Cadence：中國IC設計正在趕超美國傳統(tǒng)大公司

原標題：Cadence董事會主席John B.Shoven：中國IC設計正在趕超美國傳統(tǒng)大公司

中國的設計公司應在如何更精準地定義市場、更快速地推出芯片及系統(tǒng)產品，以搶占市場上下工夫。

現在全球半導體行業(yè)處在挑戰(zhàn)期，無論是設計和制造技術工藝，還是應用市場需求都面臨巨大變革。

如果回顧過去二三十年半導體行業(yè)的發(fā)展，以前的增長速度是非常強勁的，年增長率高達17%，現在增長率已經回落到個位數。從今年的情況來看，全球半導體行業(yè)的增長雖然沒有預期中那么快，但仍在增長，這說明整個行業(yè)正在不斷轉型。

從技術演進上看，當芯片規(guī)模降到20納米以下，就為很多設計帶來一些挑戰(zhàn)。我們發(fā)現半導體行業(yè)經歷的這種低谷和挑戰(zhàn)是每10年出現一次。以前半導體行業(yè)，隨著行業(yè)的興盛和發(fā)展，當出貨量增長的時候，成本每片會降低30%左右?，F在進入20納米以下時代，成本效益比發(fā)生了變化。設計的復雜性越來越多，下一代的節(jié)點，包括高級節(jié)點的設計技術，面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。

在應用市場上也存在諸多挑戰(zhàn)，整個“3C”對半導體行業(yè)的影響是最大的?！?C”分別是通訊、智能機行業(yè)和消費電子。這三個C都發(fā)生了一定變化，我們需要適應它們。另外，大數據、云計算以及應用層面的創(chuàng)新都對整個半導體行業(yè)產生了深遠的影響。

由于整個產業(yè)鏈發(fā)生了很大的變化，以前Cadence專注于設計芯片的工具，現在的關注點會更多地放在要實現系統(tǒng)級的驗證與設計、系統(tǒng)級的封裝技術以及系統(tǒng)級的互聯(lián)，包括IC、封裝以及芯片與系統(tǒng)、芯片與互聯(lián)的關系。因為在未來的數據中心，這些都是占據成本1/3以上的關鍵組成。此外，隨著電子設計和硅容量越來越復雜，系統(tǒng)方法是非常重要的，我們還和臺積電合作開發(fā)了3D-IC參考流程，這個流程具有真正創(chuàng)新的概念。

中國在全球電子領域的生產和設計能力在不斷提升，全球70%的電子產品都是在中國制造的。中國半導體行業(yè)發(fā)展也是日新月異。Cadence公司來到中國，設立了強大的研發(fā)部門，Cadence中國的研發(fā)部門開發(fā)的技術與美國已經不相上下，在上海和北京都有EDA工具的開發(fā)，中國研發(fā)團隊甚至參與了16/14納米EDA全球技術的開發(fā)。從這個角度來講，我們?yōu)閲鴥鹊募夹g、人才發(fā)展作出了一定的貢獻。

中國的芯片設計企業(yè)的研發(fā)和市場能力也正在追趕甚至超過一些美國傳統(tǒng)大公司。但是，如今的設計不再像以前，而是系統(tǒng)導向、IP導向的設計。中國的設計公司在面臨國際化市場競爭的時候，應在如何更精準地定義市場、更快速地推出芯片及系統(tǒng)產品，以搶占市場上下工夫。 (本版文章由本報記者陳炳欣采寫整理)