南韓斗山挾供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì) 搶攻大陸手機(jī)板商機(jī)
[導(dǎo)讀]韓系最大銅箔基板(CCL)廠斗山電子(Doosan；DSEM)挾著三星電子(SamsungElectronics)、樂(lè)金電子(LGElectronics)等供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，近期展現(xiàn)積極企圖心，擬搶攻全球手機(jī)品牌大廠商機(jī)，該公司已積極打入相關(guān)美系、臺(tái)系等供應(yīng)
韓系最大銅箔基板(CCL)廠斗山電子(Doosan；DSEM)挾著三星電子(SamsungElectronics)、樂(lè)金電子(LGElectronics)等供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，近期展現(xiàn)積極企圖心，擬搶攻全球手機(jī)品牌大廠商機(jī)，該公司已積極打入相關(guān)美系、臺(tái)系等供應(yīng)鏈。為支應(yīng)客戶所需，斗山并在大陸常熟地區(qū)設(shè)置第2生產(chǎn)基地，布局大陸手機(jī)板市場(chǎng)，預(yù)計(jì)年底開出30萬(wàn)張銅箔基板月產(chǎn)能，2012年倍增到60萬(wàn)張。
斗山并期望在3年內(nèi)躍升為軟性銅箔基板(FCCL)龍頭地位，以及5年內(nèi)在BT樹脂領(lǐng)域竄升到第2大。
斗山主要生產(chǎn)基地在南韓，擁有曾坪(JP)、益山(Iksan)和金泉(KC)等3座廠，主要供應(yīng)三星和樂(lè)金等韓系手機(jī)廠所需，其中金泉廠主要就是支應(yīng)IC封裝載板用BT材料，益山廠則以生產(chǎn)軟性銅箔基板(FCCL)為主。經(jīng)過(guò)311日本大地震后由于日系BT樹脂供貨短缺，掀起韓系、臺(tái)系和陸系銅箔基板廠替代性材料興起，其中以斗山所獲的轉(zhuǎn)單效益最為顯著，令業(yè)界印象深刻。
斗山目前也將觸角向大陸地區(qū)，該公司在6月于大陸常熟設(shè)廠，并于9月試產(chǎn)、10月量產(chǎn)。為了因應(yīng)常熟廠開出，此次首度參加臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)年度展覽，顯見該公司搶攻大中華地區(qū)商機(jī)的企圖心。
?璊s(常熟)市場(chǎng)行銷展大中華區(qū)銷售總監(jiān)施柏宇表示，常熟廠除了三星和樂(lè)金外，現(xiàn)已與多家手機(jī)板廠接觸，包括上海展華、健鼎、欣興、柏承和志超等臺(tái)系印刷電路板(PCB)廠，現(xiàn)正打樣中。
施柏宇說(shuō)，斗山于南韓3座廠的銅箔基板月產(chǎn)能達(dá)到200萬(wàn)張，常熟廠計(jì)劃在2011年底前開出30萬(wàn)張?jiān)庐a(chǎn)能，2012年再增加到60萬(wàn)張。盡管第4季電子景氣冷颼颼，常熟廠此時(shí)開出新產(chǎn)能似乎生不逢時(shí)，施柏宇認(rèn)為，由于新廠甫于起步階段，原物料進(jìn)貨少，對(duì)成本的沖擊相對(duì)也較小，唯一的影響在于價(jià)格。
斗山臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理趙亨敏指出，該公司看好智慧型手機(jī)、平板電腦及超輕薄電腦均為2012年產(chǎn)品趨勢(shì)，因此產(chǎn)品策略也鎖定超薄材料，以IC封裝載板用BT樹脂、軟性銅箔基板(FCCL)和鋁基板等為主。
三星和樂(lè)金等手機(jī)板所需的板材百分之百皆由斗山供應(yīng)，隨著全球智慧型手機(jī)廠3大品牌鼎立，包括宏達(dá)電、蘋果(Apple=M三星，斗山也積極打入另2家供應(yīng)鏈。據(jù)了解，斗山現(xiàn)已打入全球數(shù)一數(shù)二的手機(jī)基頻晶片廠、前3大智慧型手機(jī)品牌廠等供應(yīng)鏈。
趙亨敏說(shuō)，斗山軟性銅箔基板皆為無(wú)膠式(2L)，目前益山廠軟性銅箔基板呈現(xiàn)滿載態(tài)勢(shì)，月產(chǎn)能規(guī)模30萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)能規(guī)模僅次于日廠新日鐵，未來(lái)將增加5萬(wàn)平方公尺。未來(lái)常熟廠也會(huì)擴(kuò)充軟性銅基板產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2011年底增加5萬(wàn)平方公尺。
趙亨敏說(shuō)，過(guò)去斗山以獲利為主，如今改變策略，轉(zhuǎn)為沖量、搶攻市占率?；谂_(tái)灣手機(jī)板廠具有舉足輕重的地位，且生產(chǎn)基地皆在大陸，因此更加凸顯設(shè)立常熟廠的戰(zhàn)略地位重要性。他希望斗山未來(lái)3年內(nèi)在軟性銅箔基板能夠擠下新日鐵，成為最大供應(yīng)商。
而IC載板用BT樹脂方面，斗山也向全球前2大廠三菱瓦斯(MGC)及日立化成(HitachiChemical)下戰(zhàn)帖，在未來(lái)5年內(nèi)能夠由目前坐三望四挑戰(zhàn)第2大的排名。
斗山并期望在3年內(nèi)躍升為軟性銅箔基板(FCCL)龍頭地位，以及5年內(nèi)在BT樹脂領(lǐng)域竄升到第2大。
斗山主要生產(chǎn)基地在南韓，擁有曾坪(JP)、益山(Iksan)和金泉(KC)等3座廠，主要供應(yīng)三星和樂(lè)金等韓系手機(jī)廠所需，其中金泉廠主要就是支應(yīng)IC封裝載板用BT材料，益山廠則以生產(chǎn)軟性銅箔基板(FCCL)為主。經(jīng)過(guò)311日本大地震后由于日系BT樹脂供貨短缺，掀起韓系、臺(tái)系和陸系銅箔基板廠替代性材料興起，其中以斗山所獲的轉(zhuǎn)單效益最為顯著，令業(yè)界印象深刻。
斗山目前也將觸角向大陸地區(qū)，該公司在6月于大陸常熟設(shè)廠，并于9月試產(chǎn)、10月量產(chǎn)。為了因應(yīng)常熟廠開出，此次首度參加臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)年度展覽，顯見該公司搶攻大中華地區(qū)商機(jī)的企圖心。
?璊s(常熟)市場(chǎng)行銷展大中華區(qū)銷售總監(jiān)施柏宇表示，常熟廠除了三星和樂(lè)金外，現(xiàn)已與多家手機(jī)板廠接觸，包括上海展華、健鼎、欣興、柏承和志超等臺(tái)系印刷電路板(PCB)廠，現(xiàn)正打樣中。
施柏宇說(shuō)，斗山于南韓3座廠的銅箔基板月產(chǎn)能達(dá)到200萬(wàn)張，常熟廠計(jì)劃在2011年底前開出30萬(wàn)張?jiān)庐a(chǎn)能，2012年再增加到60萬(wàn)張。盡管第4季電子景氣冷颼颼，常熟廠此時(shí)開出新產(chǎn)能似乎生不逢時(shí)，施柏宇認(rèn)為，由于新廠甫于起步階段，原物料進(jìn)貨少，對(duì)成本的沖擊相對(duì)也較小，唯一的影響在于價(jià)格。
斗山臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理趙亨敏指出，該公司看好智慧型手機(jī)、平板電腦及超輕薄電腦均為2012年產(chǎn)品趨勢(shì)，因此產(chǎn)品策略也鎖定超薄材料，以IC封裝載板用BT樹脂、軟性銅箔基板(FCCL)和鋁基板等為主。
三星和樂(lè)金等手機(jī)板所需的板材百分之百皆由斗山供應(yīng)，隨著全球智慧型手機(jī)廠3大品牌鼎立，包括宏達(dá)電、蘋果(Apple=M三星，斗山也積極打入另2家供應(yīng)鏈。據(jù)了解，斗山現(xiàn)已打入全球數(shù)一數(shù)二的手機(jī)基頻晶片廠、前3大智慧型手機(jī)品牌廠等供應(yīng)鏈。
趙亨敏說(shuō)，斗山軟性銅箔基板皆為無(wú)膠式(2L)，目前益山廠軟性銅箔基板呈現(xiàn)滿載態(tài)勢(shì)，月產(chǎn)能規(guī)模30萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)能規(guī)模僅次于日廠新日鐵，未來(lái)將增加5萬(wàn)平方公尺。未來(lái)常熟廠也會(huì)擴(kuò)充軟性銅基板產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2011年底增加5萬(wàn)平方公尺。
趙亨敏說(shuō)，過(guò)去斗山以獲利為主，如今改變策略，轉(zhuǎn)為沖量、搶攻市占率?；谂_(tái)灣手機(jī)板廠具有舉足輕重的地位，且生產(chǎn)基地皆在大陸，因此更加凸顯設(shè)立常熟廠的戰(zhàn)略地位重要性。他希望斗山未來(lái)3年內(nèi)在軟性銅箔基板能夠擠下新日鐵，成為最大供應(yīng)商。
而IC載板用BT樹脂方面，斗山也向全球前2大廠三菱瓦斯(MGC)及日立化成(HitachiChemical)下戰(zhàn)帖，在未來(lái)5年內(nèi)能夠由目前坐三望四挑戰(zhàn)第2大的排名。
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