一周行業(yè)點評
盡管上周大盤微幅上揚，但創(chuàng)業(yè)板整體依然下跌顯著，電子股則明顯受到牽連，依然繼續(xù)大幅下跌2.9%，而在3Q13季報諸多平凡或不如預期樂觀的氣氛下，近期跟著看空電子的聲音逐漸增多。誠如我們一直以來所述，在沒有更多明顯的信息佐證接棒行情之前，我們認為近期儼然已是2013年最后一波電子旺季尾聲、開始進入淡季之際，基本在后續(xù)動能不足的情況下，相關PE估值偏高的部分質優(yōu)個股，都將有不小向下修正的風險存在，即便我們周報推薦的個股也是。我們曾提及，現(xiàn)階段進入淡季，不太可能出現(xiàn)跨年度行情，短線僅能寄望突如其來的短單、急單；上周臺灣花蓮雖然發(fā)生規(guī)模6.3級大地震，但半導體、面板、主要電子零組件的生產重鎮(zhèn)新竹科學園區(qū)、臺南科學園區(qū)，其震度僅約3級基本在可承受范圍，而日本和臺灣地區(qū)一般工業(yè)標準震度要達到4級以上才會停機，而這次兩大科學園區(qū)并未達停機標準，因此仍然正常運作，并沒有如部分券商所言即將發(fā)生轉單到大陸企業(yè)的現(xiàn)象，故本次地震未能產生利好A股的短單或急單。但是從另一個角度而言，電子股連續(xù)下跌至今，估計也跌掉不少投資人信心，盡管電子行業(yè)顯然已經進入淡季、后市接棒訂單力度薄弱，但基本面之外的因素仍可考慮，不排除短期存在跌深反彈的情勢發(fā)生，若此，則蘋果供應鏈悲催的股價表現(xiàn)，亦可望獲得暫時的舒緩甚至反彈。來自中國大陸的手機品牌在4Q13陸續(xù)推出新機，可望帶動中小尺寸面板另一波商機，此短中期議題利好停牌中深天馬A，其他如手機機殼的勁勝股份、連接器的長盈精密…等，都可望在此議題下跟著受惠。而在觸控面板部分，3Q13薄膜領域一哥地位十分鞏固的歐菲光GFF和Metal Mesh集榮耀于一身，雖然估值偏高的風險依舊，然時序進入4Q13各品牌廠和OEM/ODM廠重新議定4Q13甚至2014年新機開案方向，且OGS也如我們預期在玻璃領域一哥TPK采積極的降價措施后反攻市場，但歐菲光顯然受到的波及有限，相對地，無論薄膜或玻璃陣營，非一哥地位的二三線廠受創(chuàng)預料趨于嚴重，尤其此現(xiàn)象對于OGS后市極度不利。歐菲光在薄膜領域一哥地位穩(wěn)固，受價格競爭負面影響較小，且其Metal Mesh可望成為公司亮點，觸控面板除聯(lián)想訂單外，近期也成功拿下不少臺系NB品牌與組裝廠訂單，為少數(shù)基本面明確向上的質優(yōu)企業(yè)，但估值偏高的風險不可不慎。另外，在Metal Mesh領域，我們也建議關注蘇大維格，其所采方案也可望使公司未來運營更上一層樓，同時也充滿想像空間。藍寶石晶棒價格將一改過去頹廢走勢，在3Q13時業(yè)已回溫至3.5~4.0美元價位，預料在4Q13更可望突破4.0美元大關。藍寶石晶棒冷飯熱炒的現(xiàn)象，所產生的議題將利好停牌中的水晶光電，至少在議題上是如此。在聯(lián)想NB供應鏈方面，臺面上的得潤電子、宜安科技、匯冠股份、勝利精密…等早已不是新聞，然以聯(lián)想近期布局Hinge Up 力度加強、擴大觸控NB意圖明顯等趨勢下，勝利精密預料仍是明顯受惠標的。尤其勝利精密的Hinge Up模式，擺明了某種程度是針對廣達、仁寶等臺系OEM/ODM廠而來，我們在此細節(jié)看到了聯(lián)想的野心，也看到勝利精密未來可能的機會。此外，蘇州固锝其MEMS儲備多年但近期有一定的進展，其MEMS器件可望切入某大廠手機供應鏈體系，業(yè)績彈性巨大、值得重點關注，更何況銀漿也可能帶來部分業(yè)績。重點而言，蘇州固锝僅僅花了2 年不到的時間，就成功在臺積電TSMC上線，這背后有強大且被認可的MEMS IC設計能力，單月產能初期幾百片，2014年單月產能還會上探千片規(guī)模，甚至不排除將和中芯國際SMIC 有進一步合作，就公司而言不只是翻倍的概念而已。同樣的大邏輯之下，我們從中穎電子在電源管理IC上的進展，也可推測欣旺達未來的業(yè)績方向。中穎電子給欣旺達配套的電池管理芯片，據悉是給筆記本NB領域的，這是一個相當重要的線索，在全球NB都處于衰退之際，只有聯(lián)想PC/NB 是逆向壯大，大量扶持和采購內資元器件，這幾乎也已經是聯(lián)想的既定政策了。可想而知，欣旺達背后的故事，絕對不會是只有iPhone、小米，更大的是聯(lián)想NB的電池，尤其NB電池單價和毛利率都遠勝于手機。另外，從碩貝德收購案來看，表面上是為了發(fā)展高階3D封裝，但實際上收購的只是在建工程，有企圖、有方向，關鍵是因此順便取得了電鍍和雷射制程，這都還是LDS天線很重要的制程，尤其電鍍牌照取得比較困難，打著高新科技的名義容易闖關成功。所以在我們看來，碩貝德基本面還是優(yōu)先回歸LDS天線本業(yè)布局，卻也多了3D封裝和布局相機鏡頭模組等未來想象的空間，至少在議題上是果真如此。
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