分頭部署低中功率方案　土洋芯片商競(jìng)逐無(wú)線充電

無(wú)線充電晶片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。隨著愈來(lái)愈多原始設(shè)備制造商開(kāi)始導(dǎo)入無(wú)線充電功能，市場(chǎng)對(duì)相關(guān)晶片的需求也快速攀升，不僅激勵(lì)國(guó)外半導(dǎo)體廠積極擴(kuò)充中功率產(chǎn)品陣容，亦吸引國(guó)內(nèi)晶片商陸續(xù)加入戰(zhàn)局，搶搭低功率Qi標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用市場(chǎng)商機(jī)。

看好無(wú)線充電應(yīng)用將遍地開(kāi)花，國(guó)際晶片業(yè)者與臺(tái)灣本土晶片商皆戮力研發(fā)效率更高、體積更小，并且可同時(shí)支援無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)兩種標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，希冀能搶占此一市場(chǎng)龐大商機(jī)，進(jìn)而掀起激烈的市場(chǎng)角力戰(zhàn)。 在北美電信營(yíng)運(yùn)商AT&T宣布將于2014年第一季推出更多支援PMA標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電手機(jī)后，手機(jī)制造商對(duì)可同時(shí)支援Qi與PMA標(biāo)準(zhǔn)的雙模解決方案需求正快速攀升，促使各家晶片業(yè)者為爭(zhēng)搶此一市場(chǎng)商機(jī)，正加速開(kāi)發(fā)相關(guān)解決方案。

AT&T力挺PMA標(biāo)準(zhǔn)　無(wú)線充電雙模晶片商機(jī)浮現(xiàn)

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圖1　

IDT類(lèi)比與電源部門(mén)全球事業(yè)發(fā)展總監(jiān)陳曰亮表示，各家晶片商為搶進(jìn)北美市場(chǎng)，正積極研發(fā)可同時(shí)支援Qi與PMA的無(wú)線充電解決方案。

IDT類(lèi)比與電源部門(mén)全球事業(yè)發(fā)展總監(jiān)陳曰亮(圖1)表示，雖然目前市場(chǎng)上支援無(wú)線充電技術(shù)的手機(jī)皆采用WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)，但在AT&T表態(tài)支持PMA標(biāo)準(zhǔn)后，未來(lái)無(wú)線充電晶片勢(shì)必將逐漸走向雙模設(shè)計(jì)，此舉不僅有利于提升此一技術(shù)的市場(chǎng)接受度，且產(chǎn)值規(guī)模亦可望持續(xù)擴(kuò)大。

陳曰亮進(jìn)一步指出，由于消費(fèi)者并不在乎手上的行動(dòng)裝置是采用何種無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)，因此無(wú)論是電源接收端的行動(dòng)裝置制造商或者是電源發(fā)送端的充電板設(shè)備商，為了滿足市場(chǎng)需求，皆必須要盡早開(kāi)發(fā)出可同時(shí)支援Qi與PMA標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，進(jìn)而帶動(dòng)雙模無(wú)線充電晶片商機(jī)浮現(xiàn)；特別是在一線電信營(yíng)運(yùn)商推動(dòng)下，此一趨勢(shì)在2014年將更加顯著。

據(jù)了解，目前包括IDT、飛思卡爾(Freescale)與德州儀器(TI)等晶片商都已正加緊開(kāi)發(fā)雙模無(wú)線充電晶片(表1)，并積極鎖定AT&T業(yè)務(wù)范圍所在的北美市場(chǎng)；其中，IDT的雙模無(wú)線充電接收器(Rx)--IDTP9021高度整合同步全橋接整流器、同步降壓轉(zhuǎn)換器和控制電路，不僅晶片尺寸精巧，且能夠從相容的發(fā)送器(Tx)接收交流電(AC)訊號(hào)，將其轉(zhuǎn)換成穩(wěn)壓5V輸出，進(jìn)而提供使用者穩(wěn)定的無(wú)線充電功能。

更重要的是，IDTP9021可在WPC和PMA協(xié)定之間自動(dòng)切換并協(xié)商電源交換，而毋須使用者自行控制，這可簡(jiǎn)化無(wú)線充電系統(tǒng)架構(gòu)，確保使用的便捷性。此外，若設(shè)備商在發(fā)送器與接收器皆同時(shí)采用IDT的解決方案時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員即可利用嵌入在晶片的通訊協(xié)定專(zhuān)屬電源控制回路，將輸出電力提升至7.5瓦，藉此提升充電效率。

然而，雖然部分晶片商都已有雙模解決方案，但由于PMA標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟尚未真正底定標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，因此目前市場(chǎng)上所有的雙模晶片方案仍處于樣本階段，未來(lái)何時(shí)能真正應(yīng)用于終端產(chǎn)品中亦成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。陳曰亮透露，為滿足AT&T的要求，PMA標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟將于2013年11月底前完成5瓦功率規(guī)范，屆時(shí)雙模晶片方案即可望從樣品階段大步邁向量產(chǎn)，而終端產(chǎn)品導(dǎo)入的時(shí)程則將在明年第二季。

值得注意的是，盡管雙模無(wú)線充電晶片市場(chǎng)商機(jī)令人期待，但卻也有隱憂阻礙其市場(chǎng)發(fā)展。陳曰亮分析，目前由Powermat所主導(dǎo)的PMA標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟基于商業(yè)模式考量，僅開(kāi)放接收器的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，并未釋出發(fā)送器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，這將導(dǎo)致除Powermat外，其他晶片商的雙模方案暫時(shí)只有接收器的市場(chǎng)，未來(lái)若此一聯(lián)盟能全面開(kāi)放，雙模無(wú)線充電晶片市場(chǎng)商機(jī)才有機(jī)會(huì)快速擴(kuò)大。

不光是國(guó)際晶片商動(dòng)作頻頻，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)商也加速產(chǎn)品研發(fā)腳步搶攻無(wú)線充電市場(chǎng)。隨著無(wú)線充電應(yīng)用商機(jī)日益熱燒，包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱與聯(lián)發(fā)科等臺(tái)系晶片商，皆已積極開(kāi)發(fā)符合WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)解決方案，期與國(guó)際晶片商爭(zhēng)食此一市場(chǎng)大餅，其中，凌通更已率先取得WPC認(rèn)證，并已開(kāi)始大量出貨。

積極靠攏WPC陣營(yíng)　臺(tái)系晶片商揮軍無(wú)線充電市場(chǎng)　

凌通微控制器(MCU)專(zhuān)案處長(zhǎng)王鴻彬表示，在中、美、日電信營(yíng)運(yùn)商力挺下，無(wú)線充電市場(chǎng)商機(jī)已逐步擴(kuò)大，且低功率標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范也日益成熟，中功率標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范更即將底定，遂吸引眾多臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)商加入此一市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)行列。

王鴻彬進(jìn)一步指出，盡管德州儀器、IDT與飛思卡爾等國(guó)際晶片商較早量產(chǎn)無(wú)線充電晶片，但臺(tái)灣晶片商已開(kāi)始急起直追，甚至有部分業(yè)者的產(chǎn)品已可出貨。此外，受惠于Qi標(biāo)準(zhǔn)日益完備，臺(tái)廠投入晶片開(kāi)發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)也愈來(lái)愈低，進(jìn)而激勵(lì)更多MCU廠商與類(lèi)比IC業(yè)者爭(zhēng)相投入此一市場(chǎng)，讓下游模組廠或設(shè)備商有更多不同的方案可選擇。

據(jù)了解，凌通已成為臺(tái)灣首家通過(guò)WPC標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的晶片商，目前已開(kāi)始大量出貨無(wú)線充電發(fā)送器與接收器等元件，其發(fā)送器應(yīng)用市場(chǎng)涵蓋機(jī)上盒(STB)、充電板、家具、玩具與顯示器；接收器目前則以手機(jī)背殼為主要應(yīng)用市場(chǎng)。

事實(shí)上，臺(tái)系晶片商由于較欠缺無(wú)線充電IC量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，因此現(xiàn)階段將以「鄉(xiāng)村包圍城市」的策略，先從二線品牌廠或者周邊設(shè)備等市場(chǎng)開(kāi)始做起，然后再逐漸滲透一線行動(dòng)裝置品牌廠供應(yīng)鏈。

王鴻彬透露，目前許多中國(guó)大陸白牌智慧型手機(jī)業(yè)者對(duì)無(wú)線充電技術(shù)十分感興趣，而臺(tái)系IC設(shè)計(jì)商已有能力壓低晶片價(jià)格，可滿足此一市場(chǎng)需求，因此未來(lái)無(wú)線充電應(yīng)用可望從高階手機(jī)向下滲透至中低階手機(jī)，并帶動(dòng)無(wú)線充電晶片出貨量攀升。

[!--empirenews.page--]圖2　

盛群總經(jīng)理高國(guó)棟指出，臺(tái)系晶片商為搶攻無(wú)線充電商機(jī)，正加快解決方案開(kāi)發(fā)腳步。

另一方面，盛群也宣布其無(wú)線充電解決方案即將于2013年底通過(guò)Qi標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，可望成為臺(tái)灣第二家通過(guò)此一聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的晶片商。盛群總經(jīng)理高國(guó)棟(圖2)表示，受惠于電信營(yíng)運(yùn)商大力推廣，現(xiàn)今無(wú)線充電市場(chǎng)接受度不斷提升，且應(yīng)用產(chǎn)品相當(dāng)廣泛，遂成為臺(tái)灣廠商積極投入此一市場(chǎng)的主因。

據(jù)了解，盛群會(huì)以專(zhuān)用型MCU研發(fā)無(wú)線充電解決方案，藉此提升電源傳輸效能，并計(jì)劃在行動(dòng)電源設(shè)備中內(nèi)建無(wú)線充電功能，讓消費(fèi)者能以更便捷的方式為設(shè)備進(jìn)行充電，且同時(shí)搶攻各種利基型應(yīng)用市場(chǎng)。

高國(guó)棟補(bǔ)充，雖然目前國(guó)外晶片商的無(wú)線充電解決方案已挾整合度優(yōu)勢(shì)在接收器市場(chǎng)搶得一席之地，但在尺寸與整合度要求不高的發(fā)送器解決方案則仍有臺(tái)灣業(yè)者可發(fā)揮實(shí)力的空間，因此短時(shí)間內(nèi)，盛群將會(huì)著力在發(fā)送器的研發(fā)。

值得注意的是，目前臺(tái)系晶片商大多往WPC聯(lián)盟靠攏，解決方案設(shè)計(jì)亦以Qi標(biāo)準(zhǔn)為主，未來(lái)是否有支援PMA標(biāo)準(zhǔn)的雙模解決方案亦令產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。王鴻彬表示，以凌通而言，現(xiàn)階段仍以市場(chǎng)較成熟的Qi標(biāo)準(zhǔn)為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)主力，雙模解決方案則須視市場(chǎng)需求，未來(lái)亦不排除同時(shí)發(fā)展。

隨著無(wú)線充電技術(shù)發(fā)展日益蓬勃，各家晶片商為進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)商機(jī)，已加速發(fā)展5瓦以上的中功率解決方案；其中，富達(dá)通已成功開(kāi)發(fā)出支援100瓦的無(wú)線充電接收器與發(fā)送器，可望超前Qi陣營(yíng)，提早布局電動(dòng)工具、電動(dòng)機(jī)車(chē)與掃地機(jī)器人等中功率應(yīng)用市場(chǎng)。

鎖定中功率市場(chǎng)　富達(dá)通100瓦無(wú)線充電IC問(wèn)世

圖3　

富達(dá)通總經(jīng)理蔡明球強(qiáng)調(diào)，中功率應(yīng)用將會(huì)是無(wú)線充電技術(shù)下一階段的發(fā)展重點(diǎn)。

富達(dá)通總經(jīng)理蔡明球(圖3)表示，盡管目前已有不少智慧型手機(jī)開(kāi)始支援無(wú)線充電技術(shù)，但低功率的解決方案對(duì)擴(kuò)大此一技術(shù)市場(chǎng)滲透率的幫助依舊有限，因此晶片商勢(shì)必須朝向中高功率持續(xù)研發(fā)，才有機(jī)會(huì)擴(kuò)張無(wú)線充電應(yīng)用市場(chǎng)，并刺激無(wú)線充電晶片出貨量成長(zhǎng)。

蔡明球進(jìn)一步指出，目前WPC、PMA與A4WP等三大標(biāo)準(zhǔn)陣營(yíng)，都尚未真正明確制定出中功率標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，而聯(lián)盟內(nèi)的成員亦無(wú)中功率晶片解決方案面市，但市場(chǎng)對(duì)中功率無(wú)線充電應(yīng)用的需求卻早已開(kāi)始浮現(xiàn)；例如已有不少平板電腦、電動(dòng)工具、掃地機(jī)器人或電動(dòng)機(jī)車(chē)等制造商，都冀望藉由導(dǎo)入中功率無(wú)線充電，增添其產(chǎn)品附加價(jià)值。

有鑒于此，富達(dá)通推出新一代無(wú)線充電發(fā)送器/接收器解決方案--α4與β4系列，相較于前一代α3與β3系列，新元件功率最高可達(dá)100瓦，能滿足現(xiàn)今絕大多數(shù)中功率設(shè)備的需求，且充電效率更達(dá)80%以上，并已通過(guò)電磁相容(EMC)以及電磁干擾(EMI)安規(guī)測(cè)試，目前已獲得二十多個(gè)終端設(shè)備采用。

據(jù)了解，α4與β4內(nèi)建富達(dá)通獨(dú)有的自動(dòng)功率調(diào)整與自動(dòng)偏移修正技術(shù)，前者能讓發(fā)送器自動(dòng)辨識(shí)該給予接收端多少功率進(jìn)行充電；后者則可讓使用者毋須精準(zhǔn)線圈，依舊可進(jìn)行有效率的充電操作。

事實(shí)上，目前富達(dá)通的自動(dòng)功率調(diào)整與自動(dòng)偏移修正技術(shù)已經(jīng)在美國(guó)申請(qǐng)二十三項(xiàng)專(zhuān)利，其中已有七項(xiàng)專(zhuān)利已核準(zhǔn)通過(guò)，將有助于該公司中功率解決方案大舉進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)，并與其他標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟相抗衡。

然而，由于富達(dá)通是自行研發(fā)無(wú)線充電系統(tǒng)與標(biāo)準(zhǔn)，因此目前無(wú)法與其他標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的產(chǎn)品相容，未來(lái)是否能快速搶占中功率市場(chǎng)，亦成為產(chǎn)業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。蔡明球認(rèn)為，中功率應(yīng)用市場(chǎng)通常為客制化設(shè)備，例如電動(dòng)工具或掃地機(jī)器人等制造商大多自行設(shè)計(jì)產(chǎn)品與充電板，與他牌廠商兼容的需求并不大，所以并無(wú)此一疑慮。

蔡明球強(qiáng)調(diào)，2014年將會(huì)是無(wú)線充電邁向中功率市場(chǎng)的關(guān)鍵年，臺(tái)灣晶片商若依循既有的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格開(kāi)發(fā)中功率解決方案，則須等待標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的規(guī)范完備，但與此同時(shí)也容易錯(cuò)失市場(chǎng)先機(jī)，且須與資源龐大的國(guó)際晶片商競(jìng)爭(zhēng)，恐將陷入苦戰(zhàn)；而富達(dá)通自行開(kāi)發(fā)無(wú)線充電系統(tǒng)與標(biāo)準(zhǔn)，則可望于未來(lái)中功率市場(chǎng)中取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

事實(shí)上，在PMA標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范尚未確立之前，目前市面上的無(wú)線充電晶片都是依循WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)，而德州儀器由于晶片整合度最高，因此占據(jù)絕大部分的市場(chǎng)商機(jī)，但該公司無(wú)線充電晶片霸主地位未來(lái)將遭受應(yīng)用處理器(AP)廠商威脅。

隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入WPC與PMA后，該公司將無(wú)線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來(lái)愈明顯，一旦相關(guān)產(chǎn)品推出，勢(shì)將對(duì)德州儀器在無(wú)線充電晶片的市占率造成不小沖擊。

高通AP擬整合Rx晶片　TI無(wú)線充電霸主地位蒙塵

圖4　致伸技術(shù)平臺(tái)資深經(jīng)理丘宏偉認(rèn)為，未來(lái)處理器業(yè)者將接收器整合后，勢(shì)必將造成無(wú)線充電晶片市占率排名重新洗牌。

致伸技術(shù)平臺(tái)資深經(jīng)理丘宏偉(圖4)表示，從高通目前一次跨足三大無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)陣營(yíng)的動(dòng)作，即可看出該公司亟欲掌握每一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的最新動(dòng)態(tài)，藉此觀察不同標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的市場(chǎng)發(fā)展走向，以利未來(lái)該選擇何種標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行元件整合，并透過(guò)此一布局大舉揮軍無(wú)線充電市場(chǎng)，同時(shí)爭(zhēng)食德州儀器無(wú)線充電接收器市場(chǎng)大餅。

據(jù)了解，現(xiàn)階段由于德州儀器的無(wú)線充電解決方案整合度較高，因此有超過(guò)六成以上的市占率，其余則由其他晶片商分食，但未來(lái)若高通將接收器整合至應(yīng)用處理器后，則無(wú)線充電接收器市占率勢(shì)必將重新洗牌，而德州儀器領(lǐng)先地位也將面臨挑戰(zhàn)。

從產(chǎn)品設(shè)計(jì)角度來(lái)看，無(wú)線充電接收器是由微控制器(MCU)、電源控制演算法與金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)所組成，從技術(shù)角度而言，應(yīng)用處理器業(yè)者將接收器整合為系統(tǒng)單晶片(SoC)是可行方案，但仍有技術(shù)挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)存在。[!--empirenews.page--]

富達(dá)通無(wú)線充電事業(yè)部經(jīng)理詹其哲指出，無(wú)線充電晶片的峰值電壓最高為20V，遠(yuǎn)超過(guò)處理器可承受的范圍，因此處理器業(yè)者若沒(méi)有做好防護(hù)措施，當(dāng)突發(fā)性峰值出現(xiàn)時(shí)，很可能會(huì)燒壞昂貴的應(yīng)用處理器，且MOSFET現(xiàn)階段也難以整合至全數(shù)位化的主晶片中，因此仍有其技術(shù)瓶頸存在。

不過(guò)，丘宏偉認(rèn)為，盡管無(wú)線充電電壓峰值過(guò)高對(duì)應(yīng)用處理器是潛在風(fēng)險(xiǎn)，但隨著電源管理晶片(PMIC)的效能日益精進(jìn)，將足以應(yīng)付低功率接收器的電壓防護(hù)需求，而MOSFET亦可外掛至主板上，所以相關(guān)技術(shù)問(wèn)題相信可迎刃而解。

丘宏偉分析，未來(lái)接收器整合至應(yīng)用處理器將是必然趨勢(shì)，而高通挾行動(dòng)裝置處理器高市占率的優(yōu)勢(shì)，不僅可大幅降低接收器成本，且能加速無(wú)線充電市場(chǎng)滲透率擴(kuò)大，為一舉數(shù)得的策略。

值得注意的是，不光是高通打算將無(wú)線充電接收器整合至應(yīng)用處理器，聯(lián)發(fā)科目前也正加緊研發(fā)相關(guān)解決方案，并積極參與三大標(biāo)準(zhǔn)組織的會(huì)議，期盼能搶先布局此一元件整合策略，讓中低價(jià)智慧型手機(jī)與平板電腦使用者也能以最低的成本擁有無(wú)線充電功能。

然而，不只德州儀器市場(chǎng)地位將受到威脅，模組廠也將會(huì)失去此一市場(chǎng)商機(jī)，而相關(guān)業(yè)者該如何應(yīng)對(duì)亦成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。

佑驊總經(jīng)理陳世崇強(qiáng)調(diào)，應(yīng)用處理器整合無(wú)線充電接收器雖然將對(duì)模組廠造成沖擊，但若市場(chǎng)趨勢(shì)演變至如此，則無(wú)線充電應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模勢(shì)必將更為擴(kuò)大，而消費(fèi)者對(duì)具備發(fā)送器(Tx)的充電板設(shè)備需求勢(shì)必將水漲船高，屆時(shí)對(duì)模組廠而言，市場(chǎng)商機(jī)依舊可期，且發(fā)送器模組出貨量也會(huì)加速成長(zhǎng)。

除此之外，受惠于無(wú)線充電市場(chǎng)發(fā)展愈來(lái)愈快速，發(fā)送器與接收器線圈模組需求也快速攀升，進(jìn)而推升全球線圈模組出貨量逐年倍增，同時(shí)吸引臺(tái)灣、日本與中國(guó)大陸線圈廠紛紛投入此一市場(chǎng)，加劇線圈模組競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)火。

無(wú)線充電市場(chǎng)熱度飆升　線圈模組出貨量逐年倍增

芯片商競(jìng)逐無(wú)線充電5' />

圖5　

高創(chuàng)行銷(xiāo)部副理王世偉預(yù)期，惠于無(wú)線充電應(yīng)用遍地開(kāi)花，線圈模組出貨量將逐年倍增。

高創(chuàng)行銷(xiāo)部副理王世偉(圖5)表示，隨著愈來(lái)愈多高階智慧型手機(jī)支援無(wú)線充電技術(shù)，手機(jī)制造商與充電板設(shè)備商對(duì)線圈模組的需求也越來(lái)越高，加上2014年中功率無(wú)線充電產(chǎn)品問(wèn)世后，耦合效率更佳的高階線圈模組勢(shì)必將成為市場(chǎng)新寵兒，進(jìn)而有利于無(wú)線充電線圈市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。

一般而言，線圈模組是由防磁片與銅制線圈所組成，占無(wú)線充電模組近40%的成本；其中，防磁片的功能為防范電磁干擾影響行動(dòng)通訊晶片，而線圈則負(fù)責(zé)產(chǎn)生或接收電源能量，兩者在無(wú)線充電模組中皆扮演舉足輕重的角色，且品質(zhì)良莠更直接影響無(wú)線充電的效率。

王世偉進(jìn)一步指出，目前線圈廠大量出貨的產(chǎn)品主要為單線圈模組，其應(yīng)用市場(chǎng)涵蓋現(xiàn)今所有無(wú)線充電產(chǎn)品，其次則是充電范圍更廣的多線圈模組，不過(guò)多線圈模組的造價(jià)成本是單線圈模組的1.5倍，因此在無(wú)線充電市場(chǎng)發(fā)展尚未真正成熟前，較難獲得客戶(hù)青睞。

事實(shí)上，由于緊貼在線圈背面的防磁片占線圈模組成本近70%，因此如何降低此一關(guān)鍵零組件成本已成為產(chǎn)業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。王世偉分析，一般防磁片采用常見(jiàn)的磁性元件，但防磁原料取得不易導(dǎo)致成本較高，因此目前高創(chuàng)正戮力研發(fā)以奈米晶制成的新一代防磁片，藉此取代舊有防磁片，但目前仍在開(kāi)發(fā)階段，預(yù)計(jì)2014年底開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)。

據(jù)了解，高創(chuàng)2013年的無(wú)線充電線圈模組出貨量預(yù)計(jì)共八十五萬(wàn)組，年增長(zhǎng)率高達(dá)300%，該公司的線圈生產(chǎn)基地位于中國(guó)大陸廣州與四川，目前產(chǎn)能利用率已滿載，甚至還以外包產(chǎn)能的方式以因應(yīng)市場(chǎng)需求。另外，高創(chuàng)產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智慧型手機(jī)、充電板與穿戴式裝置；其中，高通日前發(fā)表的智慧手表--Toq即采用該公司無(wú)線充電線圈模組。

王世偉補(bǔ)充，不光是高創(chuàng)線圈模組持續(xù)成長(zhǎng)，其他線圈業(yè)者的出貨量也逐年增長(zhǎng)，顯見(jiàn)無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模正快速擴(kuò)大。未來(lái)線圈廠若要在市場(chǎng)中勝出，則勢(shì)必要透過(guò)新制程將防磁片成本持續(xù)降低，并且進(jìn)一步縮減線圈寬度，同時(shí)將線圈耦合效率調(diào)校到最佳，才有機(jī)會(huì)卡位2014年無(wú)線充電市場(chǎng)商機(jī)。

綜上所述，在無(wú)線充電市場(chǎng)商機(jī)持續(xù)擴(kuò)大下，不僅土洋晶片商正競(jìng)相投入，線圈業(yè)者也已積極布局，促使無(wú)線充電生態(tài)系統(tǒng)日益完備，而未來(lái)無(wú)線充電市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也勢(shì)必將愈來(lái)愈激烈，相關(guān)業(yè)者唯有努力開(kāi)發(fā)出低成本、高效能的解決方案，才有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)中占有一席之地。