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[導(dǎo)讀]應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位,以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止,我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確,沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式,

應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位,以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。

迄今為止,我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確,沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式,從而造成技術(shù)創(chuàng)新、知識產(chǎn)權(quán)等整體布局不清晰。同時(shí),IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關(guān)聯(lián)度小,缺乏具有中國特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)價(jià)值鏈體系。

為使中國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術(shù)的追隨者,我們認(rèn)為,在2020年前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位,以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。

首先,基于目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),要想在2020年集成電路技術(shù)全面達(dá)到16nm~10nm工藝水平,甚至接近硅極限的7nm的世界頂級先進(jìn)技術(shù)水平,以及達(dá)到英特爾、臺積電、高通等的先進(jìn)設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體制程技術(shù)水平和經(jīng)濟(jì)規(guī)模,即使有強(qiáng)大的國家意志支持并提供良好的融資環(huán)境,也是不現(xiàn)實(shí)和難以實(shí)現(xiàn)的。

其次,數(shù)字模擬混合工藝需求仍強(qiáng)勁。我國雖在數(shù)字邏輯集成電路工藝技術(shù)方面落后于世界先進(jìn)水平,但是在數(shù)字模擬混合工藝技術(shù)上已踏入了世界先進(jìn)水平。今后7年,汽車電子和智能電網(wǎng)的高壓CMOS技術(shù)、新型顯示及半導(dǎo)體照明等控制驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)、醫(yī)療電子等的MEMS技術(shù)及其存儲控制技術(shù),以及多媒體等應(yīng)用處理器技術(shù),將會結(jié)合基于TSV的3D/2.5D半導(dǎo)體技術(shù),繼續(xù)采用180nm~55nm的、16位/32位CPU/MCU-IP等適用技術(shù)。

最后,我國包括通信、多媒體、信息家電和新型顯示在內(nèi)的IT制造業(yè),形成了覆蓋芯片與終端、網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與運(yùn)營等各個(gè)環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2012年華為公司銷售收入達(dá)2202億元(增長8%)、凈利潤154億元(增長33%),首次躍升到全球榜首位置,預(yù)計(jì)2013年仍將保持10%以上的增長。華為已成為引領(lǐng)全球通信業(yè)發(fā)展的一支重要力量,在國際通信市場正掌握越來越多的話語權(quán)。

基于此,如果在通信、多媒體、信息家電、新型顯示和汽車電子乃至日益興起的智慧家庭、移動(dòng)醫(yī)療、智慧城市等領(lǐng)域,更好地憑借國家的01、02和03等“核高基”重大專項(xiàng)和各級政府設(shè)立的重點(diǎn)工程,集聚國內(nèi)兩大產(chǎn)業(yè)“產(chǎn)學(xué)研用”的專家智慧,共同規(guī)劃、制定和部署具有中國特色、世界最先進(jìn)的數(shù)字模擬混合工藝技術(shù)及其SoC或SiP產(chǎn)品開發(fā)路線圖,必將創(chuàng)造出新的“殺手級”的數(shù)字模擬混合電路,也必將在世界集成電路產(chǎn)業(yè)占有一席之地。

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