RF前端制造向硅技術演進大大改善GaAs供需緊

消費者需求所推動的不僅僅是設備的功能和性能。無線連接性正在廣泛的消費電子應用產品中迅速普及，滿足了消費者對隨心所欲的人際互動與網絡接入永不饜足的需求。消費者需要一種想象天馬行空、基于功能的用戶體驗，供應商因此必需創(chuàng)建在一定價位范圍內提升用戶體驗的方法。
　　雖然 2010年的大部分時光，消費電子行業(yè)都十分艱難，尤其是計算和游戲領域，但 SiGe半導體仍預期 2011年所有領域都有大幅改善。在中國和北美的持續(xù)擴張勢頭推動下，智能手機將繼續(xù)引領消費電子應用的增長曲線。目前移動行業(yè)已采用 Wi-Fi 作為滿足消費者對高速移動互聯(lián)網接入之需求的一種方式，從而避免了數十億美元的網絡基礎設施費用。
　　在過去6個財政年度中，有5年我們的營收年增長率都超過40%，我們已被業(yè)內觀察人士公認為北美增長最快速的半導體企業(yè)之一。我們向智能手機領域的擴張，加上越來越多電視、藍光播放器、機頂盒等家庭娛樂設備集成 W-Fi功能，都是我們營收增長的關鍵因素。自公司創(chuàng)建以來，SiGe半導體的硅基RF前端解決方案的付運量已超過5億，SiGe半導體的Wi-Fi產品不僅用于筆記本電腦，還用于網絡接入點、臺式電腦與便攜式計算及游戲設備、平板電視、視頻媒體播放器及其它消費電子產品。我們的GPS解決方案用于數款領先的個人導航設備與汽車導航設備。此外，我們預計在2011年，電表和家用電器對SiGe半導體智能能源RF前端產品的需求將繼續(xù)增長。
　　由于消費RF前端產品的總體市場容量將從2009年的28億單元增長到2012年的60億單元，受制于全球GaAs晶圓制造業(yè)的局限，意味著會限制消費者對豐富功能的想象力及其對“無處不在的無線多媒體”的熱切期望。硅基RF前端解決方案在消費電子產品無線連接性方面的份額繼續(xù)提高，而SiGe半導體作為硅基RF前端解決方案的領導廠商，擁有把握這一商機的獨特有利條件。
　　業(yè)界在SiGe BiCMOS 和 CMOS RF PA領域取得的進步，將使得用戶不再受制于GaAs 制造業(yè)的成本與產能局限，因為這些GaAs工廠除了代工外大多還要自供。例如，僅 IBM微電子自身的硅基 RF PA和前端芯片產能就比整個 GaAs 行業(yè)的都要高。現(xiàn)有的 SiGe BiCMOS 代工產能，包括 IBM微電子、臺積電、Tower Jazz、CSM和意法半導體，加上現(xiàn)有的代工產能，在可預見的未來可以滿足消費電子產品對RF前端的需求。顯而易見，無線連接性在消費電子產品中的潛力將會隨著RF前端制造向硅技術的演進而完全實現(xiàn)。
　　SiGe半導體以三種獨特方式在市場中脫穎而出：一是我們重點關注硅基技術在RF前端解決方案的運用，而我們的競爭對手卻依賴于砷化鎵 (GaAs) 等專業(yè)技術；二是我們采用完全無晶圓廠經營模式，利用業(yè)界領先的產品裝配供應商和晶圓代工廠；三是我們著重為亞太區(qū)、北美、歐洲和中東的渠道合作伙伴以及OEM和ODM客戶提供區(qū)域內的技術和商務支持。
　　雖然SiGe半導體專注于開發(fā)硅基RF前端解決方案，但我們是一家不會局限于某一技術的無晶圓廠半導體企業(yè)。我們會針對每個客戶的要求選擇最佳工藝技術，我們擁有淵博的射頻系統(tǒng)專業(yè)知識和多項RF 工藝，包括 SiGe BiCMOS、絕緣硅 (SoI)、GaAs HBT和GaAs pHEMT。硅基半導體在成本、性能和集成度方面具備固有優(yōu)勢，而我們是為RF市場提供基于這些技術的產品的領導廠商。