聯(lián)發(fā)科：手機芯片需要多少核心？

手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科技術(shù)部資深總監(jiān)呂堅平日前參與超微（AMD）開發(fā)者高峰會（APU13），并以“我們需要多少核心？”為題發(fā)表專題演說。呂堅平表示，現(xiàn)在移動設備中處理器的多核心架構(gòu)，有許多核心是不需要或是浪費的黑核心（black core），但導入異質(zhì)運算架構(gòu)（HSA）后將可利用每個核心進行運算。

聯(lián)發(fā)科將于本周在深圳舉辦八核心MT6592、四核心MT6588等新款手機芯片發(fā)布會，呂堅平的專題演說正好替聯(lián)發(fā)科多核心芯片登場進行暖身造勢。據(jù)了解，手機大廠索尼及TCL等均將在年底前推出搭載聯(lián)發(fā)科八核心芯片的智能手機。

由超微主導成立的異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)基金會（HSA Foundation），聯(lián)發(fā)科是發(fā)起成員之一，其它成員還包括了手機芯片廠高通、手機大廠三星、處理器IP廠安謀（ARM）及 Imagination、IDM大廠德州儀器等。在超微APU13大會中，聯(lián)發(fā)科以HSA合作伙伴名義參加，說明移動設備處理器多核心架構(gòu)的未來發(fā)展。

呂堅平表示，移動設備處理器芯片的核心愈來愈多，但很難讓每個運算核心都有所作為，所以若利用HSA的異質(zhì)運算架構(gòu)，不僅可以讓處理器及繪圖核心充份獲得運用，也能讓多核心處理器運算更具效率。

聯(lián)發(fā)科八核心手機芯片MT6592采用臺積電28nm制程生產(chǎn)，內(nèi)建8顆ARM Cortex-A7處理器核心，雖然這顆芯片還未支持HSA運算架構(gòu)，但在設計上已經(jīng)納入讓應用處理器、繪圖核心等整合運算的功能，成為聯(lián)發(fā)科未來導入HSA技術(shù)的試金石。