日臺芯片產(chǎn)業(yè)巨頭強強聯(lián)手 打造聯(lián)盟

 據(jù)日本讀賣新聞報道：世界第三大DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)商——日本爾必達(Elpida)25日宣布，將與臺灣制造商力晶科技、茂德科技就雙方的資金技術(shù)合作事宜進行談判。力晶與茂德的DRAM半導(dǎo)體芯片市場占有率分別排名世界第6與世界第7。

    爾必達總裁坂本幸雄將會于明年伊始造訪臺灣，進行正式的談判，目標是盡早達成共識，簽訂協(xié)議。由于過度競爭導(dǎo)致產(chǎn)品價格下降，DRAM制造商的經(jīng)營狀況不斷惡化。若爾必達與臺灣企業(yè)組成“日臺聯(lián)盟”后，其DRAM的世界市場占有率將由目前的16%上升至20%以上，躍居世界第二。“日臺聯(lián)盟”將會力圖超越目前世界第一，市場占有率達40%的韓國三星電子。

    雙方的合作確定下來后，爾必達將會把價格競爭激烈的計算機用DRAM轉(zhuǎn)移至臺灣生產(chǎn)，而該公司位于日本廣島的生產(chǎn)據(jù)點將會集中生產(chǎn)技術(shù)競爭激烈的智能手機用DRAM。

    據(jù)悉，爾必達在2008年秋受雷曼事件打擊一度陷入經(jīng)營困難，當時曾與包括力晶、茂德在內(nèi)的臺灣6家企業(yè)進行合作的談判，但由于臺灣方面協(xié)調(diào)不佳，導(dǎo)致雙方合作最后成為了一紙空文。后來，得益于智能手機用DRAM的訂單急增，爾必達的經(jīng)營狀況得到改善。與此同時，在廠商泛濫的臺灣，由于缺乏資金無法進行設(shè)備升級，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)每況愈下。臺灣當局因為擔憂各芯片制造商的前景，所以表態(tài)支持臺灣廠商與爾必達合作。

    為了實現(xiàn)DRAM的低電耗高性能，各大制造商都在半導(dǎo)體芯片的微型化上下足功夫，競爭日益白熱化。但是，要實現(xiàn)微型化生產(chǎn)必須投資數(shù)百億日元進行設(shè)備升級，日臺的半導(dǎo)體芯片制造商都將面臨擴大生產(chǎn)規(guī)模這個不小的挑戰(zhàn)。