HTC新旗艦M8再曝光:將全金屬進(jìn)行到底
根據(jù)之前的消息,已經(jīng)基本確定HTC下一代旗艦機(jī)型號(hào)為M8,上周爆料大神@evleaks爆料稱(chēng),HTC M8將是搭載Sense 6.0 UI的首款機(jī)型,而現(xiàn)在有網(wǎng)友在貼吧上首次放出了HTC M8的外殼諜照。
據(jù)稱(chēng),HTC M8外形上與HTC One很接近,機(jī)身采用了全金屬材質(zhì),包括機(jī)身側(cè)面也是如此,不像HTC One那樣為注塑。機(jī)身尺寸要比One大不少,但具體尺寸尚不清楚。
此外,我們還注意到,背殼上出現(xiàn)了兩個(gè)孔位,其中一個(gè)應(yīng)該是攝像頭,另一個(gè)在天線槽上方,具體作用未知。不過(guò),據(jù)猜測(cè)很可能是為指紋識(shí)別預(yù)留的,只不過(guò)又HTC One Max上的方形變成了圓形,看起來(lái)更協(xié)調(diào)。當(dāng)然,也不排除其配備雙攝像頭的可能。
HTC M8除了會(huì)搭載Sense 6.0 UI之外,硬件配置肯定也會(huì)全面升級(jí),預(yù)計(jì)要到明年年初才能面世。