專家：如何在技術(shù)上制造出更好的手機(jī)

（作者：春波綠影）

2013年11月16日，高交會電子展在深圳拉開了帷幕。而由中國通信學(xué)會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會和創(chuàng)意時代會展共同舉辦的“第十屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2013”也如期在深圳盛大舉行。

最近幾年，得益于智能手機(jī)的快速發(fā)展，國內(nèi)的手機(jī)業(yè)也獲得了高速的發(fā)展，除了中興和華為這樣的老牌廠商，其他白牌廠家也相機(jī)而動，迅猛崛起。中國大陸作為手機(jī)制造的中心，如何緊跟在大屏、超薄、窄邊框、多功能等的潮流，制造出既符合以上功能，又能夠保證其可靠性的手機(jī)，就變得非常重要。

在這次大會上，華為終端高級總監(jiān)羅德威、中興通訊手機(jī)DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)、索愛普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌、長城開發(fā)工程技術(shù)總監(jiān)何彩英、先進(jìn)裝配系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理吳志國、富士機(jī)械中國區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯、NordsonASYMTEK中國技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴、韓國高等科技大學(xué)KyungW.Paik教授等多位制造專家登臺演講，為大家講述如何才能制造出更好的手機(jī)。

　元件小型化，貼裝工藝是關(guān)鍵

正如華為終端高級總監(jiān)羅德威所說：“現(xiàn)在智能手機(jī)從制造技術(shù)來說，正朝著薄、輕、小這樣一個方向在走”。這樣就要求制造出更小型化的元器件。同時我們知道智能機(jī)制造這方面有三大部分，第一部分是PCB制造，就是所說的印刷線路板的制造，然后表面貼片，還有芯片封裝的領(lǐng)域。那么未來如何對應(yīng)用在手機(jī)上的的03015超小型元器件進(jìn)行關(guān)鍵的貼片工作，就是倍受關(guān)注的問題。

要進(jìn)行這種小型產(chǎn)品的高精度、高良率、高速度的裝配，對貼片機(jī)廠商的要求越來越高。而富士作為當(dāng)中的杰出代表，會跟進(jìn)這些趨勢，全力為客戶提供更好、更可靠性的產(chǎn)品和服務(wù)，富士機(jī)械中國區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯強調(diào)。

盛總就拿03015元件為例，因為產(chǎn)品追求的小型化，那么這個尺寸產(chǎn)品的貼裝就成為各大常廠商的攻克難關(guān)。富士作為做機(jī)械出身的廠家，在制造上有明顯的優(yōu)勢。就拿貼片機(jī)放錫膏的頭來說，由于03015的原件很薄，如果那個頭很重，根據(jù)牛頓定律，則會很難控制力度和精度。而富士的H24能夠?qū)⒅亓坑稍鹊牡?.7公斤做到現(xiàn)在的2.6公斤，同時在上面布置了更多的嘴，并且加快了速度。能夠從輕型化獲得更高的精度和速度。