近日,ARM在加州圣克拉拉召開技術(shù)大會“ARM Techcon 2013”,詳細介紹了未來的主流級移動處理器架構(gòu)Cortex-A12,以及新一代移動GPU Mali-T700系列,還涉及到了ARMv8 64位架構(gòu)、big.LITTLE雙架構(gòu)技術(shù)升級。
和很多人想象得不同,Cortex-A12才是當(dāng)前Cortex-A9的真正繼任者,都針對主流中端領(lǐng)域,Cortex-A15其實是面向更高端領(lǐng)域的,甚至有進軍桌面和服務(wù)器的企圖。
A12依然采用雙發(fā)射機制,不過整體進行了重新設(shè)計,完全亂序執(zhí)行(A9部分亂序),流水線從9-12級調(diào)整到11級,還引入了A15的一些特性,比如大物理內(nèi)存尋址(LPAE)、硬件虛擬化等等,其中物理尋址從32位拓展到40位。
NEON單元在A9架構(gòu)里是可選項,A12里就是必選項了。A9 NEON/FPU(浮點單元)和載入/存儲單元共用發(fā)射端口,A12將它們分開了,指令分發(fā)端口也增加到6個。
A9二級緩存是外置的,8/16路,128KB-8MB,A12則完全集成,16路,256KB-8MB,同時還可選支持ECC。
事實上,A12在某種程度上更像是A15的精簡版,無論架構(gòu)設(shè)計還是技術(shù)特性都在很大程度上借鑒了后者。當(dāng)然了,它也是32位ARMv7-A大家庭的一員。
ARM官方宣稱,A12可在與A9同等工藝下帶來20-50%的性能提升,同時在內(nèi)核面積效率、能效方面保持當(dāng)前水平,峰值功耗大約400-450毫瓦。