大，外資所占的比重也逐步上升。“八五”期間，國內(nèi)集成電路行業(yè)累計投資達(dá)到110億元，其中外資近60億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于“七五”期間8億元的行業(yè)總投資和0.8億元的外商投資規(guī)模。而到了“九五”期間，產(chǎn)業(yè)累計投入已經(jīng)達(dá)到140億元，其中外資近70億元。

自2000年開始，受國務(wù)院18號文件頒布的鼓舞，國內(nèi)集成電路領(lǐng)域掀起了一輪前所未有的投資熱潮，包括中芯國際（上海、北京）、宏力半導(dǎo)體（上海）、和艦科技（蘇州）、臺積電（上海）等多個大型芯片制造項目，以及Infineon（蘇州）、NS（蘇州）、Fairchild（蘇州）、Intel（成都）等一大批封裝測試項目相繼開工建設(shè)并陸續(xù)投產(chǎn)。2000年到2007年這八年間，國內(nèi)集成電路領(lǐng)域投資額累計超過200億美元，相當(dāng)于過去20年投資總額的5倍。

在新增投資規(guī)模迅速擴(kuò)大的同時，現(xiàn)有企業(yè)的融資渠道也有了很大拓展，股票上市正在成為國內(nèi)集成電路企業(yè)的一種重要融資方式。自20世紀(jì)90年代中國集成電路行業(yè)出現(xiàn)第一家上市公司——上海貝嶺股份有限公司開始，我國已有杭州士蘭、長電科技等多家集成電路企業(yè)在國內(nèi)上市。2004年中芯國際在美國紐約交易所，以10億美元的融資規(guī)模創(chuàng)下中國IT類上市公司之最。隨后又有珠海炬力、中星微、展訊通信等多家企業(yè)在海外成功上市，困擾中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展多年的資金瓶頸得到了極大緩解。

NO.6　產(chǎn)業(yè)環(huán)境日臻完善
中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后是產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善。基于集成電路對于國民經(jīng)濟(jì)和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項優(yōu)惠措施。1986年國務(wù)院第122次常務(wù)會議決定對集成電路等四種電子產(chǎn)品實行四項優(yōu)惠政策：從銷售額中提取不超過10%的資金用于技術(shù)與產(chǎn)品的開發(fā)；重大技術(shù)改造項目，經(jīng)批準(zhǔn)其進(jìn)口設(shè)備、儀器和備品備件可免征進(jìn)口關(guān)稅；企業(yè)免征產(chǎn)品增值稅和減半征收所得稅；國家財政每年撥給一定數(shù)額的電子發(fā)展基金，用于支持集成電路等電子產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)發(fā)展。四項優(yōu)惠政策的實施和電子發(fā)展基金的使用極大地推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2000年6月，在廣泛調(diào)查研究和征求意見的基礎(chǔ)上，國務(wù)院發(fā)布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)18號文），2001年國務(wù)院又以國辦函[2001]51號函的方式，對集成電路產(chǎn)業(yè)政策做了補充和完善。18號文件和51號函從鼓勵產(chǎn)業(yè)發(fā)展、稅收減免、投資優(yōu)惠、進(jìn)出口政策扶持、加速設(shè)備折舊、支持研究開發(fā)、加強(qiáng)人才培養(yǎng)、鼓勵設(shè)備本地化以及知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等多個方面對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了諸多優(yōu)惠政策。

除在產(chǎn)業(yè)政策方面的鼓勵外，中國政府對集成電路行業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)也給予了高度重視。2001年國務(wù)院頒布實施了《半導(dǎo)體集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例》。條例吸收了各主要國家和國際組織關(guān)于集成電路圖設(shè)計保護(hù)的法律內(nèi)容，并結(jié)合中國產(chǎn)業(yè)的特點，對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)客體、權(quán)利主體、權(quán)利內(nèi)容、保護(hù)范圍、權(quán)利限制以及權(quán)利產(chǎn)生的條件、登記與保護(hù)期做了相應(yīng)的規(guī)定。

NO.7　基礎(chǔ)研究取得良好進(jìn)展
在國家863計劃、科技攻關(guān)計劃和企業(yè)技術(shù)開發(fā)經(jīng)費的支持下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在基礎(chǔ)研究方面也取得了很大成果。國內(nèi)已經(jīng)形成了一支由高等院校、研究院所和企業(yè)科技人員組成的上萬名的科技隊伍，這為微電子技術(shù)進(jìn)步、集成電路生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品開發(fā)提供了良好的基礎(chǔ)研究條件。在超大規(guī)模集成電路工藝、超大規(guī)模集成電路設(shè)計方法學(xué)與設(shè)計工具、超深亞微米(VDSM)器件及其機(jī)理、SOI等器件與電路、硅基納米器件、微光-機(jī)-電系統(tǒng)(MOEMS)、生物信息分析芯片、新材料研究等諸多研究領(lǐng)域，國內(nèi)已經(jīng)形成了一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的科研成果。近幾年，國家在SOC設(shè)計、CPU開發(fā)、工藝技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵設(shè)備研制、重點材料攻關(guān)等方面繼續(xù)加大投入力度。這些研究工作對于提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力起到了積極的促進(jìn)作用，并將為集成電路產(chǎn)業(yè)今后的持續(xù)健康發(fā)展打下良好的基礎(chǔ)。

NO.8　人才培養(yǎng)和引進(jìn)開始顯現(xiàn)成果
集成電路產(chǎn)業(yè)是知識密集型的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，其持續(xù)快速健康的發(fā)展需要大量高水平的人才，但是人才匱乏、人員流失嚴(yán)重卻一直是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題之一。為扭轉(zhuǎn)這一局面，加大集成電路專業(yè)人才的培養(yǎng)力度，2003年國務(wù)院科教領(lǐng)導(dǎo)小組批準(zhǔn)實施國家科技重大專項—集成電路與軟件重大專項，并實施了“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”計劃。隨后，教育部、科技部批準(zhǔn)了清華大學(xué)、北京大學(xué)、浙江大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、上海交通大學(xué)、東南大學(xué)、電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)等9所大學(xué)為首批國家集成電路人才培養(yǎng)基地，2004年8月，教育部又批準(zhǔn)了北京航空航天大學(xué)、西安交通大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、華南理工大學(xué)和西北工業(yè)大學(xué)等6所高校為國家集成電路人才培養(yǎng)基地建設(shè)單位，并同意北京工業(yè)大學(xué)和中山大學(xué)開展籌建。至此國家集成電路人才培養(yǎng)基地布局初步形成。其目標(biāo)是通過６～８年的努力，培養(yǎng)４萬名集成電路設(shè)計人才和１萬名集成電路工藝人才。這無疑將為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供必要的人才保障。

在加大國內(nèi)人才培養(yǎng)力度的同時，吸引留學(xué)海外回國創(chuàng)業(yè)的海外人才也成為國內(nèi)各地方政府和各家企業(yè)的重要舉措。2000年以來，海外大量學(xué)有所成的留學(xué)生和具備豐富經(jīng)驗的專業(yè)人員回國工作和創(chuàng)業(yè)。這些人才的回流為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了先進(jìn)的理論知識、國際化的管理經(jīng)驗和廣闊的商業(yè)機(jī)會。目前海外回國人員已經(jīng)成為國內(nèi)集成電路行業(yè)，特別是IC設(shè)計業(yè)的一支重要力量。