聯(lián)發(fā)科明年投300億元研發(fā) 將推20款處理器

針對(duì)2014年發(fā)展規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科將投入新臺(tái)幣300億元研發(fā)費(fèi)用，預(yù)計(jì)推出總計(jì)20款處理器晶片產(chǎn)品，同時(shí)也將導(dǎo)入臺(tái)積電28nm HPM製程技術(shù)，預(yù)期應(yīng)用在智慧型手機(jī)、平板、電視或網(wǎng)通設(shè)備等應(yīng)用。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科估計(jì)2013年總營(yíng)收將達(dá)新臺(tái)幣1300億元，估計(jì)2014年將有15-25%成長(zhǎng)。

2014年將投入新臺(tái)幣300億元研發(fā)

根據(jù)Digitimes引述市場(chǎng)消息表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在2014年投入高達(dá)新臺(tái)幣300億元研發(fā)費(fèi)用，預(yù)計(jì)將推出總計(jì)20款處理器晶片產(chǎn)品，并且導(dǎo)入臺(tái)積電28nm HPM製程技術(shù)。而預(yù)期應(yīng)用此類處理器產(chǎn)品，將包含智慧型手機(jī)、平板、電視或網(wǎng)通設(shè)備等。

針對(duì)智慧型手機(jī)產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科至少將于2014年推出6款全新處理器，其中包含兩款八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)、兩款四核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，另外也將針對(duì)入門等級(jí)手機(jī)提供雙核心與單核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器產(chǎn)品。

根據(jù)市場(chǎng)消息指出，聯(lián)發(fā)科估計(jì)今年?duì)I收將突破新臺(tái)幣1300億元，若以今年約投入20%比重用于研發(fā)，大約有新臺(tái)幣260億元成本支出。而就聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在2014年?duì)I收成長(zhǎng)15%-25% (約新臺(tái)幣1495億元至1625億元)，估計(jì)全年投入研發(fā)費(fèi)用將高達(dá)新臺(tái)幣300億元。

將公布「真八核心」處理器MT6592等新品 明年續(xù)推20款處理器

聯(lián)發(fā)科將于11月20日于深圳舉辦的新品發(fā)表活動(dòng)，預(yù)期公布旗下「真八核心」處理器MT6592，以及新款四核心處理器MT6588等產(chǎn)品細(xì)節(jié)，另外也將包含針對(duì)穿戴式裝置、無線網(wǎng)通或無線充電的應(yīng)用產(chǎn)品。

至于先前市場(chǎng)傳聞Sony將推出採(cǎi)用聯(lián)發(fā)科八核心處理器的平板裝置，Sony方面并未給予回應(yīng)，僅表示目前并未有此方面規(guī)劃。

而在稍早，聯(lián)發(fā)科也公布2013年10月份合併營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣138.88億元，再度創(chuàng)下單月新高記錄。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也預(yù)計(jì)今年第四季合併營(yíng)收將落于新臺(tái)幣370億至390億元之間，相較第三季約減少5%，或表現(xiàn)持平。