日本上8月半導體設(shè)備BB值下滑至0.76　連續(xù)2個月衰退

時間：2011-10-03 22:09:54

關(guān)鍵字：半導體設(shè)備半導體制造電子 EQUIPMENT

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[導讀]日本經(jīng)濟新聞報導，半導體制造設(shè)備需求持續(xù)低迷不振。據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布之數(shù)據(jù)，日本半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)本（2011）年8月份之制造設(shè)備接單出貨比（BB值、速報

日本經(jīng)濟新聞報導，半導體制造設(shè)備需求持續(xù)低迷不振。據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布之數(shù)據(jù)，日本半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)本（2011）年8月份之制造設(shè)備接單出貨比（BB值、速報值）為0.76，較7月減少0.8個百分點，連續(xù)2個月呈現(xiàn)衰退。因東京電子等多數(shù)半導體制造設(shè)備企業(yè)對于預估本年7?9月訂單不樂觀，因此各家企業(yè)恐有向下修正年度營收業(yè)績之疑慮。

BB值高于1顯示半導體設(shè)備市況呈現(xiàn)擴張，低于1則顯示需求疲軟。上（8）月份之日本半導體制造設(shè)備BB值為0.76，連續(xù)6個月低于1以下，顯示整體半導體產(chǎn)業(yè)景氣已出現(xiàn)趨緩危機。另外，日本8月份半導體制造設(shè)備訂單額約832億日圓，亦較上月減少9％，且連續(xù)3個月低于1,000億日圓水準。

上述訂單減少原因，主要系因個人電腦及薄型電視等需求成長低于原預估值，大型半導體代工生產(chǎn)公司等制品庫存量累積增加所致。另因歐洲各國財政問題等，未來景氣走向更加混沌未明，可能導致大型半導體代工廠暫緩投資采購設(shè)備。

半導體制造設(shè)備訂單減幅，亦超過各家廠商原預估情況。東京電子公司原預估本年7?9月半導體制造設(shè)備訂單將較上季（4?6月）下滑約20％左右，惟實際減幅有可能超過30％以上。

東京精密公司原亦預估7?9月訂單額約80億日圓，較上季衰退30％，惟依目前實際接單情況推估，甚有可能低于80億日圓。大日本SCREEN公司原預估7?9月訂單量為330?350億日圓左右，目前已向下修正至下限水準之330億日圓。另外，日本DISCO公司亦恐無法達到原預估營收業(yè)績。

半導體制造設(shè)備自接單至出貨時間約需半年左右，因此目前各家制造商訂單呈現(xiàn)衰退，勢將影響未來全年度營收業(yè)績。半導體制造設(shè)備接單在年底之內(nèi)，亦恐難以從谷底翻揚。美林日本證券公司高橋亮平分析專家表示，「半導體設(shè)備接單有可能于2012年1?3月落底，4?6月從底部翻揚，惟若下滑程度與2008年雷曼兄弟引爆全球金融風暴后之萎縮水準相當，則2012年內(nèi)恐難見到反轉(zhuǎn)跡象」。