第三季臺灣IC產(chǎn)業(yè)小幅成長 存儲器表現(xiàn)最佳
首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，由于中國大陸低價(jià)智慧手持裝置出貨持續(xù)成長，帶動(dòng)國內(nèi)相關(guān)晶片業(yè)者營收表現(xiàn)。再加上消費(fèi)性電子產(chǎn)品旺季來臨，帶動(dòng)國內(nèi)數(shù)位電視、游戲機(jī)、機(jī)上盒等晶片業(yè)者出貨成長。臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)在中國大陸低價(jià)智慧手持裝置與消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求帶動(dòng)下，營收持續(xù)成長。然而，由于第二季成長率爆發(fā)，基期已高，第三季成長率漸趨緩。整體而言，2013年第三季產(chǎn)值為新臺幣1,291億元，較第二季成長6.2%。
臺灣整體 IC制造業(yè)部分，第三季IC制造業(yè)產(chǎn)值受惠于行動(dòng)通訊裝置的強(qiáng)勁需求而續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)2,702億新臺幣，較第二季成長6.5%；晶圓代工雖遭遇到下游客戶庫存整理，成長率表現(xiàn)較上季有些許下滑，但依舊呈現(xiàn)正成長，成長4.4%，產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)歷史新高；記憶體方面本季的表現(xiàn)亦有雙位數(shù)的成長，成長率達(dá)13.6%。
IC制造業(yè)2013年第三季較去年同期成長了20.7%；晶圓代工與記憶體產(chǎn)業(yè)較去年同期各成長了15.8%與39.6%。其中在記憶體部份由于國際記憶體大廠之間的并購?fù)瓿桑_灣廠商未來的經(jīng)營策略定位明確，基于以上種種因素，局勢穩(wěn)定再加上價(jià)格上揚(yáng)，國內(nèi)記憶體制造廠商本季獲利不凡，且后勢可期。
臺灣整體IC封測產(chǎn)業(yè)部分，2013年第三季臺灣IC封測業(yè)遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達(dá)13.4%，基期已墊高，整體IC封測產(chǎn)業(yè)僅成長3.4%，產(chǎn)值為1,082億新臺幣。電視市場和高階智慧型手機(jī)銷售動(dòng)能較差，但日月光、矽品、精材等廠商營收成長率仍亮眼，主要受惠于打入蘋果iPhone新機(jī)封測供應(yīng)鏈和中國大陸低價(jià)智慧手持裝置出貨持續(xù)成長。2013年第三季臺灣封裝產(chǎn)值為750億新臺幣，較上季成長3.6%；測試業(yè)產(chǎn)值為332億新臺幣，較上季成長3.1%。
2013年第三季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估 (單位：新臺幣億元)
（來源：TSIA、工研院IEK ITIS計(jì)劃，2013/11）
第三季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重大事件分析
1. 中國大陸商務(wù)部有條件通過聯(lián)發(fā)科與晨星合并案：
2012年8月聯(lián)發(fā)科完成收購晨星48%持股后，雙方原訂2013年1月1日為合并基準(zhǔn)日。不過，由于遲未通過中國大陸及南韓核準(zhǔn)，合并基準(zhǔn)日一延再延。2013年8月27日中國大陸商務(wù)部終于「附條件」核準(zhǔn)聯(lián)發(fā)科與晨星合并案，兩家公司合并案經(jīng)過一波三折之后，預(yù)計(jì)將于2014年2月1日完成合并。中國大陸商務(wù)部「附條件」是兩家公司未來三年于電視晶片須各自獨(dú)立競爭，保持現(xiàn)狀，避免合并后公司在電視晶片市場形成壟斷。晨星只能將其下屬的智慧手機(jī)晶片業(yè)務(wù)以及其他與無線通訊有關(guān)的業(yè)務(wù)合并到聯(lián)發(fā)科。
按照中國大陸與韓國所通過的核準(zhǔn)條件，未來三年兩家公司實(shí)質(zhì)合并之前，晨星下屬LCD電視晶片子公司仍必須保持獨(dú)立法人地位。然而，由于雙方實(shí)質(zhì)合并已達(dá)成，雖然兩家公司在電視晶片市場須各自獨(dú)立競爭，但至少市場殺價(jià)競爭將不會(huì)如以往激烈。再加上，未來晨星在電視晶片上獲利也是屬于聯(lián)發(fā)科。
整體來看，在電視晶片領(lǐng)域，中國大陸與韓國所通過的「附條件」對合并綜效并不會(huì)產(chǎn)生明顯負(fù)面影響。至于在手機(jī)晶片部分，這是聯(lián)發(fā)科與晨星合并后的發(fā)展重點(diǎn)，未來將可整合更多資源投入高階應(yīng)用處理器、3G/4G基頻晶片、5G網(wǎng)通晶片、整合型晶片等技術(shù)開發(fā)，將更有利于與Qualcomm、Nvidia、Broadcom等國際晶片大廠競爭智慧手持裝置晶片市場商機(jī)。
2. Applied Material與TEL進(jìn)行合并，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備商：
2012年美商應(yīng)用材料(Applied Material)與東京電子(Tokyo Electron)的半導(dǎo)體設(shè)備營業(yè)額分占該產(chǎn)業(yè)的一、三名，兩者合并后將甩開第二名的荷蘭半導(dǎo)體制造商ASML，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，市值將達(dá)290億美元，其合并后的營收約占全球的半導(dǎo)體設(shè)備市場的25%。半導(dǎo)體設(shè)備的細(xì)項(xiàng)分類非常多樣化，兩間公司著眼的階段性設(shè)備也不同，這宗合并案由于彼此的產(chǎn)品重疊部份不高，且具有互補(bǔ)的效益，可稱得上繼Lam Research與Novellus合并案后，半導(dǎo)體設(shè)備廠商界最成功的合并案。
半導(dǎo)體的發(fā)展不論是在制造或是設(shè)備方面，由于先進(jìn)制程的開發(fā)成本昂貴，資源必須集中才有奮力一搏的本錢，故有大者恒大的趨勢。此宗半導(dǎo)體設(shè)備廠商的合并案對于IC制造廠商而言，可選擇的設(shè)備家數(shù)下降，議價(jià)空間可能因此被壓縮，且未來類似的合并案可能會(huì)不斷地繼續(xù)下去。而臺灣發(fā)展設(shè)備國產(chǎn)化或是扶植第二供應(yīng)商的步調(diào)必須更為加速。
3. SK Hynix位于大陸的無錫廠房大火，臺記憶體制造獲利續(xù)佳：
SK Hynix位于中國大陸無錫的廠房發(fā)生大火，預(yù)估約有一半的產(chǎn)能將會(huì)受到影響，其廠房主要生產(chǎn)產(chǎn)品為DRAM ，約占全球DRAM產(chǎn)能1/10。SK Hynix為全球第二大記憶體供應(yīng)廠商，在大陸的市占則為第一，這場大火對全球記憶體的供應(yīng)影響不小，預(yù)估需要6~9個(gè)月才能完全復(fù)原。
SK Hynix為Apple主要的供應(yīng)廠商之一，這場大火已迫使SK Hynix將部份NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)往DRAM生產(chǎn)，間接造成記憶體的價(jià)格繼續(xù)攀高。對國內(nèi)廠商而言，應(yīng)是一利多消息，原本DRAM的價(jià)格在九月初已稍稍下滑，因這場大火已造成DRAM價(jià)格直線攀升20%，而國內(nèi)記憶體制造廠商華亞科、南科以及記憶體模組廠將受惠而繼續(xù)獲利。
4. 蘋果及非蘋陣營大玩指紋辨識，臺封測廠扮演關(guān)鍵角色；
由于蘋果并購了指紋辨識器供應(yīng)商AuthenTec，因此領(lǐng)先全球在iPhone 5S中搭載了電容式指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor)。而為了與蘋果相抗衡，非蘋陣營也集中資源投資了另一家指紋辨識感測器供應(yīng)商Validity Sensors，以期在最短時(shí)間內(nèi)能夠追上蘋果腳步。
Validity Sensors的過去的法人股東來頭都不小，投資者包括了英特爾資本(Intel Capital)、高通旗下創(chuàng)投Qualcomm Ventures、臺積電旗下創(chuàng)投VentureTech Alliance等，而三星也已投資入股。于10月初，人機(jī)界面解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics公司并以美金9250萬元宣布Validity。業(yè)界十分看好Validity Sensors將成為非蘋陣營智慧型手機(jī)指紋辨識感測器最大供應(yīng)商。[!--empirenews.page--]
由于電容式指紋辨識感測器需將特殊應(yīng)用晶片(ASIC)、壓力及影像感測器、光學(xué)鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產(chǎn)良率仍然不高。也因此，臺灣封測廠在指紋辨識感測器生產(chǎn)鏈中成功扮演關(guān)鍵角色，能夠提供將月產(chǎn)能放大到百萬顆以上的系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)。
蘋果AuthenTec的感測器晶片主要交由臺積電生產(chǎn)，重分布制程(RDL)由精材提供，打線接合則由日月光完成，最后交由富士康貼合。Validity Sensors的感測器晶片也是由臺積電代工，但金凸塊、系統(tǒng)封裝及測試等訂單，則是由南茂及泰林拿下，成為非蘋指紋辨識的另一受惠者。
未來展望
在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，展望2013第四季，隨著全球電子產(chǎn)品傳統(tǒng)淡季來臨，以及中國大陸低價(jià)智慧手持裝置終端產(chǎn)品庫存去化、十一長假終端通路拉貨力道趨緩的影響，市場需求動(dòng)能有降溫跡象。預(yù)估2013Q4臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,220億臺幣，季衰退5.5%。
在IC制造業(yè)方面，展望2013年第四季，上游設(shè)計(jì)業(yè)者開始積極調(diào)整庫存水位，于IC制造廠商下單的態(tài)度將會(huì)較第三季更為保守，預(yù)估IC制造業(yè)產(chǎn)值第四季會(huì)有6%的負(fù)成長；其中晶圓代工預(yù)估第四季將會(huì)有雙位數(shù)的衰退，約-10.3%。記憶體部份仍將會(huì)由于SK Hynix產(chǎn)能尚未完全復(fù)原的因素而繼續(xù)成長，第四季則約有7.9%的成長。
在IC封測業(yè)方面，展望2013年第四季，由于PC需求疲弱及部分智慧型手機(jī)銷售不佳，第四季半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)季節(jié)性修正，也使得封測廠彌漫保守氣氛。整體景氣走勢，取決于Apple波動(dòng)，新機(jī)銷售狀況若賣得好，半導(dǎo)體業(yè)隨時(shí)會(huì)有急單；若不理想，第四季庫存修正幅度將大于預(yù)期。預(yù)估2013Q4臺灣IC封裝及IC測試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺幣735億和325億元，較2013Q3微幅衰退2.0%和2.1%。
展望2013全年，在全球智慧手持裝置產(chǎn)品持續(xù)熱銷帶動(dòng)下，智慧手機(jī)、平板電腦仍將持續(xù)掀起一波成長風(fēng)潮。預(yù)期未來在全球智慧手持裝置低價(jià)化趨勢及中國大陸中低階市場崛起帶動(dòng)下，將更有利于臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收成長。整體而言，臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)前景展望樂觀，預(yù)期2013全年產(chǎn)值為新臺幣4,739億元，較2012年大幅成長15.2%。
2013全年對臺灣的IC制造而言，將會(huì)締造新的里程碑，產(chǎn)值創(chuàng)下歷史新高，預(yù)估全年將會(huì)有9,954億新臺幣，較2012年成長20%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工亦受惠于行動(dòng)通訊裝置的強(qiáng)勁需求以及先進(jìn)制程的高市占率，2013年晶圓代工產(chǎn)值亦可望同步創(chuàng)下歷史新高，達(dá)7,581億新臺幣，較2012年成長16.9%。
記憶體方面由于價(jià)格攀升與國際大廠的整并完成，再加上SK Hynix的大火造成DRAM供應(yīng)短缺，全年產(chǎn)值亦可望有相當(dāng)不錯(cuò)的表現(xiàn)，預(yù)估2013年記憶體產(chǎn)值為2,373億新臺幣，較2012年成長31.2%。
IC封裝測試產(chǎn)業(yè)方面，雖然高階手機(jī)市場需求趨緩，中低階智慧型手機(jī)市場逐步成形，但整體手機(jī)數(shù)量仍是持續(xù)成長，也使得高階封測產(chǎn)能以及覆晶也跟著吃緊。智慧型手機(jī)和平板電腦是2013年IC封測業(yè)主要成長動(dòng)能，3G/ 4G LTE 手機(jī)基頻晶片及ARM應(yīng)用處理器、CMOS影像感測器、蘋果及非蘋陣營指紋辨識和Wifi Module等SiP封測需求表現(xiàn)亮眼。預(yù)估2013全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺幣2,844億和1,266億，較2012年成長4.6%和4.2%。
整體而言，2013全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)第一季觸底，第二、三季逐季成長第四季回到季節(jié)修正，產(chǎn)值為新臺幣18,803億元，較2012年成長15.1%。
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