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[導(dǎo)讀]東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊,該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。該模塊符合最新的e?MMCTM [1]標準,旨在應(yīng)用于智能手機、平板電腦和數(shù)字攝

東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊,該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。該模塊符合最新的e?MMCTM [1]標準,旨在應(yīng)用于智能手機、平板電腦和數(shù)字攝像機等廣泛的數(shù)字消費品。批量生產(chǎn)將從11月底開始。

能夠支持高分辨率視頻和提供更大存儲空間的高密度NAND閃存芯片的需求不斷增長。這在包含控制器功能的嵌入式存儲器領(lǐng)域尤為明顯,這種嵌入式存儲器可以使開發(fā)要求降至最低,并使得整合進系統(tǒng)設(shè)計更加便利。東芝正通過增強其高密度存儲器產(chǎn)品系列來滿足這一需求。

該公司的新型32 GB嵌入式設(shè)備在11.5 x 13 x 1.0mm的小封裝中整合了4個64Gbit(相當于8GB)NAND芯片(采用東芝的19納米第二代尖端工藝技術(shù)制造)和一個專用控制器。它符合JEDEC于9月發(fā)布的JEDEC e?MMCTM 5.0版標準,并且通過采用新的HS400高速接口標準實現(xiàn)了高讀寫性能。

東芝將在密度為4GB至128GB的單一封裝嵌入式NAND閃存系列中使用這些NAND芯片。所有設(shè)備都將整合一個控制器來管理NAND應(yīng)用的基本控制功能。

新產(chǎn)品系列

產(chǎn)品名稱容量封裝批量生產(chǎn)

THGBMBG8D4KBAIR 32GB153球FBGA

11.5x13x1.0mm 2013年11月底

THGBMBG7D2KBAIL16GB 153球FBGA

11.5x13x0.8mm2013年11月底

在16GB和32GB產(chǎn)品之后,東芝將依次推出4GB、8GB、64GB和128GB產(chǎn)品。

主要功能

1.符合JEDEC e?MMCTM 5.0版標準的接口可以處理基本功能,包括寫塊管理、糾錯和驅(qū)動軟件。它可簡化系統(tǒng)開發(fā),讓制造商能夠使開發(fā)成本最小化,并加快新產(chǎn)品和升級產(chǎn)品的上市速度。

2.嵌入系統(tǒng)后,128GB模塊能夠以128Kbps比特率記錄長達2,222小時的音樂、16.6小時的全高清視頻和38.4小時的標清視頻[2]。

3.新產(chǎn)品采用使用19納米第二代尖端工藝技術(shù)制造的NAND閃存芯片。

4.新產(chǎn)品采用11.5 x 13mm的小型FBGA封裝,并且擁有符合JEDEC e?MMCTM 5.0版標準的信號布局。

主要規(guī)格

產(chǎn)品名稱THGBMBG8D4KBAIRTHGBMBG7D2KBAIL

接口 JEDEC e?MMCTM 5.0版標準

HS-MMC接口

容量 32GB 16GB

電源電壓2.7~3.6V(存儲器核)

1.7V~1.95V / 2.7V~3.6V(接口)

總線寬度 x1 / x4 / x8

寫入速度每秒90MB.

(循序/HS400模式) 每秒50MB

(循序/HS400模式)

讀取速度每秒270MB

(循序/HS400模式) 每秒270MB

(循序/HS400模式)

溫度范圍 -25至+85攝氏度

封裝153球FBGA

11.5x13x1.0mm 153球FBGA

11.5x13x0.8mm

[1] e?MMCTM是采用JEDEC e?MMCTM標準規(guī)格制造的嵌入式存儲器產(chǎn)品的商標和產(chǎn)品類別。

[2] HD和SD分別按照17Mbps和7Mbps的平均比特率計算。

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