中國(guó)集成電路:智慧城市或?qū)⑷〈悄苁謾C(jī)
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盡管今年的整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不大好,但在移動(dòng)終端、消費(fèi)電子市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實(shí)現(xiàn)了較快增長(zhǎng),1~9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1813.8億元,同比增長(zhǎng)15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長(zhǎng)、需求旺盛的應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)作用。
智能手機(jī)增速放緩
智能手機(jī)增速減緩,促使整機(jī)與IC廠商在產(chǎn)品差異化、服務(wù)全面化、商業(yè)模式創(chuàng)新化上做出特色。
業(yè)界較為一致的預(yù)測(cè)是2014年中國(guó)智能手機(jī)增速放緩,獨(dú)特的商業(yè)模式成為廠商贏利關(guān)鍵。在歷經(jīng)了幾年高速增長(zhǎng)后,智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)始面臨成長(zhǎng)的天花板。由于之前的主要?jiǎng)幽軄?lái)自功能手機(jī)的換機(jī)潮,隨著智能手機(jī)滲透率不斷提升,這部分市場(chǎng)需求已逐漸被填滿。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所上海子公司研究員劉翔表示,2014年中國(guó)智能手機(jī)出貨量預(yù)估為3.55億部,較2013年增長(zhǎng)17.5%,低價(jià)將是大勢(shì)所趨,千元機(jī)將成主流,占比高達(dá)42%。
2013年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)增勢(shì)良好,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2013年全行業(yè)銷(xiāo)售額有望達(dá)到874.48億元,比2012年的680.45億元增長(zhǎng)28.51%,其中相當(dāng)大成分得益于智能手機(jī)等通信行業(yè)的帶動(dòng)。未來(lái)智能手機(jī)增速放緩必將對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)后續(xù)發(fā)展帶來(lái)相當(dāng)大的壓力。不過(guò),有業(yè)界人士表示,隨著手機(jī)行業(yè)整本增速減緩,廠商必將在產(chǎn)品差異化、服務(wù)全面化、商業(yè)模式創(chuàng)新化上做出特色。這又給中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)做大做強(qiáng)帶來(lái)了機(jī)遇。
相關(guān)人士指出,中國(guó)IC行業(yè)存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、核心技術(shù)缺乏,自給能力弱、領(lǐng)軍人才匱乏,產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成,缺少具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè),抗風(fēng)險(xiǎn)能力弱,產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境有待進(jìn)一步完善等問(wèn)題。在內(nèi)需市場(chǎng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展源動(dòng)力的情況下,必須強(qiáng)化創(chuàng)新能力建設(shè),進(jìn)一步發(fā)揮企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng)新主體的作用,在重大產(chǎn)品、重大工藝、重大裝備以及新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破,形成我國(guó)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。目前應(yīng)用市場(chǎng)上出現(xiàn)的冷熱交替變化正是為IC業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)創(chuàng)造了條件。
智能城市引發(fā)新增長(zhǎng)
物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市一旦走向成熟,將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成持續(xù)的拉動(dòng)作用。
雖然智能手機(jī)增長(zhǎng)的高峰已過(guò),但是一些新型應(yīng)用又逐漸顯現(xiàn)出發(fā)展?jié)摿ΑD壳爸袊?guó)已經(jīng)是全球最大的汽車(chē)市場(chǎng),在最高端的汽車(chē)中,電子部件成本已經(jīng)占到一半以上,隨著未來(lái)的發(fā)展,汽車(chē)電子前景可期。此外,醫(yī)療電子、健康照護(hù)、智能可穿戴設(shè)備等也將在未來(lái)幾年成為人們生活中常備的產(chǎn)品。不過(guò),具備基礎(chǔ)戰(zhàn)略性市場(chǎng)地位的仍非物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市莫屬,這個(gè)以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化為主要特征的應(yīng)用一旦走向成熟,將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)持續(xù)的拉動(dòng)力。
日前,住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部對(duì)外公布了2013年度國(guó)家智慧城市試點(diǎn)名單,確定103個(gè)城市(區(qū)、縣、鎮(zhèn))為2013年度國(guó)家智慧城市試點(diǎn)。加上此前公布的首批90個(gè)智慧城市試點(diǎn),目前住建部確定的試點(diǎn)已達(dá)193個(gè)。廣泛分布的傳感器、射頻識(shí)別(RFID)、工業(yè)級(jí)電子元器件、光電器件、高性能集成電路、電源模塊和嵌入式系統(tǒng)等產(chǎn)品將形成一條完整而龐大的電子產(chǎn)業(yè)鏈,為物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市的發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐。
據(jù)IDC預(yù)測(cè),未來(lái)10年,智慧城市建設(shè)相關(guān)投資將超過(guò)2萬(wàn)億元,其中2013年中國(guó)智慧城市市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到108億美元,預(yù)計(jì)2015年將達(dá)到150億美元,2013年~2015年間的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18%。
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