Google ATAP團(tuán)隊(duì) 采萊迪思FPGA
模組開發(fā)者工具包(MDK)已從上周起對(duì)開發(fā)者開放,該工具包也是Project Ara模組開發(fā)者大會(huì)(Project Ara Modular Developers Conference)的主題,包含用于可移除模組的參考設(shè)計(jì)以及Project Ara中手機(jī)基本骨架間關(guān)鍵互連的萊迪思FPGA產(chǎn)品。
據(jù)了解,Project Ara的主要目標(biāo)之一是要降低智慧手機(jī)硬體行業(yè)的進(jìn)入門檻,通過壓縮開發(fā)時(shí)間顯著加快創(chuàng)新時(shí)間。Project Ara負(fù)責(zé)人,Paul Eremenko指出,第一款原型機(jī)和MDK的參考模組設(shè)計(jì)中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品,主要是看中它們能夠滿足尺寸、功耗和效能方面的苛刻要求,以及在簡(jiǎn)化和加速Project Ara的模組開發(fā)時(shí)發(fā)揮出的重要作用。