家登精密深耕半導(dǎo)體設(shè)備 服務(wù)在地化市場

全球知名關(guān)鍵性貴重材料保護(hù)、傳送及儲存解決方案整合服務(wù)商家登精密（3680），日前公佈10月份營收報(bào)告，合併營收約為新臺幣1.24億，較前月微減10.14%，累計(jì)1-10月合併營收約為13.19億元，與去年同期相比成長26.25%。

根據(jù)SEMI研究報(bào)告，臺灣2013年的半導(dǎo)體設(shè)備和材料投資金額領(lǐng)先全球，分別達(dá)到104.3億美元和105.5億美元，相對于全球半導(dǎo)體市場投資規(guī)模，已居于世界首位，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備製造廠商的自主研發(fā)暨技術(shù)實(shí)力，相較全球此領(lǐng)域的設(shè)備大廠，仍有一段距離，這是許多臺灣廠商機(jī)會所在。

過去臺灣整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，集中于3C產(chǎn)業(yè)，隨著3C產(chǎn)業(yè)不斷的追求低成本策略，練就臺灣廠商以低成本、高效率、高彈性生產(chǎn)為核心能力，臺灣廠商于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈佔(zhàn)有關(guān)鍵地位。

但隨著中國大陸經(jīng)濟(jì)實(shí)力抬頭，過去臺商在對岸深耕20幾年的過程中，成功造就一群能提供同一低成本服務(wù)的大陸競爭者，回過頭來與我們競爭這塊市場，所以臺灣產(chǎn)業(yè)必須放棄過去，以製造為核心的商業(yè)思維，轉(zhuǎn)而以創(chuàng)造更高附加價(jià)值的創(chuàng)新服務(wù)思維，來重新定位自己。

隨著半導(dǎo)體持續(xù)朝下一世代製程推進(jìn)，高階製程中的關(guān)鍵材料，及關(guān)鍵設(shè)備所面臨的技術(shù)創(chuàng)新壓力，已急不可待，其中設(shè)備投資額日益龐大，到廠商數(shù)越來越少，設(shè)備製造能力將成為最終決勝點(diǎn)。

家登精密以傳統(tǒng)模具廠起家，十多年發(fā)展以來，對特殊塑料材料為核心的創(chuàng)新AMC污染防護(hù)技術(shù)，已是無可動(dòng)搖的關(guān)鍵核心能力，從有能力推出18吋晶圓傳載解決方案成品、EUV POD等創(chuàng)新產(chǎn)品即可窺知一、二。

在設(shè)備技術(shù)能力面，家登精密深知積極強(qiáng)化、精進(jìn)自身相關(guān)技術(shù)，是成功進(jìn)攻此波設(shè)備升級商機(jī)的必要之務(wù)，在去年年初南科分公司正式啟用后，今年第四季將啟動(dòng)樹谷園區(qū)建廠工程，加上組織調(diào)整已逐步就位，第四季在設(shè)備代工市場的拓展，已小有接獲國際設(shè)備大廠代工機(jī)會。

家登精密期望藉由與這些國際級大廠的設(shè)備組裝、代工服務(wù)合作，累積真正核心能力，如供應(yīng)鏈管理、品質(zhì)管理、成本管理等，并期待從初期OEM合作模式，朝向未來國際設(shè)備大廠ODM的核心供應(yīng)商目標(biāo)挺進(jìn)。