3D芯片解救半導(dǎo)體行業(yè)僵局：蘋果三星的技術(shù)被看好

蘋果與三星都在3D集成電路技術(shù)上發(fā)力。掌握該項技術(shù)將決定誰將贏得未來消費電子終端的霸主地位。

以下為全文摘譯：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僵局將被3D芯片堆疊技術(shù)打破，該技術(shù)將創(chuàng)造新一代高性能低能耗的系統(tǒng)。

這可能被Globalfoundries用來壓低競爭對手臺積電代工的2.5D芯片價格—如果它制造得出來的話。也可能被三星用來蠶食蘋果的智能手機和平板市場。還有可能被英偉達用來從AMD手中搶占GPU市場份額，并且在精神上擊潰對方。

FPGA供應(yīng)商會描述今年二月國際固態(tài)電路會議上將兩個65nm串行器安在FPGA旁的產(chǎn)品，同樣蜂窩基站中ADC和DAC也可以安裝在FPGA旁。因此，這些成本相對較高，小批量產(chǎn)品的應(yīng)用正在慢慢擴大。

像AMD和Nvidia這樣的顯卡芯片廠商很希望在他們的GPU旁的硅中層介質(zhì)中安裝3D內(nèi)存，這樣產(chǎn)品就能有更高的性能和更低的能耗。但仍沒有足夠的理由花費10倍的額外費用去制造它。

潛在客戶稱3D存儲器公司還沒有準備好提供高容量產(chǎn)品，也許要到明年才可以。他們還預(yù)計推出可支持的JEDECHBM接口圖形處理器的版本。但同時，價格仍舊是個問題。

三星已經(jīng)有了所有的業(yè)務(wù)——DRAM，閃存，處理器和工廠，現(xiàn)已批量銷售4G內(nèi)存堆棧一段時間了，因此它具有一定的3D IC生產(chǎn)能力。

上周的ARM開發(fā)者大會上，三星向與會者演示了3D內(nèi)存的樣品以及使用JedecWide IO接口的獵戶座處理器。它與傳統(tǒng)的獨立SoC及存儲器的智能手機相比能耗更低。但三星對其何時產(chǎn)品化不予置評。

“真” 3D堆棧在使用硅晶穿孔技術(shù)連接邏輯和內(nèi)存的使用者如智能手機的SoC上仍舊存在一些問題 。比如沒有人知道如何去冷卻邏輯、如何使用EDA工具和技能展示TSV依舊是不成熟的。

當使用3D集成電路制造智能手機合算時，三星的工程師都會有一個好想法。鑒于三星在移動終端領(lǐng)域的銷量已經(jīng)領(lǐng)先于蘋果，發(fā)展這項新的充滿挑戰(zhàn)的技術(shù)將會是三星帶來的壓力消失的時候。

同時，觀戰(zhàn)者中的資深工程師指出的一個點讓每個人都感到驚訝。他拆解了蘋果iPhone5S中的A7處理器，處理器采用非常非常簡單的六層結(jié)構(gòu)—其中兩層為信號層及地面信號層，他說。存儲器本質(zhì)上是在簡單的電路板的另一側(cè)。

他的拆解表明，蘋果已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了一個3D半導(dǎo)體的低成本路徑。把大部分的智能放在SoC上，并使用一個簡單的PC板作為“窮人版的3D半導(dǎo)體。”

也許下一代iPhone會將柔性電路或玻璃或有機插板插進SoC和內(nèi)存之間。這是一個能讓無晶圓廠公司與晶圓廠企業(yè)巨頭如三星垂直競爭的創(chuàng)舉。

所以大家非常關(guān)心幾件事：蘋果和三星將會在移動終端領(lǐng)域做出什么動作？還有臺積電與Globalfoundries及美光與SK海力士2.5D芯片的定價是多少？

誰會先掌握3D芯片技術(shù)呢？