經(jīng)建會：4年投入3.3億元 強化半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)

經(jīng)建會今(14)日表示，我國是全球最重要的半導體設(shè)備市場，而國內(nèi)半導體晶圓前段製程設(shè)備產(chǎn)業(yè)雖有大量需求，但因國內(nèi)相關(guān)廠商仍處于發(fā)展中階段，本土設(shè)備商在短期內(nèi)仍難有大幅成長。經(jīng)建會認為，臺灣具潛在優(yōu)勢，應(yīng)主動掌握發(fā)展契機，預計4年內(nèi)將投入3.3億元經(jīng)費，以協(xié)助國內(nèi)設(shè)備商提升研發(fā)實力及營運規(guī)模，晶圓廠也可藉此降低供應(yīng)鏈風險，強化對現(xiàn)有領(lǐng)導業(yè)者的議價能力。

經(jīng)建會指出，我國是全球最重要的半導體設(shè)備市場，無論是晶片設(shè)計、晶圓製造、晶片封裝測試和晶片設(shè)計等，均占全球重要地位，尤其是臺積電(2330-TW)和聯(lián)電(2303-TW)于專業(yè)晶圓代工領(lǐng)域長期領(lǐng)先，合計市占率超過50%以上，已創(chuàng)造成功營運模式。

依國際半導體設(shè)備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會9月3日發(fā)表報告，今年我國半導體設(shè)備支出金額將達到104億美元，相較于全球市場總規(guī)模363億美元，我國即占28.7%，超過美國(約80億美元)和南韓(約70億美元)的水準。

不過，國內(nèi)半導體晶圓前段製程設(shè)備產(chǎn)業(yè)雖有大量需求，但國內(nèi)相關(guān)廠商仍處于發(fā)展階段，導致絕大部分之市場均拱手讓人。經(jīng)建會指出，本土設(shè)備商多僅具后段封裝測試設(shè)備技術(shù)，晶圓廠所需關(guān)鍵設(shè)備的自製率始終無法提升，僅漢民微測等少數(shù)廠商在晶圓前段製程設(shè)備產(chǎn)業(yè)具競爭力，本土設(shè)備商在短期內(nèi)難有大幅成長。

經(jīng)建會表示，臺灣為全球最重要的市場，便于設(shè)備商就近和客戶合作研發(fā)并提供后續(xù)服務(wù)，且國內(nèi)市場需求長期大于國內(nèi)產(chǎn)值，意味國內(nèi)市場仍具開發(fā)潛力，而國內(nèi)相關(guān)理工領(lǐng)域人才資源豐沛，應(yīng)有利于設(shè)備商和臺積電、聯(lián)電等領(lǐng)導業(yè)者共同定義新世代製程技術(shù)藍圖，以搶奪市場先機。

經(jīng)建會強調(diào)，臺灣精密機械產(chǎn)業(yè)具有世界級競爭力，包括滾珠螺桿、線性滑軌和螺紋磨床等關(guān)鍵零組件，均已切入全球設(shè)備商領(lǐng)導業(yè)者供應(yīng)鏈，去(2012)年國內(nèi)半導體設(shè)備零組件耗材自製率已達38%，若能有效促成相關(guān)業(yè)者間之策略聯(lián)盟，應(yīng)大有可為。

為了協(xié)助業(yè)者提升能量，經(jīng)濟部自2012年起辦理「推動半導體製程設(shè)備暨零組件躍升計畫」，邀集國內(nèi)晶圓廠、精密機械業(yè)者及設(shè)備商三方共同合作研發(fā)設(shè)備技術(shù)，訂定設(shè)備本土化目標，未來仍將擴大推動，預計4年內(nèi)將投入3.3億元，以協(xié)助國內(nèi)設(shè)備商提升研發(fā)實力及營運規(guī)模。