移動芯片：聯(lián)發(fā)科聯(lián)合晨星 對抗高通

去年臺灣半導(dǎo)體業(yè)界持續(xù)關(guān)注的大事之一，就是移動芯片中聯(lián)發(fā)科(2454)與F-晨星(3697)的合并案，經(jīng)過中國大陸商務(wù)部有條件放行后，可望于明年2月1日完成合并。對此工研院IEK則分析，手機(jī)晶片將是聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并后的發(fā)展重點(diǎn)，未來聯(lián)發(fā)科將可整合更多資源投入高階應(yīng)用處理器、3G/4G基頻晶片、5G網(wǎng)通晶片、整合型晶片等技術(shù)開發(fā)，將更有利于其與Qualcomm、Nvidia、Broadcom等國際晶片大廠，角逐智慧手持裝置晶片市場商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，聯(lián)發(fā)科完成收購F-晨星48%持股的程式，雙方也原訂2013年1月1日為合并基準(zhǔn)日。不過，由于遲未通過中國大陸及南韓核準(zhǔn)，合并基準(zhǔn)日一延再延。

中國大陸商務(wù)部所附的條件，是兩家公司未來三年于電視晶片須各自獨(dú)立競爭，保持現(xiàn)狀，避免合并后在電視晶片市場形成壟斷。意謂短時(shí)間內(nèi)，F(xiàn)-晨星只能將其轄下的智慧手機(jī)晶片業(yè)務(wù)以及其他與無線通訊有關(guān)的業(yè)務(wù)合并到聯(lián)發(fā)科。

不過，工研院IEK進(jìn)一步分析，按照中國大陸與韓國所通過的核準(zhǔn)條件，未來三年兩家公司實(shí)質(zhì)合并之前，晨星下屬LCD電視晶片子公司仍必須保持獨(dú)立法人地位。然而，由于雙方實(shí)質(zhì)合并已達(dá)成，雖然兩家公司在電視晶片市場須各自獨(dú)立競爭，但至少市場殺價(jià)競爭將不會如以往激烈。再加上，未來F-晨星在電視晶片上的獲利也是屬于聯(lián)發(fā)科。整體來看，在電視晶片領(lǐng)域，中國大陸與韓國所通過的「附條件」對合并綜效并不會產(chǎn)生明顯負(fù)面影響。

至于在手機(jī)晶片部分，IEK則認(rèn)為，這是聯(lián)發(fā)科與F-晨星合并后的發(fā)展重點(diǎn)，未來將可整合更多資源投入高階應(yīng)用處理器、3G/4G基頻晶片、5G網(wǎng)通晶片、整合型晶片等技術(shù)開發(fā)，料更有利于其與Qualcomm(高通)、Nvidia、Broadcom等國際晶片大廠競爭智慧手持裝置晶片市場商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科明年于智慧型手機(jī)晶片動能仍相當(dāng)豐沛?？偨?jīng)理謝清江日前表示，聯(lián)發(fā)科將于今年Q4季底推出八核晶片MT 6592，首波估是用在螢?zāi)淮笮?~6寸的手機(jī)機(jī)款上。此外，聯(lián)發(fā)科并看好無線充電市場的長線動能，預(yù)計(jì)于明年底推出解決方案。

聯(lián)發(fā)科預(yù)估，今年全年智慧型手機(jī)晶片出貨將超過2億套，平板晶片則在1500~2000萬套水準(zhǔn)。

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