近來，英特爾、三星、臺積電等國際半導體大公司紛紛大幅增加研發(fā)費用，并開始進軍半導體設備制造領域。他們或自投資搞設備研發(fā)，或共同合作進行設備研發(fā)，或以入股入資等方式，進而加快了進軍半導體設備制造領域的步伐。這不僅代表了世界半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和企業(yè)競爭的最新動向，也體現(xiàn)了芯片制造公司將芯片產(chǎn)品的競爭戰(zhàn)火擴展到產(chǎn)業(yè)鏈更深層面的最新特點。
據(jù)報道，臺積電自2010年以來每年研發(fā)費用都在快速增加，積極進行3D-IC量產(chǎn)、14納米量產(chǎn)等方面的開發(fā)，繼2011年研發(fā)費用首度超過10億美元之后，今年研發(fā)費用預計可達11.76億美元（400億新臺幣），占總營收比例約8%，預計將比2011年再增加18%。
另據(jù)報道，三星在DRAM領域取得產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢之后，現(xiàn)已直接進入到半導體代工領域與臺積電等進行競爭。為了取得芯片制造方面的競爭優(yōu)勢，三星在過去的兩年多時間內(nèi)，不斷增大半導體設備投資，通過入股韓國的半導體設備制造廠、把原本和日本合資設立的半導體設備公司變成三星的獨資子公司、把之前三星內(nèi)部開發(fā)的一些前沿半導體設備技術轉移到這些子公司以及對三星內(nèi)部進行垂直整合等措施，三星現(xiàn)已開發(fā)了數(shù)種18英寸設備，開始進入18英寸芯片生產(chǎn)線所用的半導體設備供應鏈。由臺積電、三星、IBM、格羅方德（Global Foundries）、英特爾等公司共同合作研發(fā)的、位于紐約州立大學阿爾巴尼分校校園里的18英寸晶圓生產(chǎn)線中入選的10臺設備中，有兩臺是三星半導體設備子廠家的設備。
三星公司利用自身在電子信息方面產(chǎn)業(yè)鏈齊全的優(yōu)勢，針對我國臺灣等地區(qū)的半導體代工廠家，在下單委托這些廠家為三星加工制造其他半導體產(chǎn)品時，將其有關電子元器件的配套采購政策和委托外購訂單與采用三星生產(chǎn)的半導體設備進行捆綁和掛鉤，以這種方式來扶持其下的半導體設備子公司的發(fā)展。
英特爾長期以來也一直對半導體設備商家進行投資，其最新的大手筆事例是剛剛宣布的將以41億美元的價格收購荷蘭光刻機設備制造商阿斯麥（ASML）15%的股份，以及為這家公司的研究業(yè)務提供資金上的大力支持等，以促進加快催生下一代IC制造技術的開發(fā)速度。據(jù)7月9日英特爾公布的消息，董事會已經(jīng)同意收購阿斯麥10%的股份，并計劃未來再進一步收購阿斯麥5%的股份。此外，英特爾還將幫助阿斯麥進行研發(fā)融資，投資10億美元支持其研發(fā)工作，以推動450毫米晶圓和超紫外線芯片工藝的開發(fā)。
光刻機是半導體制造設備中最昂貴的設備之一，其最新一代生產(chǎn)工藝所用的光刻機的單臺售價預計在5000萬美元以上，而一條月投片10萬片的IC生產(chǎn)線大約需要10多臺這樣的設備。阿斯麥是光該機方面世界領先的半導體設備制造商和研發(fā)機構之一，英特爾是阿斯麥的第一大客戶，此次兩家公司的合作，將加強英特爾今后在IC芯片制造方面的競爭優(yōu)勢，同時對阿斯麥來說，也有利于提升其研發(fā)能力，降低研發(fā)風險，從而形成互利雙贏的局面。
英特爾一方面向半導體關鍵設備領域快速滲透和擴展，同時也在積極向IC應用領域積極邁進。前不久，英特爾還花費了3.75億美元購買了總部位于賓夕法尼亞州普魯士王市的Inter Digital公司的1700項無線技術專利，從而加強和拓寬了以往由于專注CPU制造所形成的業(yè)務“疑似單一”的不足，以應對今后可能出現(xiàn)的、由CPU技術普及所帶來的新的挑戰(zhàn)。
對此，市場研究公司CCS Insight的分析師約翰·杰克遜（John Jackson）分析稱：“跡象表明，全球半導體制造行業(yè)將重新改組。”
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