全球半導體資本設備開支將增至375億美元 日月光SiP出貨H2大增

1.第二季大陸智能手機AP季成長將為13.6%；2.經(jīng)濟觀察報 ：聯(lián)發(fā)科反攻；3.今年全球半導體資本設備開支將增至375億美元；4.10億傳感器工業(yè)園落戶浙江東陽；5.高通驍龍602A車用娛樂芯片組 陸續(xù)針對客戶送樣；6.日月光：SiP出貨H2大增，Q4營收占比拼逾2成

1.第二季大陸智能手機AP季成長將為13.6%；

根據(jù)DIGITIMES Research調查，2014年第2季全球智慧型手機應用處理器(AP)廠商大陸出貨年成長僅10.9%，季出貨成長則將為13.6%，為首次年出貨成長比例超越季出貨成長的狀況，大陸智慧型手機AP市場已經(jīng)步入穩(wěn)定期...

LTE推動相關廠商出貨成長　高通成最大受益者　2Q'14大陸智慧型手機AP季成長將為13.6%(3)

2014年第2季出貨季成長將為13.6%，前三大廠商出貨力道明顯增強。

2014年第2季出貨年成長為10.9%，僅較前季大幅增加0.1個百分點，大陸行動產業(yè)已經(jīng)進入穩(wěn)定期。

DIGITIMES

2.經(jīng)濟觀察報 ：聯(lián)發(fā)科反攻；

聯(lián)發(fā)科迫不及待地推出了自己的品牌推廣計劃，雖然這家來自臺灣的芯片設計公司還是習慣于“躲”在客戶的后面。

在4月23日的新品牌發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科首席營銷官Johan　Lode-nius傳遞出兩條核心信息：一是客戶“要求”聯(lián)發(fā)科站出來去提升他們的溢價能 力，二是聯(lián)發(fā)科要瞄準所謂的“超級中端市場”。“這會讓我們覆蓋80%的龐大產品線，也就是說聯(lián)發(fā)科要從中間開始，往上（高端市場）走走，往下也要走 走。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力稱。

從很大程度上講，聯(lián)發(fā)科對品牌的迫切與去年的“紅米門”不無聯(lián)系：聯(lián)發(fā)科原本希望用業(yè)內首個八核芯片去樹立自己在中高端市場上的地位，結果搭載這款產品的紅米被小米定價為699元，這使得很多沒有成本優(yōu)勢的手機制造廠商干脆就放棄了采購。

有媒體稱，聯(lián)發(fā)科在“流著淚數(shù)錢”，雖然幾款明星產品銷量暴增，但它卻因此失去了更多的客戶，以及試水中高端的機會。“我們的客戶正在從深圳的那些小廠商變成更多的品牌客戶，這是一個全新的階段，他們對聯(lián)發(fā)科的訴求很明確。”章維力稱。

而聯(lián)發(fā)科的尷尬就在于當轉向品牌客戶時，它就必須直面高通和英特爾的夾擊，這兩家芯片巨頭從去年開始就把深圳作為主戰(zhàn)場，尤其是英特爾。他們都推出了參考 設計（這是聯(lián)發(fā)科的商業(yè)模式，即給研發(fā)資金不足的客戶提供一整套解決方案，極端狀況下，只要加個手機殼就可以出貨）的業(yè)務，高通甚至計劃每推出一款芯片， 就第一時間推出參考設計，這從某種程度上會引起諸如三星這樣的大客戶的反感。

在自己的大本營，被自己的殺手锏打??？這絕對不是聯(lián)發(fā)科希望看到的。

反彈

從去年第三季度開始，聯(lián)發(fā)科的銷量猛增。據(jù)悉當季，聯(lián)發(fā)科向國內市場出貨了6500多萬顆智能手機芯片，占據(jù)50%以上的市場份額。而八核產品雖然并未如 愿打入中高端市場，但據(jù)聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江透露，今年第一季度，八核產品MT6592的利潤占比已經(jīng)達到了20%以上。他并沒有透露具體的銷量，只是表示 各項數(shù)據(jù)都“非常不錯”，“畢竟它從去年12月才開始量產。”謝清江稱。

聯(lián)發(fā)科看上去正在強勢反彈，官方公告稱今年3月的營收達到了174.29億元，創(chuàng)下公司單月營收歷史新高，較去年同期增長了84.84%。它去年智能手機產品的出貨量高達2.2億，與2012年的1.1億相比足足增加了一倍。

一個很重要的原因就是包括與老對手威盛達成合作協(xié)議，以及近兩年的技術積累等一系列的事件，已經(jīng)使聯(lián)發(fā)科漸漸地填上了曾經(jīng)錯失的3G時代。聯(lián)發(fā)科財務長顧 大為在一次分析師會議中提到，高通在4G時代領先聯(lián)發(fā)科1至2季度，但這個情況已經(jīng)比3G時代高通領先7至8個季度的狀況好上許多。

比如聯(lián)發(fā)科與威盛的CDMA　八核方案，雖然還需要向高通繳納專利授權費用，但相比直接向高通繳費要便宜近2個百分點。最重要的是，國產手機廠商終于在高通平臺之外，有了另外一個穩(wěn)定的供應鏈供貨保障，這讓他們在高通面前，有了一定的議價能力。

以至于連谷歌都在考慮跟聯(lián)發(fā)科合作，業(yè)界盛傳聯(lián)發(fā)科首顆64位的4G智能手機芯片將獲得谷歌下半年100美元以下自有產品的訂單。

謝清江在去年底頭一次高調地給聯(lián)發(fā)科定調，“八核先發(fā)、4G接棒、64位壓軸”，作為今年力抗高通的作戰(zhàn)策略。“在功能機時代，我們把自己定位為快速的追隨者，而在智能機時代，我們要做引領者。”章維力告訴經(jīng)濟觀察報記者。

所以，品牌才如此重要。Johan　Lodenius說聯(lián)發(fā)科定義的“超級中端市場”價格范圍是79到399美元之間，而紅米使用的是八核產品，屬于相對高端的產品，才能觸及到100美元，這離聯(lián)發(fā)科理想中的高端還相差甚遠。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介專門請來了Johan　Lodenius，他們花了一年的時間去整理品牌。蔡在這上邊表現(xiàn)出的足夠寬容度，這并不常見。營銷傳播團隊中，還有曾操刀服裝品牌H&M廣告創(chuàng)意的人，他們在試圖給工程師文化濃郁的聯(lián)發(fā)科注入更多的元素。

但這個事情并不那么容易，“如果按照當年英特爾做品牌的方式，那成本是非常高的。”Johan　Lodenius說。高通曾在去年大力推廣“驍龍”品牌，曾斥巨資在視頻網(wǎng)站上投放，但今年他們幾乎取消了這方面的投入。

腹背受敵

英特爾來勢洶洶，對于聯(lián)發(fā)科來說，它或許是比高通更可怕的敵人。

深圳智能終端圈里一直在流傳著“英特爾一套產品5美元”。新任CEO科再奇十分看重英特爾在深圳重新塑造的這條生態(tài)鏈，它不惜通過高額補貼來吸引更多的合作伙伴。PC時代，英特爾正是用這種方法打敗了AMD。

去年11月，英特爾某高管在財務分析師會議上曾暗示，合作伙伴在采用了英特爾最新的移動芯片產品之后，若比采用ARM架構的制造成本更高，那么英特爾將會為合作伙伴補貼高出的成本，甚至會為設計的成本買單。[!--empirenews.page--]

有消息稱，英特爾今年的補貼總額或將超過10億美元。英特爾目前用于平板電腦的芯片售價略高于20美元，但有些出貨量大的合作伙伴拿到的報價應該還不到10美元。

科再奇對平板電腦業(yè)務的要求是增長四倍，而且不再局限于品牌廠商，它要去跟聯(lián)發(fā)科搶白牌（無品牌，或貼牌）廠商。這個市場不容小覷，科再奇說每年在深圳賣 出的平板電腦超過了一億臺。這是個啞鈴狀的市場，一端是蘋果和三星，一端是白牌廠商，中間才是那些并沒有投入太多資源的聯(lián)想、惠普……

聯(lián)發(fā)科有沒有壓力？“我相信用非常規(guī)的生意手段，也許能夠有短期的效果，然而從長遠講，我們還是認為這個產業(yè)會往正常的方向走。”謝清江稱。

不過競爭對手都學會了聯(lián)發(fā)科的那一套。“我們的優(yōu)勢在于對市場的敏感度，比如我們剛推出8核時，競爭對手起初并不認同我們的做法，但之后他們卻做了同樣的 事情。”章維力表示，“還有我們對客戶的支持，他們總是在最短的時間里，用最少的人力做出一款性價比最高的產品。”

據(jù)高通移動計算產品市場副總裁顏辰巍透露，當年高通只做芯片時，需要測試的項目可能只有幾千個，但現(xiàn)在這個數(shù)字是幾萬個甚至十幾萬個。理論上，高通的測試 做得越多，交付的周期就越短。一位不愿具名的深圳開發(fā)者告訴經(jīng)濟觀察報記者，高通和英特爾正在深圳加大人手，一旦客戶出現(xiàn)什么問題，他們馬上就會從北京、 上海飛過來。“這些廠商也不再是只想依靠于一個由成本優(yōu)勢的產品，他們也需要差異化，我們最近在密集地跟他們溝通，他們樂見于我們的改變。”謝清江稱。

他并沒有透露聯(lián)發(fā)科如何去應對英特爾的反撲，聯(lián)發(fā)科看上去更在意馬上爆發(fā)的4G市場。國內手機廠商正一窩蜂地撲向4G，這使得技術相對成熟的高通產品，今年以來一直處于缺貨狀態(tài)。聯(lián)發(fā)科64位的4G芯片也要在下半年量產了，這會是它直面高通的最佳時機。

他們還發(fā)布了針對可穿戴設備的產品，這同樣是高通和英特爾看重的?？傊?strong>聯(lián)發(fā)科的反攻已經(jīng)開始了，但在此之前，它首先要確保的是競爭對手會不會把它的“老窩”給抄了。

3.今年全球半導體資本設備開支將增至375億美元；

4月26日消息，據(jù)市場研究公司Gartner預計，今年的全球半導體資本設備開支將在去年的基礎上增長12.2%，達到375億美元。由于這個行業(yè)已經(jīng)開始從經(jīng)濟衰退中恢復，而且在2018年之前各個分支領域的總開支都將保持增長，預計今年的資本開支將增長5.5%。Gartner 研究副總裁鮑勃約翰遜（Bob Johnson）稱：“雖然2013年的資本開支超過了晶元設備（WFE）開支，但是今年的情況可能會剛好反過來。今年的資本開支總額將增長5.5%，而 晶元設備開支將增長13%，原因是各大廠商推遲了新廠建設計劃并專注于擴容。預計2013年第四季度資本設備開支的強勁增長將在第一季度繼續(xù)延續(xù)，之后將 保持持平直至年底。從長期來說，增長將持續(xù)到2015年底，然后在2016年略有下滑，然后再恢復增長直至2018年。”在整個預測期內，邏輯開支仍將是推動資本開支增長的關鍵因素；但是由于移動市場將會趨軟，它的增長速度將低于內存開支增長速度。在2018年之前，內存將是資本開支中增長速度最快的項目，其中NAND閃存將是主要的增長動力。資 本開支高度集中于幾家公司。資本開支最高的三家公司分別是英特爾、臺積電和三星，它們的資本開支總和在總開支中所占比例仍將超過50%。預計資本開支最高 的五家廠商的開支總和在總開支中所占比例將超過64%，而資本開支最高的十家廠商的開支總和在總開支中所占比例將超過78%。Gartner補充說，它預計2015年半導體資本開支將增長10%，然后在2016年減少3.3%，但2017年和2018年將再度恢復增長。半 導體庫存和市場疲軟在2013年底時壓低了利用率。雖然來自智能手機和媒體平板電腦的需求將推高邏輯生產的需求，但還不足以將總利用率提高到市場期待的水 平。Gartner預計，隨著芯片生產需求的恢復，利用率將在2014年繼續(xù)增長，總體利用率將在2014年恢復到正常水平。晶元制造產能利用率的變化與2013年底庫存增加有關，一直保持在80%左右。產能利用率將在2014年有所恢復，預計到年底時將達到90%。最高利用率將在2014年全年一直保持在95%左右，這將催生一個積極的資本投資環(huán)境。賽迪網(wǎng)

4.10億傳感器工業(yè)園落戶浙江東陽；

浙江東陽市引進的首個央企獨立投資項目傳感器工業(yè)園項目落戶城北工業(yè)新區(qū)。該項目總投資10億元，2015年9月建成投產。

日前，投 資方代表中國機械工業(yè)集團有限公司沈陽儀表科學研究院院長龐士信、院長助理曾艷麗，金華市委常委、東陽市委書記徐建華，市委副書記、市長朱建軍，市人大常 委會主任施侍偉，市政協(xié)主席王正明，市委常委、常務副市長郭慧強等出席在市行政中心舉行的簽約儀式。金華市委常委、副市長李寶春主持簽約儀式。

朱建軍和曾艷麗分別代表雙方簽署了投資協(xié)議。

據(jù)了解，傳感器產業(yè)是國內外公認的具有良好發(fā)展前途的高技術產業(yè)，有著廣泛的應用前景。該項目建成后，可形成年產5000萬只力敏傳感器芯片、壓力傳感 器、壓力變送器的生產能力，有助于改變我國中高端傳感器基本依賴進口的現(xiàn)狀。項目土建工程主要包括國家傳感器工程研究中心分中心、科技成果孵化中心、傳感 器芯片生產區(qū)、汽車傳感器生產區(qū)、壓力傳感器生產區(qū)、MEMS智能變送器生產區(qū)、物流區(qū)、國際貿易區(qū)、檢驗檢測區(qū)及其他配套設施等。該項目投產后，預計年 收入（平均值）可達10億元，年創(chuàng)稅10784.8萬元，實現(xiàn)用工1500余人。

徐建華指出，這是一次優(yōu)質產業(yè)資本、高端創(chuàng)新技術與 優(yōu)質發(fā)展區(qū)域的戰(zhàn)略合作。他表示，金華市委、市政府將全力以赴支持項目的建設和發(fā)展，切實解決項目實施過程中遇到的困難和問題，努力以最優(yōu)的環(huán)境、最佳的 服務，保障企業(yè)發(fā)展。同時希望沈陽儀表科學研究院緊緊把握當前大好的發(fā)展機遇，加快項目建設步伐，力爭使項目早開工、早建設、早投產、早出效益。

龐士信表示，爭取把這一項目建成中國機械工業(yè)集團在外投資的成功典范。中國儀器儀表網(wǎng)

5.高通驍龍602A車用娛樂芯片組 陸續(xù)針對客戶送樣； 高通（Qualcomm）今年 4 月初在圣地牙哥登場的 QCT Tech Summit 技術高峰會，特別展示旗下最新技術與運用，除了針對智慧型手機、平板電腦等行動裝置推出的晶片組外，年初于 CES 2014 消費性電子展發(fā)表、主要針對汽車使用要求設計的娛樂晶片組 Snapdragon 602A 亦在此次活動中亮相，并以模擬車內娛樂系統(tǒng)的方式開放體驗，配置兩個螢幕且音頻各自獨立輸出，可帶給用戶不同的體驗。Snapdragon 602A 為 Krait 架構 1,5GHz 四核 CPU，搭載 Adreno 320 GPU，同時整合高通 Gobi 9x15 3G / 4G LTE 數(shù)據(jù)機模組，分別對應 3G 、4G 連網(wǎng)，并且支援 Qualcomm VIVE 雙流雙頻 Wi-Fi 和藍牙 4.0。Snapdragon 602A 能為車載系統(tǒng)帶來 3D 影像顯示、面部辨識、語音互動，甚至是手勢操作等功能，可對應 Android、QNX 作業(yè)系統(tǒng)，而該產品也已于 2014 年第一季開始針對車用客戶送樣。[!--empirenews.page--]

▲主要針對汽車使用要求設計的娛樂晶片組 Snapdragon 602A，可對應 Android、QNX 作業(yè)系統(tǒng)，支援 App 使用體驗，而該產品的推出也代表著高通從手機晶片跨入汽車聯(lián)網(wǎng)市場的另一個全新階段。

▲Snapdragon 602A 能在車內多個螢幕進行影片播放，車內娛樂系統(tǒng)左螢幕為模擬前排駕駛座位，右螢幕為模擬后排乘客座位。

▲Snapdragon 602A 公版 PCB，中間主要為 28nm 制程的 APQ8064，采用 Krait 架構 1,5GHz 四核 CPU、搭載 Adreno 320 GPU，一旁還有 2GB DDR3L-1066，32GB eMMC，另配置 SD 卡與 SIM 卡插槽以及 HDMI 輸出與 USB 2.0 連接埠。

半導體資本設備開支將增至375億美元 日月光SiP出貨H2大增4' />

▲Snapdragon 602A 同時整合高通 Gobi 9x15 3G / 4G LTE 數(shù)據(jù)機模組，可分別對應 3G 、4G 連網(wǎng)，并且支援 Qualcomm VIVE 雙流雙頻 Wi-Fi 和藍牙 4.0。sogi

6.日月光：SiP出貨H2大增，Q4營收占比拼逾2成

日月光(2311)今日召開法人說明會，財務長董宏思表示，首季系統(tǒng)級封裝業(yè)績占整體業(yè)績比重約7%，第2季占比將會在下滑一些，下半年則會明顯增加，預估第4季SiP業(yè)績占比可突破20%。

日月光封測事業(yè)營收首季為343.51億元，略低于前一季379億元，季減9%；毛利率為24%，季減3.6個百分點；稅后歸屬母公司凈利為34.38億元，季減34%，每股稅后盈余為0.44元。

日月光表示，第2季IC封測營收可望回到去年第4季水準，EMS則持平或小幅下滑。觀察本季封裝產品出貨，董宏思預估，第2季打線封裝業(yè)績比重可較第1季增加，先進封裝和系統(tǒng)級封裝業(yè)績占比將較第1季下滑一些。

董宏思進一步指出，系統(tǒng)級封裝業(yè)務首季營收占比為7%，預估第2季業(yè)績占比將會再下滑一些，下半年出貨則可望明顯成長，預估在今年第4季營收占比將會攀升至20%以上。

針對K7廠復工時程，董宏思指出，無法對確切的復工時程做預估，但是對本季營收影響幅度，將少于首季(4~5%)，而目前環(huán)保局已提出有條件試車的正面消息，日月光也已提出相關改善計劃，盼能盡快復工。

另外，近期核四存廢議題持續(xù)延燒，市場關心若核四廠遭判死刑，對日月光的營運沖擊程度，董宏思表示，一定會有影響，但影響程度不大，且產業(yè)總會面臨不同挑戰(zhàn)，都是需要克服的，日月光會有因應對策，但更重要的是在制程技術和營運上不斷努力。工商時報