工研院：IC產(chǎn)值明年估增10.9% 低價高規(guī)長期將侵蝕獲利

工研院指出，行動通訊裝置的熱潮帶動IC製造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值今年可望創(chuàng)下歷史新高，而明年將成長10.9%，「低價高規(guī)」成為終端產(chǎn)品的顯學(xué)， IC製造的高毛利將有可能遭遇到瓶頸與障礙，長期將侵蝕IC製造業(yè)的獲利。

2013年臺灣IC製造業(yè)產(chǎn)值將創(chuàng)下歷史新高

工研院IEK 系統(tǒng)IC與製程研究部研究員蕭凱木，進行經(jīng)濟部ITIS計畫調(diào)查后估計，2013年臺灣IC製造業(yè)產(chǎn)值也可望創(chuàng)下歷史新高，達9954億新臺幣，產(chǎn)值可望較2012年成長了20%。晶圓代工與記憶體產(chǎn)值，2013年將分別達到7581與2373億新臺幣，與2012年相比，分別成長16.9%與31.2%，表現(xiàn)令人驚豔，而除其晶圓代工在年產(chǎn)值部份可望創(chuàng)下歷史新高外，記憶體則是創(chuàng)有史第4高，表現(xiàn)同樣不俗。

展望2014年，蕭凱木強調(diào)，將可延續(xù)行動通訊裝置的熱潮，帶動IC製造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將繼續(xù)成長約10.9%，達1兆1110億新臺幣；與2013年相比，預(yù)估晶圓代工與記憶體產(chǎn)值達8530與2580億新臺幣，成長率分別為12.5%與8.7%。

「低價高規(guī)」當(dāng)?shù)?侵蝕IC製造業(yè)的獲利

儘管2013年臺灣的IC製造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將有望締造新的里程碑，但必須居安思危；蕭凱木說，近年半導(dǎo)體需求的驅(qū)動力主要來自于行動通訊裝置，其中的高價裝置成長已有趨緩的現(xiàn)象，這代表著市場已漸漸進入成熟期，「低價高規(guī)」成為終端產(chǎn)品的顯學(xué)，未來IC製造的高毛利將有可能遭遇到瓶頸與障礙。

另外，工研院IEK 系統(tǒng)IC與製程研究部研究員陳玲君，執(zhí)行經(jīng)濟部ITIS計畫調(diào)查封測產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)時也觀察出，居于后段的IC封測產(chǎn)業(yè)也正受到中低階手持裝置奮起以及穿戴式裝置的影響下，造成新型態(tài)封裝技術(shù)不斷發(fā)酵，并以往低成本解決方案邁進，包括Fan out WLP、Multi raw QFN、Embedded dies、SiP等，未來何種技術(shù)方案將勝出，將值得關(guān)注與期待。