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[導(dǎo)讀]行政院經(jīng)建會(huì)表示,近年來(lái)政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體晶圓前段制程設(shè)備自制率提升,除協(xié)助使用端廠商降低成本外,亦提升設(shè)備商技術(shù),使整體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系更加健全,以增加產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。政府將持續(xù)集成產(chǎn)學(xué)研之設(shè)備研發(fā)能量,

行政院經(jīng)建會(huì)表示,近年來(lái)政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體晶圓前段制程設(shè)備自制率提升,除協(xié)助使用端廠商降低成本外,亦提升設(shè)備商技術(shù),使整體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系更加健全,以增加產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。政府將持續(xù)集成產(chǎn)學(xué)研之設(shè)備研發(fā)能量,致力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展蓬勃,無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝測(cè)試等,均占全球重要地位,尤其是臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電(2303)于專業(yè)晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期領(lǐng)先,合計(jì)市占率更超過(guò)五成以上,已創(chuàng)造成功營(yíng)運(yùn)模式。

依國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International)今(102)年9月3日發(fā)表報(bào)告,今年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將達(dá)到104億美元,相較于全球市場(chǎng)總規(guī)模363億美元,我國(guó)即占28.7%,超過(guò)美國(guó)(約80億美元)及韓國(guó)(約70億美元)之水平。顯然,臺(tái)灣是全球最重要之半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

經(jīng)建會(huì)指出,臺(tái)積電等企業(yè)之資本支出,其中約有8成系用于半導(dǎo)體晶圓前段制程設(shè)備。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓前段制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)雖然有大量需求,然因國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商仍處于發(fā)展中階段,是以絕大部分之市場(chǎng)均拱手讓人。整體而言,我國(guó)101年半導(dǎo)體晶圓前段制程設(shè)備產(chǎn)值約為新臺(tái)幣213億元,設(shè)備自制率則約為一成左右。由于本土設(shè)備商多僅具備后段封裝測(cè)試設(shè)備技術(shù),晶圓廠所需關(guān)鍵設(shè)備之自制率始終無(wú)法提升,僅有漢微科(3658)等少數(shù)廠商在晶圓前段制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)具競(jìng)爭(zhēng)力,故本土設(shè)備商在短期內(nèi)仍難有大幅成長(zhǎng)。

經(jīng)建會(huì)表示,由于半導(dǎo)體晶圓前段制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展密不可分,為強(qiáng)化整體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈布局,我國(guó)必須積極發(fā)展相關(guān)技術(shù)。惟因國(guó)外現(xiàn)有領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者于其各自專注之領(lǐng)域均享有極大優(yōu)勢(shì),對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備商而言,市場(chǎng)進(jìn)入門檻仍相當(dāng)高。然而臺(tái)灣為全球最重要之市場(chǎng),便于設(shè)備商就近與客戶合作研發(fā)并提供后續(xù)服務(wù),且國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求長(zhǎng)期大于國(guó)內(nèi)產(chǎn)值,意味著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍具開發(fā)潛力。國(guó)內(nèi)相關(guān)理工領(lǐng)域人才資源豐沛,應(yīng)有利于設(shè)備商與臺(tái)積電聯(lián)電等領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者共同定義新世代制程技術(shù)藍(lán)圖,以搶奪市場(chǎng)先機(jī)。

在18寸晶圓廠設(shè)備方面,盡管多數(shù)設(shè)備商于現(xiàn)階段并不熱衷于開發(fā)相關(guān)設(shè)備,市場(chǎng)趨勢(shì)尚未明朗化,然而晶圓代工業(yè)者一旦啟動(dòng)新世代晶圓廠建廠投資,則勢(shì)必要重新進(jìn)行設(shè)備評(píng)估、驗(yàn)證及導(dǎo)入,并使市場(chǎng)進(jìn)行洗牌;盡管進(jìn)入門檻極高,然而對(duì)目前市占率仍低之國(guó)內(nèi)業(yè)者而言,必須緊抓此波機(jī)會(huì),將來(lái)才有機(jī)會(huì)競(jìng)逐商機(jī)。

有監(jiān)于此,經(jīng)濟(jì)部自99年起,更積極辦理「推動(dòng)半導(dǎo)體制程設(shè)備暨零組件躍升計(jì)畫」,訂定設(shè)備本土化目標(biāo),未來(lái)仍將擴(kuò)大推動(dòng);預(yù)計(jì)4年內(nèi)將投入新臺(tái)幣3.3億元經(jīng)費(fèi),以協(xié)助國(guó)內(nèi)設(shè)備商提升研發(fā)實(shí)力及營(yíng)運(yùn)規(guī)模。

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