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[導讀] 訊:英特爾多年來只生產自有品牌產品的慣例,開始大規(guī)模做代工,業(yè)界嘩然。市場占有率下滑、產能過剩的英特爾陷入了一個兩難境地:不開放可能只能等著衰退,開放可能為對手做嫁衣。美國時間 10 月 29 日舉行的

訊:英特爾多年來只生產自有品牌產品的慣例,開始大規(guī)模做代工,業(yè)界嘩然。市場占有率下滑、產能過剩的英特爾陷入了一個兩難境地:不開放可能只能等著衰退,開放可能為對手做嫁衣。

美國時間 10 月 29 日舉行的 ARM 開發(fā)者大會上,芯片商 Altera 宣布,明年起,英特爾將會為該公司制造 ARM 架構的 64 位處理器。

由于英特爾和ARM由來已久的構架之爭,這個消息一經發(fā)布,便被業(yè)界看成英特爾向ARM妥協(xié)的一個標志。

但實際上這并不是一個太新的新聞,早在今年3月,Altera就宣布將采用英特爾(Intel)的14奈米叁閘極電晶體技術,制造下一代軍事、固網通訊、云端網路,以及電腦和儲存應用解決方案,只是當時沒有公布具體方案罷了。

對英特爾來說最大的突破是英特爾開始大規(guī)模做代工了,這打破了英特爾多年來只生產自有品牌的產品的慣例。

全球半導體產業(yè)歷來通行的有三種模式:

一種是無晶圓廠模式,比如聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達,這些公司只關注IC的設計,而沒有自己的晶圓廠生產,只能依靠第三方晶圓廠生產產品。

第二種是綜合模式(IDM),比如英特爾、三星等。他們從設計到生產都可以完全自主掌控。

第三種是純代工模式(Dedicated Foundry),比如臺積電,The Foundry Company(原AMD制造部門拆分),他們只進行晶圓的代工,而不獨立銷售終端產品。

這三種制造模式的差別對產業(yè)的影響一點不比X86、ARM構架之爭小。

就在今年早些時候,英特爾(Intel)高層MarkBohr還在一個發(fā)布會后即興談話中表示:“晶圓代工模式正在崩壞。” 而英特爾做代工的決定,則用實際行動證明了這句話的荒謬。

英特爾CEO科再奇在今年6月也明確表示,英特爾已經做好準備為更多客戶進行代工。他說,

“我想大概在今年底明年初的時候,大家就會看到我們的一些芯片。我們正在嘗試向他們(代工客戶)推銷一些芯片,也制造自己的,并在努力理解用途、創(chuàng)建生態(tài)系統(tǒng)。”

代工產業(yè)的精髓,便是滿足客戶的制造需求,拼工藝技術勝過構架,因為設計是由客戶提供的,而代工廠只負責實現(xiàn)生產。臺積電除了代工高通、聯(lián)發(fā)科也代工英偉達、ATI的顯卡,這兩種產品在使用中看起來完全不同,但其背后所需要的硅晶圓技術大同小異。

而英特爾在硅晶圓技術上的確有其優(yōu)勢,產業(yè)界普遍承認英特爾在硅制造技術上領先其他對手2-4年。

12 責任編輯:Mandy來源:鈦媒體 分享到:
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