日月光董宏思：SiP產(chǎn)能續(xù)滿載 Q4營收占比上看1成

日月光(2311)財務(wù)長董宏思表示，第4季IC封裝測試材料營收將小幅下滑0~3%，電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績推升，營收將季增超過25%。目前SiP產(chǎn)能利用率仍維持滿載水準，營收占比可望于本季達到1成水準。

日月光第3季集團合并營收567.48億元，較第2季507.6億元成長12%；合并毛利率20.4%，季減0.2個百分點；營業(yè)利益率10.7%，季增0.1個百分點；稅后歸屬母公司凈利為44.3億元，季增16%，每股稅后盈余(EPS)為0.57元。

董宏思指出，受惠于Wi-Fi模組營收的增長，EMS第3季營收季增率達38%，雖然對集團合并毛利率造成一些稀釋效應(yīng)，但是隨著金價、人工、折舊的下滑，讓第3季合并毛利率維持在20%以上的水準，僅較前一季下滑0.2個百分點。

展望本季營運，董宏思表示，第4季IC封裝測試材料營收將小幅下滑0~3%，而電子制造代工服務(wù)(EMS)隨Wi-Fi模組與SiP業(yè)績持續(xù)推升，本季營收將成長超過25%。

董宏思指出，目前SiP產(chǎn)能利用率仍維持滿載水準，預估本季營收占比可望達到1成水準。