SEMI:第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
時(shí)間：2011-12-15 11:44:14
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[導(dǎo)讀]國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）合作收集全球100家設(shè)備公司所
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來(lái)。
2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。
季度出貨額按地區(qū)以百萬(wàn)美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長(zhǎng)率如下：
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