傳iWatch已經(jīng)試產(chǎn) 采用SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)

網(wǎng)友設(shè)計(jì)的iWatch概念圖

新浪手機(jī)訊 4月30日上午消息，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)透露，來自蘋果公司供應(yīng)鏈的消息，蘋果的首款穿戴裝置iWatch零組件已開始試產(chǎn)。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，蘋果iWatch生產(chǎn)已于今年二季度正式啟動(dòng)，由于iWatch體積小又要有強(qiáng)大感測功能，具高度整合性及輕薄短小特性的SiP技術(shù)已確定被蘋果采用，以取代傳統(tǒng)的印刷電路板(PCB)。SiP(System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。

這意味著這款腕上設(shè)備的的處理器等零件都會(huì)封裝在一起，集成度更高。其中SiP基板由景碩科技拿下7～8成訂單，其余2～3成訂單由南電取得，SiP封裝及模組代工則由日月光集團(tuán)占據(jù)。

據(jù)了解，目前蘋果產(chǎn)品的WiFi模塊及指紋識(shí)別裝置均采用SiP技術(shù)，在iPhone、iPad產(chǎn)品經(jīng)過一定技術(shù)積累之后，iWatch已確定用SiP技術(shù)進(jìn)行封裝。

供應(yīng)鏈從業(yè)者透露，蘋果iWatch的SiP基板第2季出貨量約250～300萬塊，第3季度則可能達(dá)到1400～1500萬塊。

臺(tái)灣日月光集團(tuán)將自第2季度末開始承接iWatch的SiP封裝及組裝代工業(yè)務(wù)，第3、4季度出貨量將大幅增長。蘋果公司可望在今年下半年正式推出首款穿戴裝置iWatch，綜合以前傳聞，這款產(chǎn)品是一個(gè)采用曲面玻璃、類似手表風(fēng)格的iOS設(shè)備，支持藍(lán)牙技術(shù)、配置1.5英寸OLED顯示屏。