2017年藍(lán)牙芯片出貨量將達(dá)31億顆

市調(diào)公司IHSiSuppli表示，受惠于無(wú)線組合晶片以及智慧型手機(jī)與平板電腦中行動(dòng)SoC的快速成長(zhǎng)，內(nèi)建藍(lán)牙功能的全球藍(lán)牙晶片出貨數(shù)量預(yù)計(jì)將在2011年至2017年之間成長(zhǎng)達(dá)100%。

根據(jù)IHS旗下IMSResearch針對(duì)藍(lán)牙技術(shù)發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2017年內(nèi)建藍(lán)牙技術(shù)的晶片出貨量將達(dá)到31億顆，較2011年同期16億顆成長(zhǎng)91%。

IHS表示，獨(dú)立型藍(lán)牙晶片的出貨量相當(dāng)龐大，但目前市場(chǎng)主要以組合IC為主──支援藍(lán)牙功能以及Wi-Fi等其它無(wú)線技術(shù)。但藍(lán)牙晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)最快速的領(lǐng)域在于行動(dòng)SoC──從2012年至2017年，這部份的出貨量預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)18倍。

IHS公司分析師LiamQuirke：“越來(lái)越多的智慧型手機(jī)和平板電腦都將更多的功能整合于成本更低且尺寸更輕薄的產(chǎn)品中，從而帶動(dòng)對(duì)于更高度整合晶片的需求，包括具藍(lán)牙功能的連接晶片與行動(dòng)SoC。”據(jù)Quirke表示，大部份的主流智慧型手機(jī)平臺(tái)都采用了整合型的連接晶片，預(yù)計(jì)未來(lái)將會(huì)有更多平臺(tái)采用具藍(lán)牙功能的行動(dòng)SoC。

IHS估計(jì)，組合晶片約占2012年整體藍(lán)牙晶片出貨量的75%。而隨著整個(gè)藍(lán)牙市場(chǎng)擴(kuò)展，組合晶片的出貨量也將持續(xù)增加，不過(guò)，由于行動(dòng)SoC的出現(xiàn)，IHS預(yù)計(jì)組合晶片在藍(lán)牙市場(chǎng)的占有率將于2017年下滑至55%。

行動(dòng)SoC預(yù)計(jì)將在2017年時(shí)占藍(lán)牙市場(chǎng)的23%，較2012年時(shí)僅有2%大幅成長(zhǎng)。IHS表示，獨(dú)立型晶片在該市場(chǎng)的占有率大致仍持平，預(yù)計(jì)在2017年時(shí)下跌至21%，較2011年時(shí)的24%下滑。

目前的許多智慧型手機(jī)和平板電腦都采用了具無(wú)線連接的組合晶片。IHS指出，蘋(píng)果iPadMini和iPhone5采用了博通BCM4334單晶片、雙頻組合元件。BCM4334支援Wi-Fi和FM無(wú)線接收器以及藍(lán)牙。IHS并認(rèn)為三星新款GalaxyS4智慧型手機(jī)也采用朋博通BCM4335，整合了藍(lán)牙、FM收音機(jī)以及完整的5GWi-Fi系統(tǒng)。

同時(shí)，行動(dòng)SoC正持續(xù)成長(zhǎng)。IHS指出，行動(dòng)SoC將組合晶片的整合度提升至一個(gè)新的水準(zhǔn)，使其成為一款結(jié)合了行動(dòng)基頻、應(yīng)用處理器與無(wú)線連接等更多功能的單晶片。

高通公司在去年發(fā)布的SnapdragonS4系列處理器整合了各種不同元件，其中有許多還結(jié)合了藍(lán)牙和Wi-Fi，IHS指出。在這些元件中，該連接晶片的數(shù)位電路均整合于SoC中，以利用更先進(jìn)制程技術(shù)所需的低功耗等優(yōu)勢(shì)。而類比部份元件則與Wi-Fi與FM無(wú)線電整合于輔助晶片中。

Quirke表示，行動(dòng)SoC為制造商帶來(lái)降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度的好處，同時(shí)也為其提供了更低成本的行動(dòng)平臺(tái)解決方案。IHS預(yù)期較低階的智慧型手機(jī)可望快速采用這些解決方案。

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