高通進軍機頂盒芯片市場 大力破博通意法壟斷

據國外媒體報道，市場研究機構IHS公司消費類電子產品服務近期的分析顯示，移動半導體巨頭高通公司正試圖強勢進軍機頂盒（STB）芯片業(yè)務領域，此舉可能動搖現有市場的競爭格局。

對同樣來自南加州的博通公司和來自意大利-法國的意法半導體而言，高通公司是目前機頂盒市場雙寡頭格局的強有力的競爭者。博通和意法半導體分列機頂盒處理器市場（20億美元）的前兩位。

IHS公司消費平臺首席分析師喬丹·塞爾本（JordanSelburn）指出：“近幾年來，博通和意法半導體一直壟斷著利潤豐厚的機頂盒視聽處理器市場。雖然也有少數競爭者存在，但這部分廠商主要針對的是低性能的系統(tǒng)芯片。事實上，這兩大巨頭幾乎壟斷了高端市場，并占機頂盒處理器總收入的80%左右?，F在，高通已經進入機頂盒市場，而這兩家公司將不得不正視這一意在奪取重要席位的強大挑戰(zhàn)者。”

高通公司的產品

高通公司憑借其Snapdragon600MPQ8064進軍機頂盒市場，這種芯片是該公司名為Krait基于ARM架構的四核版本。該芯片可處理1080p高清信號（雖然不是下一代超高清（UHD）信號）的高效率視頻編碼（HEVC）。高效率視頻編碼可對媒體內容進行超過目前標準的壓縮，允許更多的渠道，加快下載速度并提高圖像質量。

高通公司在9月宣布，已經與特異集團（Technicolor，一家總部設在法國的頂級機頂盒制造商，該公司在美國波士頓設有子公司）合作，為Svelte機頂盒提供動力。Snapdragon600芯片將內置于Svelte機頂盒內，將采用4G長期演進技術，這是下一代寬帶連接標準首次應用于機頂盒。

移動芯片主導

高通公司已經擁有移動設備基帶集成電路市場半壁江山，其芯片被蘋果iPhone和iPad等大牌設備采用。作為一家大型半導體企業(yè)（其收入從2003年的24億美元大增至2012年的130億美元），高通公司一直在尋找新的擴張機會，而機頂盒市場則成為它的不二之選。機頂盒芯片市場的規(guī)模相當巨大，而且是高通公司已經擁有了大量關鍵功能的專業(yè)知識的領域。

更重要的是，高通公司中意的細分市場，包括家庭多媒體網關、瘦客戶機和住宅網關等，這些幾乎都是現有廠商具有較小優(yōu)勢的細分市場。鑒于高通的規(guī)模和專業(yè)技術，該公司勢必會被視為一個利用新設計方案贏取這些細分市場的強大競爭者，對博通和意法半導體而言，則是嚴重的威脅；而對英特爾等頂尖廠商來說，也需留意。