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[導(dǎo)讀]經(jīng)建會(huì)今(14)日表示,我國(guó)是全球最重要的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓前段製程設(shè)備產(chǎn)業(yè)雖有大量需求,但因國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商仍處于發(fā)展中階段,本土設(shè)備商在短期內(nèi)仍難有大幅成長(zhǎng)。經(jīng)建會(huì)認(rèn)為,臺(tái)灣具潛在優(yōu)勢(shì),應(yīng)主

經(jīng)建會(huì)今(14)日表示,我國(guó)是全球最重要的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓前段製程設(shè)備產(chǎn)業(yè)雖有大量需求,但因國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商仍處于發(fā)展中階段,本土設(shè)備商在短期內(nèi)仍難有大幅成長(zhǎng)。經(jīng)建會(huì)認(rèn)為,臺(tái)灣具潛在優(yōu)勢(shì),應(yīng)主動(dòng)掌握發(fā)展契機(jī),預(yù)計(jì)4年內(nèi)將投入3.3億元經(jīng)費(fèi),以協(xié)助國(guó)內(nèi)設(shè)備商提升研發(fā)實(shí)力及營(yíng)運(yùn)規(guī)模,晶圓廠也可藉此降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),強(qiáng)化對(duì)現(xiàn)有領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者的議價(jià)能力。

經(jīng)建會(huì)指出,我國(guó)是全球最重要的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),無論是晶片設(shè)計(jì)、晶圓製造、晶片封裝測(cè)試和晶片設(shè)計(jì)等,均占全球重要地位,尤其是臺(tái)積電(2330-TW)和聯(lián)電(2303-TW)于專業(yè)晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期領(lǐng)先,合計(jì)市占率超過50%以上,已創(chuàng)造成功營(yíng)運(yùn)模式。

依國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)9月3日發(fā)表報(bào)告,今年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將達(dá)到104億美元,相較于全球市場(chǎng)總規(guī)模363億美元,我國(guó)即占28.7%,超過美國(guó)(約80億美元)和南韓(約70億美元)的水準(zhǔn)。

不過,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓前段製程設(shè)備產(chǎn)業(yè)雖有大量需求,但國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商仍處于發(fā)展階段,導(dǎo)致絕大部分之市場(chǎng)均拱手讓人。經(jīng)建會(huì)指出,本土設(shè)備商多僅具后段封裝測(cè)試設(shè)備技術(shù),晶圓廠所需關(guān)鍵設(shè)備的自製率始終無法提升,僅漢民微測(cè)等少數(shù)廠商在晶圓前段製程設(shè)備產(chǎn)業(yè)具競(jìng)爭(zhēng)力,本土設(shè)備商在短期內(nèi)難有大幅成長(zhǎng)。

經(jīng)建會(huì)表示,臺(tái)灣為全球最重要的市場(chǎng),便于設(shè)備商就近和客戶合作研發(fā)并提供后續(xù)服務(wù),且國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求長(zhǎng)期大于國(guó)內(nèi)產(chǎn)值,意味國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍具開發(fā)潛力,而國(guó)內(nèi)相關(guān)理工領(lǐng)域人才資源豐沛,應(yīng)有利于設(shè)備商和臺(tái)積電、聯(lián)電等領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者共同定義新世代製程技術(shù)藍(lán)圖,以搶奪市場(chǎng)先機(jī)。

經(jīng)建會(huì)強(qiáng)調(diào),臺(tái)灣精密機(jī)械產(chǎn)業(yè)具有世界級(jí)競(jìng)爭(zhēng)力,包括滾珠螺桿、線性滑軌和螺紋磨床等關(guān)鍵零組件,均已切入全球設(shè)備商領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者供應(yīng)鏈,去(2012)年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零組件耗材自製率已達(dá)38%,若能有效促成相關(guān)業(yè)者間之策略聯(lián)盟,應(yīng)大有可為。

為了協(xié)助業(yè)者提升能量,經(jīng)濟(jì)部自2012年起辦理「推動(dòng)半導(dǎo)體製程設(shè)備暨零組件躍升計(jì)畫」,邀集國(guó)內(nèi)晶圓廠、精密機(jī)械業(yè)者及設(shè)備商三方共同合作研發(fā)設(shè)備技術(shù),訂定設(shè)備本土化目標(biāo),未來仍將擴(kuò)大推動(dòng),預(yù)計(jì)4年內(nèi)將投入3.3億元,以協(xié)助國(guó)內(nèi)設(shè)備商提升研發(fā)實(shí)力及營(yíng)運(yùn)規(guī)模。

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