聯(lián)發(fā)科今年手機芯片出貨逾5億套；功能機優(yōu)預期

而單就智慧型手機晶片而言，謝清江說明，今年聯(lián)發(fā)科智慧機晶片出貨套數(shù)估將超越2億套。法人則估，其今年智慧機晶片出貨套數(shù)約落在2~2.2億套之間。

謝清江進一步說明，功能性手機市場逐年衰退態(tài)勢雖不變，不過聯(lián)發(fā)科今年功能性手機晶片的出貨狀況比預期好，主要應是客戶在新興國家的產品競爭力不錯、市占擴大所致。他指出，去年聯(lián)發(fā)科功能性手機晶片出貨套數(shù)約年減20~25%，本來公司預估今年也會有相仿幅度的下滑，惟如今看來，今年聯(lián)發(fā)科功能性手機晶片出貨應只會較去年減少10~15%左右，下半年出貨熱度比想像中的好。

至于功能性手機晶片的價格與毛利率是否持續(xù)下滑？謝清江表示，聯(lián)發(fā)科功能性手機晶片毛利率近幾季下來仍有小幅波動，每季震蕩幅度約在2%左右。

至于平板晶片，他則估，聯(lián)發(fā)科今年出貨套數(shù)約在1500~2000萬套之間，上：下半年的出貨比重約為30：70。而若以客戶群區(qū)分，聯(lián)發(fā)科目前品牌和白牌客戶比重各半，其中，品牌客戶比方聯(lián)想，以及臺灣的宏碁(2353)、華碩(2357)等。若以聯(lián)發(fā)科平板晶片核心數(shù)的出貨量區(qū)分，雙核、四核則約各半。

值得注意的是，謝清江也透露，穿戴式裝置由于是未來的熱門產品，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)在關注(watch)，而聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的行動通訊裝置晶片因產品特性與穿戴式裝置相當接近，因此該公司也針對此塊新市場努力規(guī)劃中。他強調，聯(lián)發(fā)科不會在穿戴式裝置的商機中缺席。