本土IC封測迎發(fā)展契機(jī)

【導(dǎo)讀】到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國封測企業(yè)主要集中在技術(shù)相對成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得了長足的進(jìn)步。

到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國封測企業(yè)主要集中在技術(shù)相對成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得了長足的進(jìn)步。未來，空間三維、芯片疊堆芯片、利用硅穿孔技術(shù)的圓片疊堆等新技術(shù)有望成為發(fā)展趨勢。在此情況下，中國封測企業(yè)應(yīng)充分利用國家扶持政策，順應(yīng)市場需求，加大技術(shù)研發(fā)力度，以期盡快追趕或縮短與世界半導(dǎo)體封測水平的差距。

封測漸趨重要

隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位越來越重要，它以其無窮的變革、創(chuàng)新和極強(qiáng)的滲透力，推動著半導(dǎo)體信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。目前，中國半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成一個較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、全球排在前20名的大半導(dǎo)體公司都紛紛看好中國的市場，競相將封裝測試基地轉(zhuǎn)移到中國，如飛思卡爾、英特爾、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體、海力士、恩智浦半導(dǎo)體、中芯國際、TI、三星電子、NEC、東芝、松下半導(dǎo)體等，中國臺灣的一些著名專業(yè)封裝企業(yè)也在向中國大陸加速轉(zhuǎn)移，全球電子封裝第一大公司日月光集團(tuán)的80億元投資項目于2011年9月21日落戶上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。

我國政府也在大力推動半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并將其放在優(yōu)先地位，因此以長電科技、南通華達(dá)、天水華天、華潤安盛等為代表的一批內(nèi)資封裝測試企業(yè)在近年迅速崛起，其封裝規(guī)模不斷擴(kuò)大和提高。江蘇長電科技建立了中國第一條12英寸級集成電路封裝生產(chǎn)線和第一條SiP系統(tǒng)級集成電路封裝生產(chǎn)線;江蘇長電收購了新加坡的研發(fā)機(jī)構(gòu)，并以3.42億美元的收入排名躍升全球第八位，躋身全球十強(qiáng)。南通華達(dá)在海外建立研發(fā)中心。天水華天收購昆山西金太微電子，加強(qiáng)新型封裝技術(shù)的開發(fā)，進(jìn)一步實現(xiàn)新型封裝產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。奇夢達(dá)蘇州廠售予中資，改名智潤達(dá)，專注于標(biāo)準(zhǔn)型DRAM封測業(yè)務(wù)。風(fēng)華高科出資1.28億元收購粵晶半導(dǎo)體，將使公司半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)規(guī)模提升至43億只/年，成為中國半導(dǎo)體封測的重要骨干企業(yè)之一。

我國封測業(yè)重點(diǎn)分布區(qū)域有;長江三角洲、珠江三角洲、京津環(huán)渤海灣、振興東北老工業(yè)區(qū)、關(guān)中(西安)——天水經(jīng)濟(jì)帶和中西部(武漢、成都、重慶等新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地)。

高端封測產(chǎn)品受歡迎

從技術(shù)發(fā)展趨勢來看，由于半導(dǎo)體市場對于封裝在小尺寸、高頻率、高散熱、低成本、短交貨期等方面的要求越來越嚴(yán)，從而推動了新的封裝技術(shù)的開發(fā)。例如球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多芯片技術(shù)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等高密度封裝形式將快速發(fā)展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測試技術(shù)將逐步普及。隨著封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，我國封測企業(yè)在新技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)上作出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展，逐漸從DIP、QFP等中低端領(lǐng)域向SOP、BGA等高端封裝形式延伸，特別是堆疊式(3D)封裝技術(shù)，已應(yīng)用于產(chǎn)品生產(chǎn)。長電MIS封裝工藝使金線消耗量顯著降低。中國科學(xué)院微電子所與深南電路有限公司聯(lián)合開發(fā)的國內(nèi)首款完全國產(chǎn)化的基于LGA封裝的高密度CMMB模塊研制成功，達(dá)到商業(yè)化應(yīng)用水平。

由于電子整機(jī)對半導(dǎo)體器件與集成電路的封裝密度和功能的需要，未來必須加快速度發(fā)展新型先進(jìn)電子封裝技術(shù)，包括芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)、焊球陳列封裝(BGA)技術(shù)、芯片直接焊(DCA)技術(shù)、單級集成模塊(SLIM)技術(shù)、圓片級封裝(WLP)技術(shù)、三維封裝(3D)技術(shù)、微電子機(jī)械(MEMS)封裝技術(shù)、表面活化室溫連接(SAB)技術(shù)、系統(tǒng)級芯片(SoC)封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)、倒焊接(FC)技術(shù)、無鉛焊技術(shù)等。

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