借力SiP/TSV技術(shù)　Sensor Hub整合MEMS傳感器

意法半導(dǎo)體技術(shù)行銷經(jīng)理李炯毅表示，微控制器整合多軸MEMS感測器，將成為未來Sensor Hub重要設(shè)計趨勢。

意法半導(dǎo)體(ST)技術(shù)行銷經(jīng)理李炯毅表示，現(xiàn)階段智慧型手機的Sensor Hub主要係採微控制器與MEMS感測器分離的設(shè)計架構(gòu)；然隨著手機功能不斷增加，可利用的印刷電路板(PCB)空間將日益吃緊，因而促使微控制器業(yè)者採用SiP和TSV技術(shù)，開發(fā)結(jié)合微控制器和MEMS感測器的高整合度Sensor Hub方案。

據(jù)了解，意法半導(dǎo)體已於近期採用SiP技術(shù)推出整合微控制器及九軸MEMS感測器(加速度計、陀螺儀及磁力計)的Sensor Hub，尺寸僅有4毫米×4毫米；此外，亦利用TSV技術(shù)打造出整合微控制器和六軸MEMS感測器(加速度計和陀螺儀)的超小尺寸方案，體積僅10立方毫米。

除意法半導(dǎo)體外，飛思卡爾(Freescale)、愛特梅爾(Atmel)等微控制器廠商，也計畫藉由SiP技術(shù)，開發(fā)整合微控制器和多軸感測器的微型化Sensor Hub方案。

飛思卡爾大中華區(qū)消費類感應(yīng)器行銷與市場開發(fā)經(jīng)理高小龍亦透露，該公司將於2014年發(fā)表Cortex-M0+或Cortex-M4微控制器整合九軸MEMS感測器的Sensor Hub方案，並在2014年底或2015年初，進一步推出整合十軸MEMS感測器的產(chǎn)品，迎合行動裝置和穿戴式裝置對於尺寸的嚴格要求。

儘管微控制器整合多軸MEMS感測器的Sensor Hub方案將陸續(xù)出籠，不過李炯毅強調(diào)，部分MEMS感測器的封裝技術(shù)和製程並不相容，如光感測器和氣壓計與其他MEMS感測器大相逕庭，不僅不易整合且整合並無益處，因此微控制器整合多軸MEMS感測器，抑或多軸MEMS感測器的高整合度方案仍有技術(shù)上的局限。