應(yīng)材拼TEL IEK：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化腳步須加速

半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠應(yīng)材(Applied Materials)與三哥東京威力科創(chuàng)(TEL)日前宣布合併，對(duì)此，工研院IEK分析，雙方半導(dǎo)體設(shè)備的細(xì)項(xiàng)分類非常多樣化，兩間公司著眼的階段性設(shè)備也不同，這宗合併案由于彼此的產(chǎn)品重迭部份不高，且具有互補(bǔ)的效益，可稱得上是繼Lam Research與Novellus合併案后，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)最成功的合併案。

工研院IEK系統(tǒng)IC與製程研究部研究員蕭凱木對(duì)此分析，半導(dǎo)體的發(fā)展不論是在製造或是設(shè)備方面，由于先進(jìn)製程的開發(fā)成本昂貴，資源必須集中才有奮力一搏的本錢，故有大者恆大的趨勢(shì)。此宗半導(dǎo)體設(shè)備廠商的合併案對(duì)于IC製造廠商而言，未來(lái)可選擇的設(shè)備供應(yīng)商家數(shù)下降，議價(jià)空間可能因此被壓縮，且未來(lái)類似的合併案可能會(huì)不斷地繼續(xù)下去，因此臺(tái)灣發(fā)展設(shè)備國(guó)產(chǎn)化或是扶植第二供應(yīng)商的步調(diào)必須更為加速。

IEK指出，2012年應(yīng)材(Applied Material)與東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)在半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)業(yè)額分占該產(chǎn)業(yè)的一、三名，兩者合併后，將甩開第二名的荷蘭半導(dǎo)體製造商ASML，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，市值將達(dá)290億美元，其合併后的營(yíng)收約佔(zhàn)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的25%。

蕭凱木分析，2011年Lam Research與Novellus合併，兩者產(chǎn)品線非?；パa(bǔ)，可以提供完整解決方案予客戶。而從應(yīng)材跟東京威力科創(chuàng)的產(chǎn)品線來(lái)看，雙方事實(shí)上也僅有在沉積(deposition)設(shè)備有點(diǎn)重迭，不過(guò)重迭的部分并不多，另外就是在蝕刻設(shè)備上有些重迭，惟東京威力科創(chuàng)此部分則以介電層蝕刻設(shè)備為多，和應(yīng)材還是有所差異，因此整體而言雙方產(chǎn)品線互補(bǔ)性仍非常強(qiáng)。

蕭凱木進(jìn)一步指出，若從2012年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備採(cǎi)購(gòu)達(dá)103.3億美元，其中向應(yīng)材與東京威力科創(chuàng)兩家公司的採(cǎi)購(gòu)金額就佔(zhàn)29%來(lái)看，此宗合併案對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響不可謂不大。