[導(dǎo)讀]日前,在一“嵌入式開發(fā)”Q群中,有嵌入式技術(shù)人士表示,SAMSUNG半導(dǎo)體正在考慮是否退出MCU市場。其實(shí),我們的確沒有看到三星為其MCU產(chǎn)品做過什么像相的宣傳。SAMSUNG生產(chǎn)ARM內(nèi)核芯片的超高性價(jià)比是無人能敵的,現(xiàn)在
日前,在一“嵌入式開發(fā)”Q群中,有嵌入式技術(shù)人士表示,SAMSUNG半導(dǎo)體正在考慮是否退出MCU市場。
其實(shí),我們的確沒有看到三星為其MCU產(chǎn)品做過什么像相的宣傳。SAMSUNG生產(chǎn)ARM內(nèi)核芯片的超高性價(jià)比是無人能敵的,現(xiàn)在的ARM9內(nèi)核芯片有S3C2440、CORTEX-A8內(nèi)核芯片S5PV210等。正因?yàn)檫@點(diǎn),其芯片也得到很多工程師的喜歡,例如S3C2440性價(jià)比極高,一般消費(fèi)電子產(chǎn)品中應(yīng)用較多。
于是,筆者在新浪微博將此話題進(jìn)行了發(fā)布,引起了博友的熱烈討論。
微控制器產(chǎn)品利潤下滑是主因
三星為何考慮出售其微控制器業(yè)務(wù)呢?@陳王奮起揮黃鉞認(rèn)為:“這個(gè)消息靠譜,申就聽說他們一直在尋求買主?!睂τ趦?nèi)在原因,他表示:“最主要的原因是業(yè)務(wù)不賺錢,通用MCU的門檻降低,變成了紅海市場,看不到賺取高利潤的前景?!?BR>
的確,企業(yè)最關(guān)心的就是利潤,如果業(yè)務(wù)的利潤預(yù)期不能滿意公司的戰(zhàn)略,那么退出該業(yè)務(wù)也是必然的選擇。
前幾日,富士通宣布將MCU業(yè)務(wù)出售給Spansion公司就是最為典型的事件,試想出售總金額還沒有超過2億美元,這個(gè)規(guī)模的業(yè)務(wù)能給富士通帶來多大的利潤?
ARM帶來的同質(zhì)化是內(nèi)因
至于微控制器產(chǎn)品利潤的下滑的內(nèi)因,有博友一針見血地指出,完全是因?yàn)锳RM打破了以往較為封閉的生態(tài)圈,通過建立大的生態(tài)系統(tǒng)使得微控制器市場壁壘得以打破,微控制器產(chǎn)品的價(jià)格大幅下調(diào)。@KINAMKIM表示:“MCU白菜價(jià)了,難道AP不是嗎?看著吧20/16時(shí)代,就是AP大洗牌的時(shí)代”。
再看富士通的例子,這十多年它和其他MCU廠家一樣,先是用自己的32位核,后來自己的32位核與ARM7的核同時(shí)存在。當(dāng)以ST為代表的同行開始采用ARMM3的MCU之后,富士通也跟隨推出了基于ARMM3的產(chǎn)品,雖然保持了自己的獨(dú)特技術(shù)特點(diǎn),但它錯(cuò)過了ARMM系列發(fā)展的最佳時(shí)機(jī),市場早已被ST和NXP等占領(lǐng)。因此,隨著MCU市場競爭不斷加劇,富士通認(rèn)為已難以繼續(xù)獨(dú)自維持需求劇烈變動(dòng)且設(shè)備投資成本昂貴的MCU業(yè)務(wù),只好出手?jǐn)啾邸?BR>
本土廠商切入市場是誘因
隨著技術(shù)的積累和壁壘的打破,中國本土廠商開始有能力切入到微控器市場,因此這也在一定程度上拉低了微控器產(chǎn)品的價(jià)格,迫使跨國半導(dǎo)體廠商的所動(dòng)作。
@ESMC_Johnson也表達(dá)了同樣的觀點(diǎn),他認(rèn)為“”通用市場都在跟ARM打工,這一塊遲早是中國和臺(tái)灣的,守住最后的專用市場吧。
確實(shí)半導(dǎo)體體技術(shù)與市場有這樣的一個(gè)趨勢,一旦中國臺(tái)灣和大陸開始有企業(yè)切入到某產(chǎn)品領(lǐng)域,那么就會(huì)發(fā)揮成本低的優(yōu)勢向原有的市場主導(dǎo)者提出挑戰(zhàn)。
因此,三星準(zhǔn)備出售微控制器的傳聞并非空穴來風(fēng)的結(jié)論,相當(dāng)靠譜。
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8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
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BSP
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VI
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BSP
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PLAYER
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BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
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BSP
NI
SE
TRACE
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INDEX
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SI
BSP
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模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
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電話會(huì)議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動(dòng)了“華為AI百校計(jì)劃”,向國內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計(jì)算資源。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體