全球智慧型手機(jī)導(dǎo)入指紋辨識功能技術(shù)興起，工研院IEK指出，無論是在蘋果(Apple Inc)陣營、抑或非蘋陣營，臺系IC封測供應(yīng)鏈都在指紋辨識晶片的製造流程扮演關(guān)鍵角色。IEK指出，除了臺積電(2330)雙吃蘋果與非蘋陣營指紋辨識晶片代工訂單，封測端的日月光(2311)、精材(3374)、南茂(8150)和泰林(5466)則分別卡位兩大陣營的封裝商機(jī)，提供手機(jī)大廠豐沛的晶片供應(yīng)能量。
蘋果先前透過併購指紋辨識器供應(yīng)商AuthenTec取得相關(guān)技術(shù)，因此領(lǐng)先全球在新一代智慧型手機(jī)iPhone 5s中搭載了電容式指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor)，而為了與蘋果相抗衡，非蘋陣營也集中資源，投資了另一家指紋辨識感測器的供應(yīng)商Validity Sensors，以期在最短時間內(nèi)能夠追上蘋果腳步。
事實(shí)上，Validity Sensors過去的法人股東來頭都不小，投資者包括了英特爾資本(Intel Capital)、高通旗下創(chuàng)投Qualcomm Ventures、臺積電旗下創(chuàng)投VentureTech Alliance等，而三星也已投資入股。
而也就在今年10月初，人機(jī)界面解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics并以美金9250萬元宣布收購Validity，挾Synaptics在觸控與感測領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)，業(yè)界十分看好Validity Sensors將成為非蘋陣營智慧型手機(jī)指紋辨識感測器最大供應(yīng)商。
針對全球智慧型手機(jī)廠導(dǎo)入指紋辨識功能的技術(shù)趨勢，工研院IEK分析指出，由于電容式指紋辨識感測器需將特殊應(yīng)用晶片(ASIC)、壓力及影像感測器、光學(xué)鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產(chǎn)良率仍然不高，臺灣封測廠憑藉領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢，在指紋辨識感測器生產(chǎn)鏈中成功扮演關(guān)鍵角色，能夠提供將月產(chǎn)能放大到百萬顆以上的系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)。
值得注意的是，無論是蘋果AuthenTec、抑或Validity Sensors的感測器晶片，都是由臺積電負(fù)責(zé)晶圓代工，成為這波新應(yīng)用晶片浪潮下的最大贏家，不過在后端封裝與測試工作，兩大陣營的晶片組則是由不同的封測廠接下。
根據(jù)IEK的分析，AuthenTec晶片的重分佈製程(RDL)由精材提供，打線接合則由日月光完成，最后交由富士康貼合；Validity Sensors的感測器晶片同樣也由臺積電代工，但金凸塊、系統(tǒng)封裝及測試等訂單，則是由南茂及泰林拿下，成為非蘋指紋辨識的另一受惠者。
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