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[導(dǎo)讀]日前,業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)宣布推出GD32系列微控制器家族的最新成員,GD32F107系列基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的17款大容量互聯(lián)型通用MCU。GD32F107系列產(chǎn)品為進(jìn)入廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域開

日前,業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)宣布推出GD32系列微控制器家族的最新成員,GD32F107系列基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的17款大容量互聯(lián)型通用MCU。GD32F107系列產(chǎn)品為進(jìn)入廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域開辟道路,支持包含以太網(wǎng)(Ethernet)、USB OTG、I2S、LCD擴(kuò)展在內(nèi)的更多高性能的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口,并為網(wǎng)絡(luò)和通信等互聯(lián)型嵌入式應(yīng)用提供了更高的處理性能和實(shí)時(shí)特性,同時(shí)延續(xù)了GD32產(chǎn)品平臺全面兼容的軟硬件生態(tài),以極佳的靈活性和極具競爭力的性價(jià)比應(yīng)對飛速發(fā)展的互聯(lián)型應(yīng)用挑戰(zhàn)。

GD32F107系列大容量互聯(lián)型MCU內(nèi)置了一個(gè)10/100M自適應(yīng)的快速以太網(wǎng)媒體存取控制器(MAC),并支持面向精確時(shí)鐘同步化的IEEE 1588協(xié)議,使研發(fā)人員能夠開發(fā)高度互聯(lián)的新型產(chǎn)品和基于以太網(wǎng)連接功能的實(shí)時(shí)應(yīng)用。片上集成了全速的USB OTG接口,可支持Device、HOST、OTG三種不同傳輸模式。GD32F107還擁有兩個(gè)CAN2.0B接口,可以同時(shí)連接兩條基于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CAN總線的現(xiàn)場設(shè)備,并配備了兩個(gè)基于數(shù)字鎖相環(huán)的I2S音頻級別接口,用以實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性和抗干擾性音頻數(shù)據(jù)傳輸。內(nèi)置的大容量緩存則可以讓這些新增的外設(shè)接口同時(shí)工作,以滿足工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通信的需求,從而增強(qiáng)系統(tǒng)的集成度和連接能力。GD32F107系列產(chǎn)品擁有的108MHz 高速內(nèi)核訪問閃存及執(zhí)行代碼高速零等待,工作性能可達(dá)110 DMIPS,處理效率比市場同類產(chǎn)品提高了30%-40%。Flash容量從128KB起至1024KB,SRAM均高達(dá)96KB,可輕松應(yīng)對嵌入式協(xié)議棧及外設(shè)同時(shí)運(yùn)行的資源開銷。片上還集成了多達(dá)15個(gè)定時(shí)器、5個(gè)UART、3個(gè)SPI、2個(gè)I2C接口并支持8/16位外部總線及LCD擴(kuò)展功能,模擬外設(shè)提供了多達(dá)3個(gè)ADC和2個(gè)DAC,封裝則有LQFP64、LQFP100及LQFP144等多種選擇。GD32F107系列產(chǎn)品還具備唯一標(biāo)識及專利加密存儲功能,為片上數(shù)據(jù)安全提供了雙重保障。

GD32F107系列MCU以前所未有的豐富同步連接功能及安全性,給研發(fā)人員設(shè)計(jì)整合所有的網(wǎng)關(guān)設(shè)備提供助力,充分適用于家電及樓宇自動(dòng)化、安防系統(tǒng)、傳感器網(wǎng)關(guān)、人機(jī)界面等互聯(lián)型高級應(yīng)用場合以及如POS機(jī)、車載設(shè)備、醫(yī)療電子、LED控制等需要數(shù)據(jù)傳輸或USB外設(shè)擴(kuò)展功能的系統(tǒng)。此外,包括多種開發(fā)板和開發(fā)工具在內(nèi)的GD32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)也已準(zhǔn)備就緒,GD32 MCU線上技術(shù)社區(qū)(www.gd32mcu.com)可為研發(fā)人員提供強(qiáng)大的產(chǎn)品支持、技術(shù)討論以及設(shè)計(jì)參考平臺。目前GD32 MCU家族共有4個(gè)產(chǎn)品系列,106個(gè)產(chǎn)品型號,5種封裝類型,所有產(chǎn)品均可互相兼容從而以最小的硬件變化滿足日益增長的多元化應(yīng)用需求,并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程,帶來更高性能與更優(yōu)價(jià)格相結(jié)合的價(jià)值核心。

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