AMD發(fā)展目標(biāo) 瞄準(zhǔn)新世代環(huán)繞式運(yùn)算體驗(yàn)
AMD全球資深副總暨技術(shù)長(zhǎng)Mark Papermaster
針對(duì)下一波的運(yùn)算演進(jìn),AMD全球資深副總暨技術(shù)長(zhǎng)Mark Papermaster認(rèn)為將以環(huán)繞式運(yùn)算體驗(yàn) (Surround Computing Experience)為主,除了影像將往更高分辨率發(fā)展、虛擬應(yīng)用或圖象識(shí)別等技術(shù)整合,進(jìn)而整合環(huán)繞于個(gè)人周遭訊息,應(yīng)用于與裝置之間的人機(jī)自然互動(dòng),同時(shí)確保信息安全性。
Mark Papermaster表示,AMD本身持有GCN顯示架構(gòu)、APU與HSA異構(gòu)系統(tǒng)等優(yōu)勢(shì),搭配旗下UltraHD、Mantle、TrueAudio,以及軟件端等技術(shù)整合,將能持續(xù)往下一個(gè)發(fā)展目標(biāo)前進(jìn)。
而此次也揭曉AMD未來(lái)將在2014年推出兩款針對(duì)行動(dòng)平臺(tái)所設(shè)計(jì),同時(shí)也是首度整合ARM架構(gòu)處理器的新一代APU「Mullins」、「Beema」,預(yù)期將能以此開(kāi)啟朝向環(huán)繞式運(yùn)算體驗(yàn)發(fā)展的大門(mén)。