移動芯片商大軍來襲　車用處理器市場戰(zhàn)火升溫

【導讀】車用處理器市場競爭更趨白熱化。車載資通訊(Telematics)系統(tǒng)智慧化與聯(lián)網(wǎng)商機興起，不僅激勵瑞薩電子、德州儀器和飛思卡爾等車用處理器市場老將加緊推出新產(chǎn)品，更吸引高通和輝達等行動晶片商積極搶進，并分別挾無線聯(lián)網(wǎng)與繪圖處理器技術(shù)優(yōu)勢打造更高整合度方案，因而引發(fā)激烈的車用處理器規(guī)格競賽。

高通業(yè)務拓展資深副總裁Kanwalinder Singh表示，行動裝置的設計概念將日益延伸至汽車領(lǐng)域，對此，高通將基于行動裝置市場的成功經(jīng)驗，進一步利用高整合處理器開啟汽車聯(lián)網(wǎng)資訊娛樂服務的新紀元。

事實上，高通在2014年消費性電子展(CES)中，已揭橥旗下首款四核心車用處理器解決方案，并延續(xù)其一貫的高整合設計策略，預先在處理器中導入高階GPU、LTE多模數(shù)據(jù)機、802.11ac/藍牙(Bluetooth)4.0晶片、數(shù)位訊號處理器(DSP)和GNSS解決方案，強勢挑戰(zhàn)較早進軍車用市場的晶片業(yè)者。

由于目前已有一千多萬輛聯(lián)網(wǎng)汽車搭載高通3G/LTE基頻處理器，因此高通打的如意算盤就是以LTE為跳板，并引進Wi-Fi Miracast連結(jié)、語音控制和高解析度影音編解碼等行動處理器功能，快速切入車用市場，進而增辟旗下應用處理器的出?？?。

為防堵行動處理器廠商大舉瓜分車用市場版圖，較早在汽車領(lǐng)域耕耘的德州儀器和飛思卡爾也分別推出新一代四核心處理器，并強調(diào)已與車廠投入長期的研發(fā)合作，可望率先通過AEC-Q100/200和ISO 26262功能性安全等汽車標準認證，取得市占優(yōu)勢。

瑞薩電子第五營業(yè)行銷部營業(yè)行銷事業(yè)部副理何吉哲強調(diào)，目前瑞薩電子、飛思卡爾和德州儀器系車用處理器市場前三大供應商，市占率大幅領(lǐng)先其他業(yè)者;以車廠動輒3～5年的系統(tǒng)研發(fā)時程來看，短期內(nèi)轉(zhuǎn)搭其他晶片方案的可能性不高;尤其車用處理器在系統(tǒng)周邊介面設計、可靠度測試和功能性安全的要求與消費性電子迥然有別，因此行動處理器業(yè)者還須歷經(jīng)一段學習曲線才有機會在車用市場出頭。

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