11月20日晚間消息,據(jù)路透社報道,高通在公司年度投資者會議之前公開了幾款新開發(fā)的手機芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片,其中包括驍龍805處理器。
高通表示,能夠?qū)崿F(xiàn)高端智能手機快速數(shù)據(jù)傳輸?shù)牡谒拇鶯TE芯片,將于2014年初進入試產(chǎn)階段。
高通作為世界頂尖的手機芯片制造商,在LTE技術(shù)方面已遠(yuǎn)遠(yuǎn)趕超英特爾和其他對手。
隨著智能手機行業(yè)的發(fā)展重心從諸如美國之類的富裕國家向中國和其他新興經(jīng)濟體轉(zhuǎn)移,華爾街擔(dān)心高通高端芯片的銷路可能會受到廉價手機的沖擊,進而使其盈利能力受到負(fù)面影響。
本月高通稱,由于公司把重心轉(zhuǎn)向了價格較為低廉的產(chǎn)品的研發(fā),營運成本將有所減少,同時發(fā)布新型芯片的頻率將稍稍放緩。
高通的執(zhí)行副總裁兼芯片制造部聯(lián)合總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)向路透社透露,本周三高通所推出的新型芯片雖是針對高端智能手機而設(shè)計的,但芯片所含的部分技術(shù)在低端手機常見的廉價部件中也會有所應(yīng)用。
高通最新推出的驍龍805處理器,用于平板和智能手機,擁有支持高清視頻的各項新性能。
阿蒙表示,驍龍805處理器同其他處理器相比,耗費同等電池電量的情況下,處理圖像的效率提升了40%。
明年年初,配備加強版高通處理器的路由器和媒體服務(wù)器也將對外出售,這些處理器有助于提升家庭網(wǎng)絡(luò)性能,滿足網(wǎng)絡(luò)流量增多的需求。