瑞銀：聯(lián)發(fā)科明年有2大營(yíng)運(yùn)變數(shù) LTE進(jìn)展居首

手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)全球首顆真八核晶片MT 6592預(yù)計(jì)于明(20日)在中國(guó)深圳發(fā)表，而隨著今年將近尾聲、聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)已相當(dāng)確立，也讓外界開(kāi)始聚焦聯(lián)發(fā)科明年的發(fā)展。對(duì)此外資瑞銀(UBS)出具最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科2012~2013年的營(yíng)運(yùn)藍(lán)圖相當(dāng)清楚明瞭，即是將晶片從單核轉(zhuǎn)向雙核、四核與八核(多數(shù)均採(cǎi)相同的ARM Cortex A7架構(gòu))，同時(shí)透過(guò)製程轉(zhuǎn)移來(lái)優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)(從40奈米轉(zhuǎn)向28奈米)，惟展望明年，瑞銀指出聯(lián)發(fā)科仍有兩大營(yíng)運(yùn)變數(shù)待觀察，其中最迫在眉睫的一個(gè)，就是LTE晶片的進(jìn)展。

瑞銀指出，聯(lián)發(fā)科明年?duì)I運(yùn)的第一個(gè)(可能也是最大)變數(shù)，就是LTE晶片進(jìn)度是否順利。瑞銀表示，2014年中移動(dòng)(China Mobile)勢(shì)必力拱TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)，聯(lián)發(fā)科若無(wú)法即時(shí)推出解決方案，對(duì)搶攻此市場(chǎng)將相當(dāng)吃虧。瑞銀進(jìn)一步分析，中移動(dòng)自估將在2014年賣出5千萬(wàn)臺(tái)LTE智慧型手機(jī)，這個(gè)數(shù)量將佔(zhàn)中國(guó)智慧型手機(jī)總市場(chǎng)規(guī)模的10%以上。這么可觀的市場(chǎng)規(guī)模，也意謂聯(lián)發(fā)科若無(wú)法如期于2014下半年推出LTE的解決方案，就將失掉先機(jī)。

瑞銀也指出，根據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)劃，其將于今年Q4推出首款LTE解決方案(代號(hào)為MT 6290)，不過(guò)關(guān)于該款解決方案，目前并未看到具體的design-win。瑞銀也提醒，身為聯(lián)發(fā)科最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的高通(Qualcomm)倘若可以把其中階LTE晶片8926/8928的價(jià)格壓到20美元以下，採(cǎi)用高通四核晶片的4G手機(jī)甚至有可能較採(cǎi)聯(lián)發(fā)科八核晶片的3G智慧型手機(jī)更便宜，如此一來(lái)，聯(lián)發(fā)科八核晶片的推展速度也將受到影響。

根據(jù)瑞銀預(yù)估，聯(lián)發(fā)科明年Q1八核心晶片MT 6592的出貨量，可望達(dá)到600萬(wàn)~1千萬(wàn)顆的水準(zhǔn)(佔(zhàn)其整體智慧型手機(jī)晶片出貨量的10~15%)。

第二，瑞銀觀察，影響聯(lián)發(fā)科明年?duì)I運(yùn)走向的第二個(gè)重要變數(shù)，則為CPU核心數(shù)的轉(zhuǎn)移。瑞銀指出，蘋果持續(xù)展現(xiàn)64位元的雙核CPU，較32位元的四核CPU具備更佳的效能，而這也將讓聯(lián)發(fā)科面臨應(yīng)著重于64位元的四核A53處理器為架構(gòu)，抑或以32位元8核A12+A7處理器架構(gòu)為主流的兩難。

瑞銀指出，高通很可能于2014年下半起，力拱其採(cǎi)64位元4核心A53處理器架構(gòu)的8916晶片，而如果此款64位元架構(gòu)晶片相較于聯(lián)發(fā)科MT 6595(或者其他的大小核結(jié)構(gòu)晶片)，能夠吸引更多注意，那么聯(lián)發(fā)科在智慧型手機(jī)晶片市佔(zhàn)恐見(jiàn)到下滑風(fēng)險(xiǎn)。