MEMS壓力感測(cè)器發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁

【導(dǎo)讀】據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 預(yù)測(cè)，微機(jī)電系統(tǒng)壓力感測(cè)器( MEMS pressure sensor)市場(chǎng)規(guī)?？捎?012年的19億美元，在2018年擴(kuò)充至30億美元。如今，MEMS在產(chǎn)業(yè)界扮演重要角色，并因?yàn)槠涓咝阅堋⒌统杀九c小尺寸等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 預(yù)測(cè)，微機(jī)電系統(tǒng)壓力感測(cè)器( MEMS pressure sensor)市場(chǎng)規(guī)?？捎?012年的19億美元，在2018年擴(kuò)充至30億美元。如今，MEMS在產(chǎn)業(yè)界扮演重要角色，并因?yàn)槠涓咝阅?、低成本與小尺寸等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域。

MEMS壓力感測(cè)器是最早出現(xiàn)在電子產(chǎn)品中的MEMS元件之一，以消費(fèi)性電子領(lǐng)域的應(yīng)用為主流，并依循類似加速度計(jì)、陀螺儀的成功模式進(jìn)駐智慧型手機(jī)與平板裝置;Yole Developpement認(rèn)為，此模式將有助于MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)進(jìn)一步成長(zhǎng)，在2018年時(shí)讓全球MEMS壓力感測(cè)器達(dá)到28億顆的出貨量。

其中消費(fèi)性應(yīng)用壓力感測(cè)器出貨量估計(jì)2018年可達(dá)17億顆，并將超越汽車成為MEMS最大應(yīng)用;Yole Developpement表示，雖然消費(fèi)性應(yīng)用領(lǐng)域的MEMS感測(cè)器平均銷售價(jià)格(ASP)會(huì)比其他應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)得低，但該領(lǐng)域的繁榮前景可期，預(yù)計(jì)將為全球MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)帶來(lái)8%以上的復(fù)合平均年成長(zhǎng)率(CAGR)。

MEMS壓力感測(cè)器遇新商機(jī)

汽車應(yīng)用目前仍是MEMS壓力感測(cè)器的最大應(yīng)用市場(chǎng)，其中主流應(yīng)用包括胎壓感測(cè)系統(tǒng)(TPMS)、進(jìn)氣壓力感測(cè)裝置(MAP)以及大氣絕對(duì)壓力感測(cè)裝置 (BAP);Yole Developpement指出，汽車、醫(yī)療、工業(yè)與高階應(yīng)用MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)，平均成長(zhǎng)率約在4~7%左右，同時(shí)消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)的平均成長(zhǎng)率(金額規(guī)模)則高達(dá)25% (出貨量成長(zhǎng)率則為38%)，主要受惠于智慧型手機(jī)與平板裝置所帶來(lái)的新商機(jī)。

MEMS 壓力感測(cè)器也在不同領(lǐng)域找到一些新應(yīng)用，這些案例包括：車用汽缸內(nèi)壓力感測(cè)(in-cylinder pressure sensing)、醫(yī)療用持續(xù)正壓呼吸器(Continuous Positive Airway Pressure，CPAP)，以及智慧型手機(jī)、平板裝置等消費(fèi)性新應(yīng)用(如Samsung Galaxy S lll的室內(nèi)導(dǎo)航功能);以上新興應(yīng)用都還在起步階段，不過(guò)看來(lái)都有成長(zhǎng)潛力，Yole Developpement相信，MEMS壓力感測(cè)器將在各個(gè)領(lǐng)域找到滿足終端使用者需求的新發(fā)展途徑。

其他傳統(tǒng)壓力感測(cè)技術(shù)漸被MEMS取代

根據(jù)Yole Developpement的觀察，MEMS壓力感測(cè)器的優(yōu)勢(shì)正逐漸威脅其他現(xiàn)有壓力感測(cè)方案，例如陶瓷厚膜(ceramic thick-film)、陶瓷電容(ceramic capacitive)與薄膜(thin-film)等技術(shù)。市場(chǎng)對(duì)于較低壓力感測(cè)應(yīng)用的低成本、低功耗、高精確度元件需求，是MEMS壓力感測(cè)器發(fā)展的幕后推手。

但在一些惡劣環(huán)境中的應(yīng)用，薄膜技術(shù)還是有其需求，特別是在高溫、高腐蝕性介質(zhì)的環(huán)境;針對(duì)這類應(yīng)用，MEMS壓力感測(cè)器制造商也正在開(kāi)發(fā)適合的元件，例如碳化矽(SiC) MEMS壓力感測(cè)器就是一例。Yole Developpement另外有針對(duì)此技術(shù)的詳細(xì)分析，以及對(duì)其他壓力感測(cè)技術(shù)的介紹。

MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)百花齊放

由于MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)規(guī)模龐大，投入其中的廠商也不少;Yole Developpement表示，這是產(chǎn)業(yè)界最分散的市場(chǎng)之一，有超過(guò)50家的供應(yīng)商搶食大餅。目前整體MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)由前五大廠商Bosch、 Denso、Sensata、 GE Sensing與Freescale)囊括50%的營(yíng)收。

在汽車、醫(yī)療、工業(yè)與高階應(yīng)用市場(chǎng)，已經(jīng)有領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商各據(jù)山頭，以及較小的廠商追隨其后;而仍屬新興的消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)則吸引不少傳統(tǒng)MEMS感測(cè)器供應(yīng)商的興趣。汽車應(yīng)用市場(chǎng)則目前是競(jìng)爭(zhēng)激烈的領(lǐng)域，其中Bosch長(zhǎng)期穩(wěn)居龍頭位置。

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