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[導(dǎo)讀]富士通半導(dǎo)體有限公司與ARM近日宣布雙方正式簽署了一份關(guān)于ARMIP產(chǎn)品的全面授權(quán)協(xié)議。該戰(zhàn)略協(xié)議簽署后,富士通半導(dǎo)體將提供基于ARM最新技術(shù)的平臺,包括Cortex-A15處理器、Mali圖形處理器和CoreLink系統(tǒng)IP等,從而幫

富士通半導(dǎo)體有限公司與ARM近日宣布雙方正式簽署了一份關(guān)于ARMIP產(chǎn)品的全面授權(quán)協(xié)議。該戰(zhàn)略協(xié)議簽署后,富士通半導(dǎo)體將提供基于ARM最新技術(shù)的平臺,包括Cortex-A15處理器、Mali圖形處理器和CoreLink系統(tǒng)IP等,從而幫助客戶加速產(chǎn)品開發(fā)。

此前,雙方的合作已經(jīng)超過十年。去年11月,富士通半導(dǎo)體發(fā)布了基于ARMCortex-M3處理器的通用微機(jī)FM3系列。

該協(xié)議將深化雙方的合作關(guān)系,今后,當(dāng)富士通半導(dǎo)體在新產(chǎn)品開發(fā)初期即向客戶提供尖端的ARM技術(shù),以加速客戶的產(chǎn)品開發(fā)。

這些可兼容、可擴(kuò)展的低功耗處理器IP組合,包括全新發(fā)布的Cortex-A15處理器、圖形處理器和fabricIP,將幫助富士通半導(dǎo)體不斷為客戶提供基于ARM技術(shù)的完整的、全功能的SoC平臺,同時顯著縮短產(chǎn)品上市時間。

富士通半導(dǎo)體高級副總裁HaruyoshiYagi表示:“富士通半導(dǎo)體致力于不斷增強(qiáng)產(chǎn)品吸引力和IP產(chǎn)品線。與ARM簽署全面授權(quán)協(xié)議正是我們實現(xiàn)這一目標(biāo)的主要途徑之一,這將使我們的客戶能夠選擇最適合他們應(yīng)用的ARM技術(shù),并使用結(jié)合了ARM技術(shù)和由我們提供的IP的平臺。這些平臺將采用我們成熟的設(shè)計和認(rèn)證技術(shù),這就意味著我們可以實現(xiàn)更高水準(zhǔn)的品質(zhì)和功能,同時大大縮短LSI的開發(fā)時間。

“富士通半導(dǎo)體為客戶提供一系列廣泛的應(yīng)用產(chǎn)品,及時滿足客戶需求。我們現(xiàn)已開始向ASIC客戶提供IP,我們開發(fā)的ASSP產(chǎn)品將于2011年下半年相繼推出。

“此外,我們將與ARM共享富士通半導(dǎo)體產(chǎn)品路線圖,同時緊密地參與合作開發(fā)未來的ARM技術(shù)(從規(guī)范制定階段開始)。作為戰(zhàn)略合作伙伴,我們期待與ARM建立更緊密的合作關(guān)系?!?BR>
ARM公司總裁TudorBrown表示:“面對不斷發(fā)展的市場環(huán)境,ARM始終致力于為合作伙伴提供所需資源,不但保持競爭實力,并且能夠積極應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。ARM先進(jìn)的處理器、系統(tǒng)和圖形技術(shù)與富士通領(lǐng)先的SoC開發(fā)實力的結(jié)合,為未來行業(yè)先鋒半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)奠定了堅實基礎(chǔ)?!?BR>
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